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焊接技术

焊接技术. 江西旅游商贸职业学院 电子实验 / 实训中心. 一、概述 二、焊接机理 三、焊接工具与材料 四、焊接方法 五、焊接质量. 电子装配的核心 —— 连接技术：锡焊技术 焊接技术的重要性 ——MOTOLOLA. 一、概述. 电子产品焊接方法： 手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。 手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。. 焊锡膏. 加热. 润湿焊件. （ 3 ）结合层. 焊料与焊件扩散的结果： 新的合金层－－结合层。 Cu 6 Sn 5 、 Cu 3 Sn －合金 合金固溶体 结合层的 2 个作用：

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Presentation Transcript

  1. 焊接技术 江西旅游商贸职业学院 电子实验/实训中心

  2. 一、概述 二、焊接机理 三、焊接工具与材料 四、焊接方法 五、焊接质量

  3. 电子装配的核心——连接技术：锡焊技术 焊接技术的重要性 ——MOTOLOLA 一、概述

  4. 电子产品焊接方法：手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。电子产品焊接方法：手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。

  5. 焊锡膏 加热 润湿焊件

  6. （3）结合层 • 焊料与焊件扩散的结果： • 新的合金层－－结合层。 • Cu6Sn5 、Cu3Sn－合金 • 合金固溶体 • 结合层的2个作用： • 电连接和机械连接 • 与粘接的区别 • 厚度

  7. 温度不够， 焊接结合层太薄，焊点的机械连接强度不够。 • 若焊点温度太高, 形成太厚的介质层，焊点的机械连接强 • 度反而下降!

  8. 1.电烙铁介绍 2.焊锡丝/焊膏介绍 3.助焊剂介绍 二、焊接工具与材料

  9. 1.电烙铁介绍 烙铁：直热式－内热式、外热式 调温式－手动式、自动式 参数：功率、头形状 选用：20－30W.

  10. 圆锥形 凿子形 烙铁头介绍 通常使用扁平头（凿形） 传递更快的热量，大元件的焊件。

  11. 烙铁头的保养 烙铁头加锡，减少烙铁头氧化层的形成，利于热的传递。 加锡步骤很重要，保证烙铁头润湿焊件的第一步。 备用

  12. 氧化层对焊接的影响 氧化层是一道热传递的屏障。 烙铁头加锡 快速将热传递到被焊金属表面

  13. 在开始焊接前清洁烙铁头很重要 海绵上浸水 烙铁头两面擦试

  14. 错误的清洁方法 硬刷子会损坏烙铁头

  15. 完成焊接后将新锡重新加在烙铁头上 焊接完成后烙铁头的保养

  16. （1）焊料的作用 焊料是易溶金属，它的熔点低于被焊金 属，在熔 化时能在被焊金属表面形成合 金而将被焊金属连 接到一起。 （2）常用焊料： 63Sn/37Pb、 60Sn/40Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、 2.焊锡丝/焊膏介绍

  17. （3）焊丝结构

  18. （4）焊膏的结构

  19. 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金 属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。防 碍焊接的发生。 三个作用： 清除金属表面的氧化层 保持干净表面不再氧化 热传导 松香－助焊剂（固态） 3.助焊剂介绍

  20. 焊接五步法 焊接中的错误操作 三、焊接方法

  21. 给烙铁头加锡，清洁烙铁头，有利于热传导。 1、准备焊接

  22. 烙铁头放在被焊金属的连接点。 开始热流动－被焊金属表面。 2、加热焊件

  23. 锡丝放在烙铁头处、相同的连接点，形成热桥 开始助焊剂的流动－烙铁头流向整个焊盘，去除氧化层和污物，帮助金属表面加热。 移动焊锡丝到热源对面，熔化的锡朝热方向移动。 焊锡流到整个焊接表面，将助焊剂或污物推向边缘。 3、熔锡润湿

  24. 4、撤离焊锡

  25. 撤 离 电 烙 铁 5、停止加热

  26. 注意界面润湿角 合格的焊点

  27. 1.准备焊接－清洁烙铁 2.加热焊件：烙铁放在焊接连接处 3.熔锡润湿：添加锡丝 4.撤离焊锡：撤离锡丝 5.停止加热：撤离烙铁 焊接五步法

  28. 1.过大的压力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙铁），凹痕、焊盘翘起。1.过大的压力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙铁），凹痕、焊盘翘起。 2.错误的烙铁头尺寸：接触面积、热容量、形状长度 3.过高的温度和过长时间 4.不合适焊接桥：有效传递热量。 5.不合适的使用助焊剂 6.焊料的传输 7.不必要的修饰 8.其他：剪腿、元件不平、导线之间的连接、热缩管。 2.手工焊缺陷

  29. IPC-610C的介绍－电子装配可接收性 Institute Interconnecting and Packaging Electronic Circuits IPC-A-610:作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。 2000年，IPC发行了更新版本：IPC-A-610 C版。 第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器； 第二类，精良服务电子产品，针对商用电器； 第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用 产品。 四、焊接质量

  30. 1.烙铁头为什么要加锡？什么时候加？ 2.烙铁头为什么不能长时间放在海绵上？ 3.在移动锡丝到焊盘另一边之前要在烙铁头上融化一点焊料，为什么？ 4.如果只在烙铁头上加锡丝，会如何？ 5.冷焊的形成？ 几个问题

  31. 剥线时最好用工具，切割后用手去除外皮，否则容易损坏导线剥线时最好用工具，切割后用手去除外皮，否则容易损坏导线 剥好的线要浸锡：烙铁上直接、烙铁和锡丝、小锡锅。 剥线方法介绍

  32. 1.钎焊及其特点 2 .焊接机理 五、焊接机理

  33. 1.钎焊及其特点 • 钎焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。 • 钎料熔点低于焊件。 • 加热到钎料熔化，润湿焊件。 • 焊件过程焊件不熔化。 • 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） • 焊接过程可逆。－－解焊 • 钎料：锡铅合金 • 电子产品装配焊接属于软钎焊的范畴。钎料熔点低于450℃。

  34. 2.焊接机理 （1）扩散 • 锡块、金块接触 • 原子物理学：金属原子－结晶排列 • 晶格点阵 距离 温度 • 扩散条件 分子运动

  35. （2）润湿 • 润湿现象：液体－固体表面，漫流－润湿、物体固有性质。 荷叶表面 的水珠

  36. 力学角度：表面张力（内聚力）—附着力。

  37. 焊点的润湿角 • 焊料与基材之间的焊接现象就是润湿现象。 • Cu----Pb/Sn 20度。

  38. 锡焊机理综述 表面清理 焊件加热 熔锡润湿 扩散结合层 形成焊点

  39. 焊接的重要性 焊接机理 焊接工具与材料 焊接方法 焊接质量 总结

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