内在因素：材料的物性。如：弹性模量、热膨胀系数、导热性、断裂能；显微结构：相组成、气孔、晶界（晶相、玻璃相、微晶相）、微裂纹（长度、尖端的曲率大小）；

3.3 影响强度的因素 内在因素：材料的物性。如：弹性模量、热膨胀系数、导热性、断裂能；显微结构：相组成、气孔、晶界（晶相、玻璃相、微晶相）、微裂纹（长度、尖端的曲率大小）；外界因素：使用温度、应力、气氛环境、试样的形状大小、表面；（例如：无机材料的形变随温度升高而变化的情况弹性——弹塑性——塑性——粘性流动）工艺因素：原料的纯度粒度形状、成型方法、升温制度、降温速率、保温时间，气氛及压力等；

物性 气孔组成相表面能热导率断裂能耐热性弹性模量高温下的化学稳定性分解温度熔点粘结剂纯度添加剂组成粉末颗粒度粉末的团聚混合程度煅烧条件粉末的结性烧结温度烧结时间升温降温速度烧结气氛压力气孔组成相晶体和非晶体结构热膨胀率气孔组成相相变膨胀各向异性组成原子的堆积结合强度气孔率组成相分布结合强度氧化性还原性惰性真空可燃性气体各种混合气体静态应力动态应力热疲劳周期疲劳加载速度蠕变抗拉抗压弯曲剪切种类数量形状大小分散状态尖端直径大小分布形状数量大小形状分布状态大小形状分布状态晶界形状表面粗糙度缺口制造条件晶粒组成相式样形状裂纹气孔应力种类气氛显微结构外界因素支配材料强度的因素

1.温度 低温范围内，陶瓷在断裂前不出现明显的塑性，其断裂为脆性行为，强度受温度影响不大的区域（ A 区）。温度进一步提高时，陶瓷在断裂前略有塑性形变，材料的强度随温度的升高而下降（B区）。高温区，断裂前已出现了可观的塑性形变，材料的断裂行为为半塑性。强度 A C B TAB TBC 温度三个区域的边界温度随材料的不同而不同. 例如：单晶MgO的TAB =0oC SiC的TAB >2000oC 材料的脆塑性温度取决于多种因素。如：第二相物质、晶界杂质

2. 显微结构 (1) 晶粒的尺寸 f = KGg-a f = M+KGg-1/2 (2) 气孔 f = 0e-bp (3) 晶相

烧成气氛 热压原料制备工艺母盐的种类沉淀的生成杂质干燥热分解煅烧粉碎添加剂混合煅烧粉碎造粒成型烧结烧结后处理干法湿法干法湿法干法湿法干燥干燥干燥 3. 陶瓷的工艺过程陶瓷制备的工艺过程

原料制备工艺 混合煅烧粉碎造粒成型烧结之前工艺烧结体中的气孔（高致密化）陶瓷强度固相反应烧成时间、温度烧成气氛热压添加剂烧成工艺控制晶粒生长烧成后处理

影响固相烧结的因素

内在因素：材料的物性。如：弹性模量、热膨胀系数、导热性、断裂能； 显微结构：相组成、气孔、晶界（晶相、玻璃相、微晶相）、微裂纹（长度、尖端的曲率大小）；