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TTM Co., Ltd. Company Introduction

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TOTAL. THERMAL SOLUTION. PROVIDER. MTRAN-Memory. MTRAN-PCB. MTRAN-Basic. TTM Co., Ltd. Company Introduction. 회사소개 제품소개 요약. MISSION & VISION. MISSION. STATEMENT. 혁신적이고 경쟁력 있는 Thermal Solution 을 제공함으로써 전자 / 통신 분야의 기술진보를 선도한다 . CORPORATE IDENTITY. TOTAL. THERMAL SOLUTION.

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Presentation Transcript
slide1

TOTAL

THERMAL SOLUTION

PROVIDER

MTRAN-Memory

MTRAN-PCB

MTRAN-Basic

TTM Co., Ltd. Company Introduction

회사소개

제품소개

요약

slide2

MISSION & VISION

MISSION

STATEMENT

혁신적이고 경쟁력 있는 Thermal Solution을 제공함으로써

전자/통신 분야의 기술진보를 선도한다.

slide3

CORPORATE IDENTITY

TOTAL

THERMAL SOLUTION

PROVIDER

혁신적이고 경쟁력 있는 Thermal Solution을 제공함으로써 전자통신,

디스플레이 분야의 기술진보를 선도한다"라는 미션을 가지고 젊은 엔

지니어들이 주축이 되어 2003년 11월에 설립되었습니다. 저희 티티엠

주식회사는 국내최초의 전자/통신기기 및 디스플레이 분야의 토털 냉

각솔루션 전문기업으로서 다양하고 복잡한 열/유동 문제로 고민하고

있는 고객을 위해 최적화된 냉각 솔루션을 개발, 제조, 판매하고 있으

며, 세계 최첨단 수준의 기술력과 다양한 열/유체관리 실무경험을 바탕

으로 열/유동 분야의 첨단 엔지니어링 서비스의 새로운 지평을 열어가

고 있습니다. 또한 Nano/MEMS등의 기술을 이용한 차세대 냉각장치

개발을 위해 기업의 역량을 집중하고 있습니다.

slide4

CORPORATE OVERVIEW

일반현황

조직도

개발 34% 생산 31% 관리 21% 영업 14%

인력 구성

20명 (2006.11)

slide5

CORPORATE HISTORY

벤처캐피탈 자본유치

LG마이크론 사업제휴 MOU 체결

본사 안양 이전

산업자원부 지역산업공통기술개발사업자 선정[과제명 : LED BLU용 평판형MHP 개발]

중소기업청 중기기술혁신개발사업자 선정[과제명 : 고발열MPU 나노그리스 개발]

삼성물산(주) 물품공급 계약 체결

ISO9001/14001 인증획득

과학기술부 KT마크 획득

신기술 벤처기업인증[중소기업청 04152523210101]

미국 UGS사 “The Center of Excellence”지정

산업자원부 신기술보육개발사업자 선정[과제명 : 나노유체 액체냉각장치 개발]

티티엠(주) 기술연구소 설립[한국산업기술진흥협회 20042216]

한국전자통신연구원(ETRI) 기술이전 계약 체결

티티엠㈜ 설립

2006 year

2005 year

2004 year

2003 year

slide6

INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS

냉각용 액체냉각장치 (출원번호 10-2004-0012462)

탄소나노입자를 이용한 히트파이프 (출원번호 10-2004-0017842)

카본블랙을 이용한 탄소나노유체의 제조방법 (출원번호 10-2005-0015555)

탄소나노입자가 함유된 열전도성 그리스 (출원번호 10-2005-0044712)

냉각기능을 구비한 LED패키지 인쇄회로기판 및 제조방법 (출원번호 10-2005-0072538)

평판형 히트파이프 봉합장치 및 그 방법 (출원번호 10-2005-086991

압출/인발 공정을 이용한 다각구조의 단면을 갖는 미세 히트파이프 (ETRI 기술이전)

다각구조의 단면을 갖는 미세 히트파이프 및 그 제작방법 (ETRI 기술이전)

포토애칭 공정으로 제작된 윅을 구비한 냉각장치 (ETRI 기술이전)

탄소나노입자를 이용한 액체냉각기 (등록 제 0352690 호)

발포금속을 이용한 수냉자켓 (등록 제 0352695 호)

발포금속이 구비된 히트파이프 (등록 제 0360090 호)

슬라이스 발포금속이 구비된 히트싱크 (등록 제 0361445 호)

평판형 히트파이프가 결합된 히트싱크 (등록 제 0361492 호)

엘이디 백라이트유닛의 냉각구조 (등록 제 0384912 호)

방열구조를 갖는 엘이디패키지 회로기판 (등록 제 0022957 호)

방열소자패키지 회로기판의 방열구조 (등록 제 0400909 호)

방열체를 구비한 백라이트유닛 (등록 제 0399741 호)

액정표시장치의 방열구조 (등록 제 0401354 호)

방열체를 구비한 램 모듈(등록 제 0031567)

특허출원

특허통상실시권

실용신안

slide7

CUSTOMER SATISFACTION

새로운 제조기술의 개발 및 적용, KT마크,

ISO9001/14001품질환경시스템 인증 등을 획득

하였으며, 품질방침을 “신사고로 고객에게 다가

서자”로 정하여 고객에게 제품의 품질, 납기 및

가격면에서 더욱 좋은 조건으로 제공하기 위해

전사적 노력을 기울이고 있습니다.

또한, 당사는 지속적인 품질혁신/개선과 연구개

발을 통하여 최고수준의 품질과 기술력을 바탕으

로 고객만족을 실천하겠습니다.

slide8

MTRAN®

Feature

MEMS 기술 적용

Working Fluid : Acetone, Nanofluid

Thermal Performance : 11W ~ 77W for TMT-1630A200A

초박 평판형 HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T)

저중량, 우수한 Uniformity

두께, 폭, 길이는 사양에 따른 제조 개발

Application

LCD-TV, PDP, LED BLU 등 평판형 디스플레이 냉각모듈에 적용

Post PC, PDA 등 슬림화가 요구되는 전자통신기기 적용

1Gb 이상의 고발열 Memory에 적용

MTRAN-CPU Cooler , VGA Cooler 연구 진행

Specification

slide9

MTRAN®

Characteristic

slide10

Panel

LED

MTRAN® - PCB

Feature

MEMS 기술 적용

Working Fluid : Acetone

Thermal Performance : 11W ~ 77W

초박 평판형 HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T)

MCPCB보다 저중량

두께, 폭, 길이는 사양에 따른 제조 개발

MTRAN-PCB

Application

LED광원을 사용하는 디스플레이 냉각모듈에 적용

LED광원을 사용하는 조명용 냉각모듈에 적용

기타 PCB기판을 통한 냉각이 필요한 전자통신기기에 적용

Specification

slide11

MTRAN® - MM (Memory Module)

Feature

MEMS Technology Applied

Working Fluid : Acetone

Thermal Performance : 5W ~ 12W

Ultra-Slim Flat Type HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T)

Excellent Heat Spreader

Customizable Sizes

Application

Cooling module for FBDIMM and other RAM devices

Spot cooling for FBDIMM’s AMB

Specification

slide12

NANOTIM® – THERMAL GREASE (TGS Series)

Feature

나노분말소재 적용하여 고충진화에 따른 고열전도도

고온에서의 산화/열화 안전성 매우 우수

기유증발량 저감 특허출원 중

현 방열용 2종 및 전기전도용 1종 제품보유

Application

CPU 등 고발열을 수반하는 반도체 칩과 방열체 계면재료

다이오드 등 전자부품과 방열체 사이의 충진재료

Specification

slide13

NANOTIM® – PCM (Phase Change Material)

Application

Feature

High thermal conductivity

Low thermal resistance

Phase change temperature of 45 ℃

Electrical stability & high reliability

Meets international environmental requirements

Competitive price

Memory module

Micro processor unit

Graphic processor unit

Chipsets

Specification

slide14

CDM – THERMAL & FLOW CONSULTING

Feature

고객사가 진행하는 프로젝트의 전반적인 열/유동 분석 컨설팅 및 열/유동 실험을 진행하여 시스템

특징에 맞는 냉각솔루션 방법론을 제시하는 컨설팅

Process

Example

SFT Module / LED BLU System / Home Sever / DVR System / 1U Server System

Burn Wet Scrubber System / 300mm Dryer

slide15

CDM – CUSTOMIZED DESIGN MODULE

Feature

고객사가 진행하는 프로젝트의 특징에 맞는 모듈 제공을 목적으로 필요에 따라 열/유동 분석 및

열/유동 실험을 진행하여 최적의 냉각솔루션을 제시하고, 이를 바탕으로 고객의 요구에 따른

맞춤형 냉각제품을 개발, 제조, 판매

Process

1.5 U Sever Cooling System / Network Processor Cooling Module

Car PC Cooling Module / Power PC Cooling Module / IGBT Cooling Module

Example

slide16

TOTAL

THERMAL SOLUTION

PROVIDER