氮气惰性保护

1. 氮气惰性保护 •     使用惰性气体，一般采用氮气，这种方法在回流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间，但它的价格还是一个问题。因为惰性气体可以减少焊接过程中的氧化，因此，这种工艺可以使用活性较低的焊膏材料。这一点对于低残留物焊膏和免清洗尤为重要。另外，对于多次焊接工艺也相当关键。比如：在双面板的焊接中，氮气保护对于带有OSP的板子在多次回流工艺中有很大的优势，因为在N2的保护下，板上的铜质焊盘与线路的可焊性得到了很好的保护。使用氮气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地（尤其是超细间距器件），并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。 • 氮气保护的费用取决于各种各样的因素，包括氮气在机器中使用的位置，氮气的利用率等。

2. 三．双面加工    双面板工艺已经相当普及，并且变得更加复杂。这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。双面板大大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。双面板采用的工艺目前的趋势逐渐倾向于双面再流焊，但工艺上仍有一些问题。比如：再次回流时，底部较大的元件或许会掉下来，或者底部的焊点会部分重新熔化，以至于影响到焊点的可靠性。 • 四. 垂直烘炉 市场对于产品小型化的需求，使倒装芯片、封装(BGA、CSP)等得到广泛的应用。倒装芯片是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接，元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。为加强焊点结构,采用底部填充或灌胶工艺，将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封装起来，这两种技术是用覆盖材料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。几乎所有封装胶都需要很长的固化时间，所以对于在线生产的炉子来讲是不现实的，通常会使用成批处理的烘炉,但是垂直烘炉技术也已趋于成熟，在温度曲线比普通再流焊机更为简单时，垂直烘炉可以成功地进行固化。垂直烘炉使用一个垂直升降的PCB传输系统作为缓冲/堆积区，每一块PCB都必须通过这一道工序循环，这样就延长了PCB板在一个小占地面积的驻留的时间，得到足够长的固化时间，而同时减少了占地面积。 

3. 五. 免洗焊接技术 传统的清洗工艺对环境有破坏作用，免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。实际上，只有将免洗焊接剂（或焊膏）与适当的免洗焊接工艺及设备相结合，才能实现免洗焊接。 • 1. 低固体含量免洗助焊剂 • 2. 免洗焊接工艺技术 • （1）惰性气氛焊接技术 • （2）反应气氛焊接技术 • 3. 免洗焊接工艺的焊接可靠性

4. 六、通孔再流焊技术 • 通孔再流焊接技术(THR，Through-Hole Reflow)，又称为穿孔再流焊PIHR(Pin-In-Hole Reflow)。 • 为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点，通孔再流焊接技术得到应用，可以实现一道工序完成焊接。该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，如下图所示,然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊完成焊接。 • 通孔再流焊生产工艺流程与SMT流程极其相似，即印刷焊膏-插入元件-再流焊接。 1. 焊膏印刷 2. 插入电子元器件 3. 再流焊接 4. 通孔再流焊接工艺的特点 通孔再流焊接焊膏印刷示意图