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Wi-Fiチップセット市場:規模、シェア、規模、 範囲、機会、需要、傾向、2035年 東京 – 2025年8月11日 – Research Nesterの最新市場調査分析「Wi-Fiチップセット市 場：世界の需要分析と機会展望 2035」では、チップセットの種類、プロトコル、MIMO構 成、アプリケーション、地域別に市場を細分化し、競合他社の詳細な分析と世界のWi-Fi チップセット市場の詳細な概要を提供しています。 コンピュータの普及拡大がWi-Fiチップセットの世界市場シェア拡大を 促進 経済協力開発機構（OECD）が実施した調査によると、2025年までにコンピュータを保有 する世帯は1兆2624億7000万世帯に達すると予測されています。1台以上のコンピュー タを保有する世帯は「コンピュータ世帯」と呼ばれます。コンピュータの人気の高まりによ り、市場参加者はWi-Fiチップセット製品のラインアップを拡充し、地理的範囲を拡大し、 市場シェアを拡大するチャンスを得るでしょう。 当社のWi-Fiチップセット市場調査によると、市場規模は2035年末までに360億米ドルに 達する見込みで、2023ー2035年の予測期間中に15％のCAGRで拡大します。2022 年 の Wi-Fi チップセットの業界規模は 230 億米ドルを超えました。市場の成長は、世界中 でスマートシティの概念が高まっていることによるものです。サービス部門を支援するた め。教育や医療に限らず、世界中の政府はワイヤレスモノのインターネット (IoT) ネット ワークを備えたスマートシティを開発しています。また、スマートシティは予測期間中に 15% の急速な成長を遂げると予測されています。
無料のサンプルレポートを入手:https://www.researchnester.jp/sample-request-analysis-255無料のサンプルレポートを入手:https://www.researchnester.jp/sample-request-analysis-255 世界のWi-Fiチップセット市場の成長に関連する主要な成長要因と課題には、以下のも のがあります。 成長ドライバー： • 在宅勤務の増加 • 公共Wi-Fiホットスポットの増加とIoTの導入 課題： PCとタブレットの出荷台数は、ファブレットやスマートフォンなどの代替機器の台頭によ り、若干減少すると予測されています。この問題は、Wi-Fiチップセットの商業的拡大を制 限する可能性もあります。 詳細なレポートは以下からアクセスできます: https://www.researchnester.jp/industry-analysis/wi-fi-chipset-market/255 インターネット上にはハッキングやサイバー犯罪者が溢れています。誰かが他人の個人 情報にアクセスすることをハッキングと呼びます。これは、ウイルスやWi-Fiネットワーク ハッカーによって実行可能です。 Wi-Fiネットワークは設定が簡単なため、ハッカーを含 む誰でも簡単にネットワークにアクセスできます。
チップセットの種類別に見ると、世界のWi-Fiチップセット市場は、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、 Wi-Fi 7の3つに分類されます。74%の市場シェアを占めるWi-Fi 6セグメントは、予測期 間中に急速に拡大すると予測されています。 この増加は、一般ユーザー向けに一定の帯域幅で多数のユーザーが同時にアクセスで き、ネットワーク負荷の上昇によるネットワーク輻輳にも対処できる高性能ネットワーク接 続の需要増加によるものと考えられます。また、2.4GHz、5GHz、6GHzといった新しい 無線周波数帯域に対応できる最新デバイスの需要も、Wi-Fi 6チップセットの普及を加速 させると予想されます。 地域別では、アジア太平洋地域のWi-Fiチップセット市場が2035年末までに最大の収益 を生み出すと予測されています。2026年には市場規模がアジア太平洋地域の市場を上 回り、シェアの50%を占めると予測されています。中国、韓国、日本には、日本のソニー 株式会社、中国の華為技術有限公司、韓国のサムスン電子株式会社など、民生用電子 機器を製造する企業が拠点を置いています。 欧州では、2035年までに市場シェアが22.4%に達すると予想されています。この成長 は、この地域で台頭しつつある5G技術の商用化に寄与する可能性があります。5G対応 スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレットなどの民生用電子機器には、Wi-Fiチッ プセットが搭載されています。これらのチップセットは、5Gエンドデバイスのエネルギー効 率とデータ転送速度を向上させ、ネットワークの混雑を軽減します。これらの要因が、こ の地域の市場成長を加速させています。 このレポートでは、Texas Instruments Incorporated、Broadcom Inc、Qualcomm Technologies, Inc、MediaTek Inc.、Intel Corporation、ルネサスエレクトロニクス株式 会社、村田製作所株式会社、日本航空電子工業株式会社 (JAE)、ソニー株式会社、株 式会社東芝などの企業プロファイルを含む、世界の Wi-Fi チップセット市場の主要プ レーヤーの現在の競争状況も提供しています。 ソース:Research Nester
