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EMC 설계 대책 사례 워크샵

EMC 설계 대책 사례 워크샵. H/W 개발팀 조 재 호 . EMC 란 무엇인가 ?. 1. EMC 설계 워크샵 리뷰. 2. EMC 를 고려한 PCB 설계 기초. 3. 총정리. 4. 목차. EMC 란 무엇인가 ?. EMC 란 무엇인가 ?. EMC (Electro Magnetic Compatibility : 전자파 적합성 또는 전자파 양립성 )

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EMC 설계 대책 사례 워크샵

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Presentation Transcript


  1. EMC 설계 대책 사례 워크샵 H/W 개발팀 조 재 호

  2. EMC 란 무엇인가? 1 EMC 설계 워크샵 리뷰 2 EMC를 고려한 PCB 설계 기초 3 총정리 4 목차

  3. EMC 란 무엇인가?

  4. EMC 란 무엇인가? • EMC (Electro Magnetic Compatibility : 전자파 적합성 또는 전자파 양립성) • 기기외부로 불요 전자파를 최소한 방출하여 다른 기기에 전자파 간섭을 일으키지 않고, 외부로부터의 전자파간섭에 영향을 받아도 정상적으로 동작할 수 있는 상태. 즉, EMI(전자파간섭) 발생이 적고, EMS(EM 감수성 혹은 민감성)가 적거나 Immunity(내성)가 강한 상태 라고 한다. • EMI (Electro Magnetic Interference/Emission : 전자파 방해) • 전자파 간섭은 방사 (RE : Radiated Emission) 또는 전도 (Conducted Emission) 되는 전자파가 다른 기기의 기능에 장해를 주는 것으로 회로기능을 악화시키고, 기기가 오 동작을 일으킬 수 있는 불필요한 신호로써 크게 RE 와 CE로 나눌 수 있다. • CE (Conducted Emission: 전도 방출) • 주로 30MHz이하의 회로에서 발생하며, 전자파가 신호선 또는 전원선 같은 매질을 통해서 전달되는 전자파 잡음. • RE (Radiated Emission : 방사 방출) • 주로 30MHz 이상의 회로에서 발생하며, 전자파가 공기로 방사되어 전달되는 전자파 잡음.

  5. EMC 란 무엇인가? • EMS (Electro Magnetic Susceptibility / Immunity : 전자파 감수성 / 내성) • 기기가 외부로부터 전자파 간섭을 받을 때 영향 받는 정도를 나타낸 것, 즉 전자파 감수성 또는 민감성을 나타낸다. 정확히 말하면 전자파간섭으로부터 정상적으로 동작할 수 있는 능력인 Immunity(내성)과는 반대 개념이지만, 일반적으로 동일 개념으로 사용되고 있고, 크게 RS, CS 로 나눌 수 있다. • CS (Conducted Susceptibility/Immunity : 전도내성) • 외부케이블, power cords, I/O interconnects등을 통해서 들어오는 전자파 간섭에 견디는 정도. • RS (Radiated Susceptibility/Immunity : 방사내성 ) • 자유공간으로부터 전파되어 들어오는 전자파간섭에 견디는정도 . • ESD(Electrostatic Discharge : 정전기 방전) • 서로 다른 정전기 전위를 가진 물체가 가까워지거나 접촉했을 때, 갑작스러운 전하의 이동으로 인해 과전류가 흘러서 기기가 오작동을 일으키는 현상. 크기는 다르지만 번개로 인한 낙뢰도 ESD의 일종.

  6. EMC 란 무엇인가? • EFT/Burst(Electrical Fast Transient/Burst : 전기적 빠른 과도현상) • Surge : 서지 전기회로에서 수 ㎲ ~ 수초간 지속되는 전압, 전류, 전력의 과도현상 . • Voltage Dip : 전압 감소 전자시스템의 한 지점에서 전압의 급격한 감소했다가, 수 사이클에서 수 초간의 짧은 시간 후에 전압이 회복되는 현상 • EMP (Electro Magnetic Pulse : 전자파 펄스 ) • 과도적으로 높은 세기의 전자기장으로 전자파 펄스는 통상적으로 지구 대기권 내 또는 근처에서의 핵폭발과 관련되나, 번개와 같은 다른 전 파원에 의해서도 전자파 펄스가 발생할 수 있음. 한 시스템 전체가 안테나로서 광대역, 대전력의 영향을 받게 되는 현상 • Hazard(위해) • 전자파가 유기체의 건강, 생존, 번식에 미치는 위협

  7. EMC 설계 워크샵 리뷰 • 네이게이션 & 네트웍 카메라 제품에 대한 EMC 설계 및 대책 사례 • 업체명 : ㈜ 마루인포 • 발표자 : 신주호 • 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • 업체명 : ㈜ HTC • 발표자 : 최정현 • 디지털전력량계 전자파 내성 [EMS] 설계 대책 사례 • 업체명 : ㈜ 이티엘 • 발표자 : 김천식

  8. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 • 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 • 제품소개 - 네트웍카메라 • U – City 주차 관리 시스템 카메라 모듈 그림1. 외부 모양 그림2. 내부 모양

  9. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 < Network camera 전체 블록도 > Ethernet RJ -45 Com Camera Module 8-Pin 4-Pin CPU Module Server BTB - Con Power Module Power System Micom

  10. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 • EMC 문제 발생에 대한 사전 방지 • 파워 순단 실험 • 출력 단에 캐패시터를 추가해서 충전시간을 이용 하거나 또는 votalge 디텍터를 이용하여 사전에 방지 • USB에 라디에이션 발생 • USB.or.com • 설계 가이드 충실이 이용하면 여러 가지 작동문제를 해결할 수 있다. • Ethernet controller • 보통 Ethernet controller 는 EMC 적인 문제를 많이 일으키므로 예비적인 Filter 공간 확보

  11. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 • Network Camera • Ethernet controller EMC 설계 시 주의점 • 선과 선사이의 거리가 멀게 되면 signal integrity가 안좋다. • 선과 선사이의 거리가 멀게 되면 데이터 송신률이 떨어 진다. • 위 제품 Ethernet controller 의 EMC 문제 • Pilot board 에 대한 Pre – Scan 실시 결과 노이즈 발생 • 0 ~ 80 Mhz사이에 노이즈 분포 • 100 ~150 Mhz사이에 와이드 밴드 생성 • J45 단자 꼽고 ping test 시 150 ~ 180 Mhz사이에 노이즈 발생 • Ethernet controller 문제로 간주

  12. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 • 문제 발생원인 • Ethernet controller 의 transformer 의 불규칙한 Gain • 해결 방안 • Transformer의 RX, TX 단자에 10pF cap을 추가하여, 증폭의 Gain을 줄인다.

  13. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 < Pilot board 에 대한 pre scan 파형>

  14. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 < Ethernet controller 대한 ping test 파형>

  15. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 설계 대책 : C1 ,C2 (10pF) 적용

  16. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 < Ethernet controller 대한 ping test 파형> < EMC 대책후 Ethernet controller 대한 ping test 파형>

  17. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 < PND 외관> 그림1. 외부 모양 그림2. 내부 모양

  18. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 < PND 전체 블럭도>

  19. 네비게이션 & 네트웍 카메라에 대한 EMC 설계 및 대책 • 네비게이션 • Power amp 설계 시 주의점 • 미세한 전력에서도 많은 노이즈가 발생한다. • Filter를 위한 자리를 미리 마련해 두는 것이 좋다. • PCB 측면에서의 설계 시 주의점 • 그라운드의 분리와 단합의 선택은 매우 중요하다. • 분리된 그라운드의 삽입은 하모니 성분을 차폐 시킬 수 있다. • 위 제품의 EMC 문제와 해결 • 2가지 그라운드의 분리방법을 선택하고 Pre – Scan • 기존의 PCB에 비해서 그라운드 레벨은 별다른 차이가 없었지만, 노이즈는 감소. • LCD 쪽 그라운드 정리 후에 다시 스캔 해보니, 전체적인 100Mhz 의 그라운드 레벨은 떨 어 졌지만, 숨어있던 노이즈가 밖으로 나옴. • LCD 신호에 bead를 적용해서, 노이즈를 소모 시켜 했다.

  20. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • 제품소개 • BMS(Bus Management System)을 구성하기 위한 정보 단말기 • 단말기 내에 차량의 현재 위치를 파악할 수 있는 GPS 장착 • 차량 내 다른 IT 기기와의 통신을 위해 RS232 통신포트 지원 • 소 출력 무선기기인 Zigbee를 사용하여 차량 내 각종 센서 장착 시, 무선 연결 • 버스에 장착 되어 앞차와 뒷 차의 간격, 승객의 대기 시간등을 실시간 통신

  21. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 << 연결 구성도>>

  22. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 PCB 전면부모습

  23. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 EMC 대책 진단 방법 및 계획

  24. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 < 근자계프로브 사용 > < 접촉시프로브 사용 >

  25. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 < 근자계프로브를 이용한 진단 모습 >

  26. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례

  27. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • 부적합 시험 항목 • MIC, Class A -> 전자파 방사 • 부적합 주파수 내역 • 80 ~ 230 Mhz (11dB 초과) -> 전원 노이즈의 원인 • 48 Mhz하모닉 주파수(7dB Limit 초과) -> SD 카드의 원인 • Test 및 분석 순서 • 데이터 확보 • 노이즈소스원 검토 • 노이즈 유입 경로/증상 파악

  28. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • EMC 대책 과정 • PCB Artwork • 육안으로도 확인 할 수 있는 via hole 부족. • 하지만복잡한 trace 때문에 via hole 을 뚫을 수 없어서 다시 Artwork 실시. • Via hole 은 바둑판의 격자 무늬 부분에 놓는다. 이때 패턴을 지나가는 부분을 제외한 나머지 부분에 via hole을 뚫는다. • 그 결과 PCB Artwork 만으로도 많은 노이즈 감소 • SD 카드 단자 • 클락 단자에 LF 를 추가 해 저주파 노이즈 감소 • Data Line 에 Cap을 추가하여 노이즈 레벨 감소

  29. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례

  30. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 < 비아홀추가전> < 비아홀추가후>

  31. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례

  32. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례

  33. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례

  34. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • 기타 EMC 대책 설계 Tip • 하이스피드 라인 근처에는 I/O 라인을 사용하지 마라. • 커플링의 주된 원인이 될 수 있다.

  35. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • 설계 할 때 문제가 예상 되는 부분에는 추후에 추가 될 filter 나 cap의 자리를 비어 두어라.

  36. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • 노이즈와 신호가 주파수 대역에서 • 떨어져 있다면 지역통과 필터를 • 써라(Ex: LF) • 노이즈와 신호가 주파수 대역에서 • 근접하고 있으면 높은 • 세이프팩터의 필터가 필요 • 노이즈와 신호가 주파수 대역에서 • 겹쳐 있다면 지역과 필터 대책 할 • 수 없다

  37. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례

  38. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례 • ESD에 대한 원인 발견 • 디버깅을 하기 위해서 아답터를 사용해서 배터리 대신 해왔는데, 우연히 배터리를 사용 했을 때, 포토 커플러와의 접촉을 발견하여 포토 커플러의 문제임을 인지. • 케이스의 받침대가 메탈이라는 것을 발견 • 메탈은 보드와 전혀 그라운드 되어 있지 않았고, 단지 고정용으로 이용되어 있었다. • 보통 이런 경우에 문제가 없을 것 같지만, 메탈이 CPU 바로 위에 위치 해서 간접 방전을 일으켜 문제가 생겼다. • ESD에 대한 해결 • 역전류 방지용 다이오드를 달아서 전류가 세는 것을 방지. • 메탈에 대한 CPU의 간접방전에 대해 디버깅 하려 했으면, 제조 업자의 반대로 할 수 없이 쉴드캔을 이용하여 간접 방전을 방지.

  39. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례

  40. 차량용 통신기기 제품에 대한 EMC 설계및 대책사례

  41. 디지털 전력양계 전자파 내성 설계 대책 사례 • 디지털 전력양계 전자파 내성 설계 대책 사례 • 제품소개 • 제어용 전원 • AC, DC 겸용으로 내부에 스위칭 Power Supply 가 내장되어 있어 전원 인가 시 안정 • AC 전원입력 범위 : 90V ~ 260V, 50~60Hz • DC 전원 입력 범위 : 110V – 300Vdc • 전압 입력 및 전류 입럭 사양 • 전압입력 : 상전압 -270Vrms • 선압 입력 : -470Vrms • 전류 입력 : 5A

  42. 디지털 전력양계 전자파 내성 설계 대책 사례 AC 입력 및 필터 DC/DC 컨버터 전력변환절연 Transformer DC OUTPUT DISPLAY BOARD < Block Diagram > 전류 검출 CPU DATA 통신 IN / OUT 전압 검출 EP-ROM A/D CONVERTOR

  43. 디지털 전력양계 전자파 내성 설계 대책 사례 • ESD 설계 대책 과정 • 작은 사이즈의 제품이기에 Filter와 cap의 추가가 불가능했다. • 사이즈가 작았기 때문에 Power의 사이즈가 작아지고, 불안정해 졌다. • 이 문제를 해결하기 위해서 PCB 자체를 절단 면을 만듬으로써, Surge 를 방지 했다. • 제품의 문제점 • LED 깜박 거림과 꺼짐 • 지시치 오류 • 데이터 전송 실패 • 대체회로 추가 불가능

  44. 디지털 전력양계 전자파 내성 설계 대책 사례 • 문제점의 원인 • 플라스틱으로 구성된 외형 • 과도한 메인보드의 DC 그라운드 • 너무 조밀한 trace 패턴으로 인한 커플링 효과 • 바둑판 모양으로 일괄적이지 못한 via hole 패턴 • 불규칙한 패턴의 굵기 • 문제 해결 • 전원 입력부 • 입력단 SMPS 라인필터의 용량증가 ( 10mH -> 80mH) • 출력단 inductor 용량 증가 ( 100nH – 220nH) • 인덕터의사용은 높은 고주파를 억제 하고, 전류의 급 변화 방지

  45. 디지털 전력양계 전자파 내성 설계 대책 사례 • 메인 보드 • 비드를 이용한 노이즈 감소 • 원인 분석을 통한 부품 교체가 아닌 무조건 적인 R, L, C, bead 등의 순차적인 교차로해결 • PCB Artwork • 너무 많은 그라운드를 분리를 통해 간략화 하고 일정하지 않은 패턴 굵기를 균일하게처리

  46. EMC를 고려한 PCB 설계 기초 • 스트립 라인 • 마이크로 스트립 라인 • 유전성의 재료에 의해 고체 Plane부터 분리된 PCB 상의 외면 트레이스 • 고속의 클럭이나 논리 신호 회로에 사용 • RF 에너지 방사 가능성이 있음

  47. EMC를 고려한 PCB 설계 기초 • 스트립 라인 • 두 고체 플레인(전원, 그라운드)간에 회로 Plane을 배치한 구성 • RF 방사에 보다 양호하나 전달속도가 느려짐

  48. EMC를 고려한 PCB 설계 기초 • RF 결합을 최소로 하기 위한 20H 규칙 • RF 전류는 자속결합으로 인한 전원 Plane의 끝에 존재함. • 이러한 결합을 프린징이라고 하며 고속회로에서 관측된다. • 20H 규칙은 회로의 공진 주파수를 높여서 회로의 안정을 꾀한다. < RF 프린징 ( 방사 ) > <20H 와 100H 규칙>

  49. EMC를 고려한 PCB 설계 기초 • 20H • 20H 는 대략 70%의 자속 경계를 나타낸다. • 100H • 20H 는 대략 70%의 자속 경계를 나타내며 98%의 자속 경계를 달성하기 위해서는 100H 를 사용한다. • 20H 규칙 계산법 • 위 그림에서 H = 0.006in 의 plane 간의 거리라고 가정한다면 20H = 20 * 0.006in = 0.12in(0.3cm=0.12*2.54cm)

  50. EMC를 고려한 PCB 설계 기초 • 접지 루프의 최소화 • 가능한 가깝게 모든 전력과 접지 Trace를 유지한다. • Ground에 가능한 근접하게 Signal Line을 유지한다. • Line의 길이를 짧게 한다. • 가능한 많은 접지 평면을 가지고 기판의 이용되지 않은 영역을 채운다. • I/O 커넥터에 근접하게 논리 소자와 필터 소자를 위치한다.

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