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计算机组装与维护实训

计算机组装与维护实训. 第一章 概述 第二章 CPU 第三章 主板 第四章 概述 第五章 外部存储设备 第六章 显示器 第七章 其他外部设备 第八章 计算机组装 第九章 计算机调试. 第一章 概述. 1.1 计算机系统的组成 1.2 计算机组装流程. 1.1 计算机系统的组成. 硬件系统 主机 (CPU 、主板、内存、芯片组 ) 外部设备（存储器、输入输出设备、机箱） 软件系统 系统软件 应用软件. 1.2 计算机组装流程. 选购计算机配件。 设置主板跳线（免跳线主板除外）。

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  1. 计算机组装与维护实训

  2. 第一章 概述 • 第二章 CPU • 第三章 主板 • 第四章 概述 • 第五章 外部存储设备 • 第六章 显示器 • 第七章 其他外部设备 • 第八章 计算机组装 • 第九章 计算机调试

  3. 第一章 概述 • 1.1 计算机系统的组成 • 1.2 计算机组装流程

  4. 1.1 计算机系统的组成 • 硬件系统 主机(CPU、主板、内存、芯片组) 外部设备（存储器、输入输出设备、机箱） • 软件系统 系统软件 应用软件

  5. 1.2 计算机组装流程 • 选购计算机配件。 • 设置主板跳线（免跳线主板除外）。 • 将主板板放置于绝缘泡沫垫上。 • 向主板上安装CPU、内存条、CPU风扇等。 • 将主板装入主机箱，拧紧主板固定镙丝，接插主板电源线。 • 安装显卡、声卡、内制式Modem等。 • 安装面板跳线。 • 设置BIOS。 • 拷机。

  6. 第二章 CPU • 1．概况： • 2．CPU发展史 • 3．CPU的主要生产厂商和品牌： • 4．CPU性能指标 • 5．主流CPU及选购

  7. 1．概况： • CPU(CentralProcessingUnit)中央处理器 • CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数主频和位数。 • 计算机配置的CPU的型号实际上代表着计算机的的基本性能水平。

  8. 2．CPU发展史 8086 CPU是16位的处理器 1979年，Intel公司推出 准16位8088处理器，内部数据总线16位，外部数据总线8位。内含29000个晶体管，时钟频率4.77MHz，地址总线20位，寻址范围1MB。

  9. 80286 CPU 16位的处理器,1982年推出。内含13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz提高到20MHz。内部和外部数据总线皆为16位，地址总线为24位，寻址范围达16MB。

  10. 80386 CPU 32位处理器，1985年推出。内含27.5万个晶体管，最初的时钟频率为12.5MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，寻址范围达4GB。

  11. 80486 CPU 1985年推出。集成了120万个晶体管，时钟频率从开始25MHz提高到33MHz、50MHz、66MHz。首次将数学协处理器和一个8KB的高速缓存集成到微处理器芯片内，并采用RISC技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令 。

  12. Pentium 1993年Intel公司推出Pentium处理器。内含310万个晶体管，时钟频率由最初的60MHz提高到200MHz。

  13. Pentium PRO 1996年 Intel公司推出Pentium PRO处理器，内含550万个晶体管，内部时钟频率为133MHz。一级缓存为16KB，有一个256KB的二级缓存。

  14. Pentium MMX 1996年底 Intel公司推出Pentium MMX，即内设多媒体扩展指令集（MultiMedia Extensions）。其一级缓存为32KB，含二级缓存。

  15. Pentium Ⅱ 1997年5月 Intel公司推出Pentium Ⅱ， 集成有750万个晶体管，主频有233、266、300、333MHz。

  16. 赛扬-celeron 32位处理器， 1998年推出高性价比CPU——Celeron。Celeron的二级缓存及相关电路被抽离，图形运算功能和运行速度受影响。

  17. Pentium III 32位处理器，1999年初 Intel公司推出PentiumIII，主频有450、500MHz。增加了SSE多媒体指令集。

  18. P4 32位的处理器，2000年11月，Intel公司发布了 P4， 400MHz的前端总线(100 x 4), SSE2指令集，256KB～512KB的二级缓存，全新的超管线技术以及NetBurst架构，初始主频为1.3GHz。

  19. 64位处理器 Intel Prescott (Prescott 对AMD的Athlon 64 )

  20. Prescott处理器核心的像片 Prescott使用0.09微米工艺制程，10×11mm芯片内包含3.3亿个晶体管，是P4的7倍，L2缓存达8MB。（头发丝的直径是60微米， 90纳米工艺即其线径为0.09微米，这是头发丝直径的1/666.67。65纳米是头发丝直径的1/920）。

  21. Athlon 64 X2，双内核桌面处理器 64位处理器，Athlon 64 X2采用了939针封装。双内核处理器，如可以在后台运行杀毒程序而丝毫不影响系统性能。

  22. Pentium D处理器 • 研制90纳米、4GHz Prescott CPU时，暴露出高功耗的危机。继续沿单CPU、高主频的道路研发极为困难。为此，Intel停止了4GHzCPU的开发，与AMD一道把目光放到双核心、以及多核心处理器的开发上。 • Pentium D的 D有三层含义：Double(双核)、Desktop(桌面）、Fourth(第四，P4)。 • 2005年第2季度，Intel公司推出第一款双内核PC机处理器Pentium D，取代Pentium4，处理器命名为Smithfield。 Pentium D 8系列采用90nm制程，LGA775封装，800MHz FSB，两个核心各配备有1M的L2,支持EM64T,Vanderpool，XD Bit和EIST(Enhanced Intel Speedstep Technology,省电技术)。

  23. Pentium D处理器 核心代号为Smithfield的台式机处理器 Intel的双核心构架像一个双CPU平台，Pentium D处理器沿用Prescott架构及90nm生产工艺。Pentium D内核由两个独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心共拥有2MB缓存。由于两个核心都拥有各自独立的缓存，必须保正每个二级缓存中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给外部的北桥（MCH）芯片。

  24. 3．CPU的主要生产厂商和品牌 主要生产厂商 英特尔（Intel）、AMD、VIA（Cyrix） 当前主流和主要产品： Intel系列： 高端产品 PentiumD8XX、9XX系列（双核）（LGA775）64位处理器 最高产品PentiumD930 工作频率3GHz FSB800MHz

  25. 3．CPU的主要生产厂商和品牌 中端产品 Pentium46XX、5XX系列（LGA775）64位处理器 最高产品Pentium4630 工作频率3GHz FSB6XX系列800MHz5XX系列533MHz 低端产品 CeleronD3XX（LGA775）64位处理器 最高产品Celeron356D 工作频率3.33GHz FSB533MHz

  26. 3．CPU的主要生产厂商和品牌 其他产品 Celeron4（478pin）32位处理器 移动产品讯驰系列PentiumM32位处理器 服务器产品至强（Xeon）处理器64位处理器 即将上市Conroe（酷睿）系列64位处理器 AMD系列： 高端产品 Athlon64×2双核系列、FX系列64位处理器 最高产品Athlon64×24800+、FX-60 工作频率2.4GHz FSB 1GHz

  27. 3．CPU的主要生产厂商和品牌 中端产品 Athlon64（939pin、754pin）（速龙）64位处理器 最高产品Athlon3500+ 工作频率2.2GHz FSB 1GHz/800MHz 低端产品 Sempron（闪龙）（754pin）64位处理器 最高产品Sempron3000+ 工作频率1.8GHz FSB 800MHz 移动产品Turion（炫龙）（754pin）64位处理器 服务器产品Opteron（皓龙）（940pin）64位处理器 即将上市全系列速龙、闪龙（AM2接口）64位处理器

  28. 4．CPU性能指标 1）主频 CPU主频也叫时钟频率，是CPU内核（整数和浮点运算器）电路的实际运行频率，英文全拼为CPUClockSpeed，时钟频率的单位是MHz（兆赫） 2）CPU的字长 计算机技术中对CPU在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数称为字长。 3）前端总线 前端总线的英文名字是FrontSideBus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。 目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。

  29. 4．CPU性能指标 4）外频 外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。 外频与前端总线（FSB）频率很容易被混为一谈。前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。 也可这样认为，前端总线的频率有两个概念：一就是总线的物理工作频率（即我们所说的外频），二就是有效工作频率（即我们所说的FSB频率）它直接决定了前端总线的数据传输速度！ INTEL处理器的两者的关系是：FSB频率=外频X4；而AMD的就是：FSB频率=外频X2。 注意：以上AMD芯片是以K7为例，K8由于内置有内存控制器（原来是在北桥芯片中），所以没用前端总线频率的概念，取而代之是HyperTransport总线频率 。

  30. 4．CPU性能指标 5）倍频 CPU的倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。 CPU主频的计算方式变为：主频=外频x倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。 6）制作工艺 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。 芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65纳米）的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

  31. 4．CPU性能指标 7）二级缓存容量 CPU缓存（CacheMemoney）位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。 CPU产品中，一级缓存的容量基本在4KB到64KB之间，二级缓存的容量则分为128KB、256KB、512KB、1MB、2MB等。一级缓存容量各产品之间相差不大，而二级缓存容量则是提高CPU性能的关键。 8）核心电压 CPU的工作电压（SupplyVoltage），即CPU正常工作所需的电压。 工作电压是指CPU正常工作时所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 内核电压的高低主要取决于CPU的制造工艺，也就是上面所说的“0.18μm”或“0.13μm”等

  32. 4．CPU性能指标 9）接口类型 是指CPU的引脚。目前主要的接口类型有Socket370、Socket423、Socket478、Socket A、754、939 、Socket T等。 10）封装方式 所谓“封装”，说简单些就是将CPU套上外衣，这样就能保证CPU核心与空气隔离开来，避免尘埃的侵害。好的封装设计还有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。

  33. 4．CPU性能指标 11）64位技术 这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。 目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术。 12）超线程技术 超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。

  34. 4．CPU性能指标 13）MMX MMX是英语“多媒体指令集”的缩写，是Intel公司第一次对自1985年就定型的X86指令集进行的扩展。MMX主要用于增强CPU对多媒体信息的处理，提高CPU处理3D图形、视频和音频信息能力。 14）SSE和SSE2 SSE是英语“因特网数据流单指令序列扩展/internetStreamingSIMDExtensions”的缩写。它是Intel公司首次应用于PentiumⅢ中的。不但涵括了原MMX和3DNow！指令集中的所有功能，而且特别加强了SIMD浮点处理能力。 15）3DNow！和3DNow！增强版 AMD公司开发的多媒体扩展指令集，针对MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱点，重点提高了AMD公司K6系列CPU对3D图形的处理能力。

  35. 5．主流CPU及选购 –Intel系列

  36. 5．主流CPU及选购 –AMD系列

  37. 第三章 主板 • 3．1 概况 • 3．2 主板的组成及其性能指标 • 3．3 主板分类 • 3．4 主板芯片组及其性能介绍

  38. 3．1 概况 • 如果把CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板就是整个身体的躯干，一台电脑能否稳定的运行，很大程度上取决于主板的稳定性和工艺品质。主要的主板生产厂商：华硕（Asus）、微星（MSI）、技嘉（Gigabyte）、精英（ECS）、升技（Abit）、磐正（Epox）、钻石（DFI）、华擎（ASRock）、映泰（BIOStar）、联想科迪亚（QDI）、富士康丽台（FOXCONN）、硕泰克（Soltek）、青云（Albatron）、昂达（ONDATA、、梅捷（SOYO）等。

  39. PCI-E插槽 声卡插座 USB插座 打印机插座 键盘插座 鼠标插座 PCI插槽 北桥芯片 CNR插槽 LGA 775 CPU插座 AGP插槽 主板固定孔 南桥芯片 内存插槽 BIOS芯片 IDE插座 面板跳线插座 电源插座 IDE插座 3．2 主板的组成及其性能指标

  40. 3．2 主板的组成及其性能指标 • 1．BIOS——基本输入输出系统，是电脑启动的必须部件，BIOS型号或设置不正确会引起电脑无法正常启动等故障。曾经的CIH病毒就是因为破坏了BIOS而使电脑彻底瘫痪，为此各主板厂商纷纷提出了各自的防范措施，如：DualBIOS、TwinBIOS等双BIOS技术。现今使用最广泛的Award出品的BIOS部件。 • 2．时钟频率控制器（频率发生器）——CPU外频的控制单元，如若发出的频率不稳定或误差较大，则会直接影响到CPU的主频大小和稳定性。 • 3．CPU插槽——CPU的安身之处，不同厂商不同的CPU有各自的不同的插槽（Slot）或插座（Socket），主板上常见的插座类型见下节 • 4．内存插槽——安插内存条的插槽，按照主板芯片组的不同，内存插槽的数量有2～4根不等，且有单通道和双通道的区别。而内存插槽也随内存类型的更换而有过多次的变更，主要有以下类型：72pinEDO内存插槽、168pinSDRAM内存插槽、184pinDDRSDRAM内存插槽和240pinDDRII内存插槽。

  41. 3．2 主板的组成及其性能指标 • 5．供电部分和插槽——CPU供电部分随着CPU功耗的逐渐增大而变的越来越庞大，现今主流的CPU供电形式有2相、3相和4相供电，每相供电都包含1个线圈和2个MOS管，一般的相数越大CPU供电酒越稳定。主板电源插槽包括20pin或24pin的主板供电插槽、4pin或6pin的CPU供电插槽（Athlon64、Pentium4以上主板）和4pin辅助供电插槽（SLi以上主板）。 • 6．南北桥芯片——即主板芯片组，通常有2块芯片组成，上北下南分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片主要负责对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等的支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、UltraDMA/33/66/100/133/EIDE/SATA数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（HostBridge）。而由于AMDK8系列CPU已经整合了内存控制器，因此K8系列的部分低端芯片组被设计成单芯片形式，就没有了传统的南北桥之分，如：NF4-4X芯片组。

  42. 3．2 主板的组成及其性能指标 • 7．其他内部接口：一般的现今主流主板带有1根PCI-E16X或AGP8X插槽（显卡）、2～5根PCI插槽（声卡、网卡、Modem、电视卡、采集卡、扩展卡）、1～2根PCI-E1X插槽、2～6个SATA插槽（SATA硬盘）、2个IDE插槽（IDE硬盘、光驱）、1个软驱插槽、2～4个USB扩展插针、 • 8．外部接口：一般的带有2个PS/2接口（绿鼠标、紫键盘）、1～2个COM串行接口、1个并行接口、1～2个网卡接口（RJ-45）、2～4个USB接口、声卡接口、VGA接口（板载显卡）

  43. 3．3 主板分类 • 3．3．1 按结构标准 • 主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、NLX以及BTX等结构。 • 3．3．2 按CPU插坐分类 • 不同类型的CPU具有不同的CPU插槽，因此选择CPU，就必须选择带有与之对应插槽类型的主板。主板CPU插槽类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。目前主板上常见的CPU插座有： • Socket775、AM2、Socket754、Socket939、Socket603、Socket604、Socket478、SocketA、Socket423、Socket370。

  44. 3．3 主板分类 • 3．3．3 按芯片组划分 • 对于主板而言，板载的芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，可以说芯片组是主板的灵魂，主板芯片组的发展历程就是主板的发展史。 • 按芯片组大致可分为：Intel芯片组、VIA芯片组、nVidia芯片组、SIS芯片组、ATI芯片组、ULI芯片组、AMD芯片组

  45. 3．4 主板芯片组及其性能介绍 • 3．4．1 Intel平台系列 • 1．Intel芯片组 • 2．VIA芯片组 • 3．nVidia芯片组 • 4．SIS芯片组 • 5. ULI芯片组 • 3．4．2 AMD平台系列 • 1．VIA芯片组 • 2．SIS芯片组 • 3．nVidia芯片组 • 4．AMD芯片组

  46. 第四章 内存及显卡 1．内存 内存分类 内存接口标准 内存技术指标 内存选配指南

  47. 内存种类 早期的主板使用的内存类型主要有FPM、EDO、SDRAM、RDRAM，目前主板常见的有DDR、DDR2内存。 当前，内存条的封装方式有184线、200线、240线等多种。168线、 184线已淘汰。 SD-168线内存条

  48. 内存种类 DDR-184线内存条

  49. 内存种类 DDR2-240线内存条

  50. 内存接口标准 内存条的接口类型有SIMM、DIMM和RIMM等3种。 SIMM（Single Inline Memory Module，单列直插内存模块）就是一种两侧金手指都提供相同信号的内存结构，它多用于早期的FPM和EDD DRAM DIMM（Dual Inline Memory Module，双列直插内存模块）与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。 SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构 ; DDR2 DIMM为240pin DIMM结构。 RIMM（Rambus Inline Memory Module）是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型

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