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Ready for Tomorrow. Smarter Computing and You

Ready for Tomorrow. Smarter Computing and You. Come 2013, Come POWER7+. 지난 20년의 POWER 프로세서 기술의 역사. POWER – 1990: RISC 기술 도입 POWER2 – 1993: 부동소수점 연산 성능 강화 POWER3 – 1998: 64-bit 컴퓨팅 , 서버 가상화 기술 도입 POWER4 – 2001: 멀티코어 칩 , LPAR POWER5 – 2004: SMT POWER6 – 2007: 초고속 프로세서 (~5GHz), 에너지 효율성

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Presentation Transcript

  1. Ready for Tomorrow. Smarter Computing and You Come 2013, Come POWER7+

  2. 지난 20년의 POWER 프로세서 기술의 역사 POWER – 1990: RISC 기술 도입 POWER2 – 1993: 부동소수점 연산 성능 강화 POWER3 – 1998: 64-bit 컴퓨팅, 서버 가상화 기술 도입 POWER4 – 2001: 멀티코어 칩, LPAR POWER5 – 2004: SMT POWER6 – 2007: 초고속 프로세서(~5GHz), 에너지 효율성 POWER7 – 2010: 초집적 멀티코어, SMT4, on-chip eDRAM POWER7+ – 2012: 초대용량 캐쉬, on-chip 가속 모듈

  3. 프로세서를 기반으로 한 전체 시스템 차원의 통합

  4. up to 2 skts up to 4 skts up to 16 skts up to 32 skts 성능 향상: from POWER4 to POWER7

  5. 탁월한 가격 대비 성능 발전

  6. 16petaflops 1.7X 80% 125% 데이타베이스 처리 성능 비용 절감 LLNL Sequoia 월등한 SAP SD Users 성능치 가장 뛰어난 Unix 서버 플랫폼 업계 최강의 유닉스 솔루션! 지능형 분석 시스템 초고성능 슈퍼컴퓨터 고성능 고신뢰성 UNIX 서버 IBM Watson Winner against 2 Jeopardy! Champions 혁신적인 지능형 고속 분석 시스템 LLNL Sequoia POWER 프로세서 기반의 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 • 성능 • 확장성 • 가상화 • 가용성 • 보안성

  7. Watson POWER7 시스템의 압도적인 시스템 대역폭을 활용 Wellpoint, Citi Bank 하드웨어 • 90 x IBM Power 750 servers • 2880 POWER7 3.55 GHz cores • 500 GBps on-chip bandwidth • 15 Terabytes of memory • 500 GB of data (in memory) 소프트웨어 • IBM DeepQA, • UIMA and UIMA AS • Apache Hadoop 연구 지원팀 • Dr David Ferrucci and the IBM Research unstructured text analytics team

  8. Sequoia – BlueGene/Q 4. Node Card 32 Compute Cards, Optical Modules, Link Chips, Torus 3. Compute Card One single chip module, 16 GB DDR3 Memory 2. Module Single Chip 1. Chip 16 cores 5b. I/O Drawer 8 I/O Cards w/16 GB 8 PCIe Gen2 slots 7. System 96 racks @ 20PF/s 6. Rack 2 Midplanes 1, 2 or 4 I/O Drawers Scalability 5a. Midplane 16 Node Cards Per Rack Peak Performance 209 TF Sustained (Linpack) ~170+ TF Power ~100 kW Power Efficiency ~1.7 GF/W

  9. Sequoia - BlueGene/Q

  10. Power 775 – the fastest big data system Chip Performance: ~ 256 GFLOPS • 8 Cores per Chip • Core Freq: 3.8 – 4.0 GHz • 4 Floating Point Units (FPU) per core • 2 FLOPS/Cycle Node Performance: ~ 8 TF w/ Integrated SMP Fabric Rack: ~ 96 TF / Rack BPA • 200 to 480Vac / 380 to 520Vdc • Redundant Power Storage Unit • 0-6 / Rack • Up To 384 SFF DASD / Unit CECs (Node) • 1-12 CECs / Rack • 256 Cores per CEC • 128 Super Nova DIMM Slots / CEC • 17 PCI-e Slots / CEC • Up to: 3072 cores, 24.6 TB memory per Rack Power 775 랙 하나 = 20개의 랙으로 이루어진 서버/스토리지/네트워크 등의 IT 하드웨어와 전력공급장치 및 냉각장치 Super Nodes • 1 -3 Super Nodes / Rack • 1024 Cores per Super Node • ~8 TB memory per Super Node • Optical Bus Interconnect : 8Tbps 3톤 무게의 Power 775 랙 하나로 45톤 규모의 기존 IT 하드웨어 전체를 대체 가능 WCU • Facility Water Input • 100% Heat to Water • Redundant Cooling

  11. Power 775 – the fastest big data system Base Configuration of GPFS Native RAID Storage Server with Power 775 • 5개의 디스크 드로어 x 900GB SAS HDD = 1.73 PB / 1.1PB @RAID6 데이타 저장 • 2개의 컴퓨팅 드로어 x 256 POWER7 cores = 18TF 성능 미국 연방 정부에서 수백대의 x86 서버가 처리하던 big data 분석 업무를 Power 775 랙 하나로 대체

  12. Enterprise class Power Systems • Critical Information Systems • Trusted information delivery • Security of data • Infrastructure efficiency • Built-in Expertise • Integrated by Design • Simplified Experience IBM Flex System p260/p260+ PureApplication PureData System IBM Flex System p460 IBM Flex System p24L Power 770 Power 775 PureFlex System Power 780 Power Express Offerings • Cost • Scale • Ecosystem Leverage Power 750/755 PowerLinux7R1/7R2 Power 720/740 Power 710/730 PS Blades PowerLinux 다양한 리눅스 지원 서버 포트폴리오 • New Linux only, PowerLinux 7R2/7R1 & Flex System p24L • Single socket PS Blades to 32-socket Power 795 • 업계 표준 리눅스 지원 • Red Hat and SUSE versions consistent with x86_64 • Support available simultaneously with other platforms POWER7/7+ 및 PowerVM에 최적화 • Virtualization, Performance, POWER7 RAS

  13. 클라우드컴퓨팅, 데이타 분석 및 활용, 보안, 소셜 및 모바일, IT 통합 Increased connection Increased demand Increased risk 700M 2.7ZB 40% 새로운 IT 트렌드와 도전 Increased density Increased opportunity Increased expectations 2x 60% 68%

  14. 관리 투입 시간 절감 서비스 품질 향상 Automation Standardization Virtualization 관리/운영 투입시간 절감 교육비 절감자동화 기반 마련 H/W & S/W 소유비용설비비, 상면비 절감 IT 인프라스트럭처 효율화에 대한 요구 OPEX (Operating Expenditure) CAPEX (Capital Expenditure) Worldwide Spending on Servers, Power and Cooling, and Management/Administration (source: IDC, 2011)

  15. 중요한 비즈니스 서비스 수행에 있어 궁극의 효율성을 제공하는 견고한 클라우드 인프라스트럭처 Cloud 언제든지 실시간으로 중요한 데이터를 확보/분석 및 활용하여 의미 있는 결과를 도출해낼 수 있도록 해주는 능력 Data 중요 데이터에 대한 최상의 보안성 제공, 비즈니스 수행 상의 위험 최소화 및 컴플라이언스 수준 향상 Security 새로운 시대에 대응하는 새로운 IT 인프라스트럭처

  16. POWER7+ : 궁극의 기술 혁신 • 진보된 32nm 기술 • - SOI, eDRAM • 코어 아키텍처 • - 최대 8 코어 (POWER7과 동일) • - 15% 이상의 클럭 속도 향상 • - 2x 단정도 부동소수점 연산 능력 • 초대용량 L3 캐쉬 • - IBM만의 독자적인 on-chip eDRAM 기술 • - 칩 당, 80MB(POWER7 대비 2.5배) • 시스템 인터페이스 • - POWER7과 동일한 소켓 사용 • 플랫폼 기능 • - 코어 별 에너지 게이팅(on/off) • - 메모리 압축 가속 모듈 • - 보안 가속 모듈 • - 펌웨어 업그레이드

  17. POWER7+ : eDRAM 기술 • IBM eDRAM의 장점: • 집적도 향상: SRAM 대비 1/3의 공간 소요 • 전력 효율성: SRAM 대비 대기 전력 소모량이 1/5 수준 • 낮은 소프트 에러: SRAM 대비 250배 이상 낮은 소프트 에러율 • 더 나은 성능

  18. POWER7+ : Scale-up & Scale-out 최적화

  19. SMP Fabric 프로세서 클럭 속도  최대 4.42GHz 1.15X 서버 당 최대 코어 수  최대 128 코어 Core Core Core Core 1.3X A c c E n g 온 칩 L3 캐쉬 메모리 용량  10MB / 코어 2.5X L2 L2 L2 L2 메모리 압축  최대 125%의 압축률 1.25X L3 Cache L3 Cache 단정도 부동소수점 연산 능력  사이클 당 16 Flops M C M C 2.0X Power Bus SMP Fabric 에너지 효율성  와트 당 성능 향상 L3 Cache L3 Cache 1.5X G X B u s L2 L2 L2 L2 코어 당 파티션(가상머신) 수량  코어 당 20개의 LPAR 2.0X Core Core Core Core 파티션 모빌리티 속도  보다 빠른 워크로드 최적화 3.0X 2.0X 파티션 모빌리티 동시 수행 가능 수량  16개의 동시 모빌리티 작업 지원 POWER7+ : POWER7과 비교 최대 40%까지 코어당 성능 향상! • 2.1B 트랜지스터 수량 • 칩 당 3/4/6/8 코어 패키징 • 온 칩 보안 가속 모듈 • Dynamic Platform Optimizer • Elastic CoD • 보다 강화된 RAS

  20. Power 770 Power 780 • POWER7+ 프로세서 탑재 • 최대 48 cores @ 4.22 GHz • 최대 64 cores @ 3.80 GHz • 4U 노드 당 12 또는 16 코어 • 서버 당 최대 4개 노드 • Dynamic Platform Optimizer • 성능과 확장성 향상 • 코어 당 20개의 LPAR 지원 • 에너지 효율성 향상 • Elastic Capacity on Demand • 엔터프라이즈급 RAS • POWER7+ 프로세서 탑재 • 최대 64 cores @ 4.42 GHz • 최대 128 cores @ 3.72 GHz • 4U 노드 당 16 또는 32 코어 • 서버 당 최대 4개 노드 • Dynamic Platform Optimizer • 최대 128 코어까지 확장 • 최고의 코어 당 성능 제공 • 코어 당 20개의 LPAR 지원 • 에너지 효율성 향상 • Built-in Elastic CoD • Power Systems Pool를 통한 자원 공유 • PowerCare 서비스 • 엔터프라이즈급 RAS POWER7+ 기반의 새로운 엔터프라이즈 Power Systems

  21. Cloud Computing Energy Efficiency Cloud Ready • 견고하고 유연한 프라이빗 클라우드 환경으로 이행 • 워크로드 통합 • 컴퓨팅 자원의 통합 및 공유 운영 • 클라우드 환경으로의 이행 • 코어 당 20개의 LPAR 지원 • 파티션 모빌리티 속도 및 동시 수행 수량 향상 • Dynamic Platform Optimizer • VIOS performance advisor • Energy power gating • Elastic CoD: Built-in capacity for Power 780 • System Pool • Power Systems Solution Edition for Cloud Capacity on Demand Economics

  22. Business Analytics Performance Workload Optimization Data Ready 대용량 분석과 같은 연산 집약적인 업무에 최적화 대용량 데이타베이스 및 배치 업무 SAP와 같은 미션크리티컬한 비지니스 어플리케이션 공인성능치 발표로 객관적인 성능 입증 • 초고속 클럭 속도 : up to 4.42GHz • 초대용량 온 칩 캐쉬 메모리 : 10MB L3/core • 온 칩 메모리 압축 모듈 • 단정도 부동소수점 연산 능력 배가 • 초고성능 초고집적 SSD 전용 I/O 확장 드로어 • Cognos 및 SPSS에 최적화된 AIX 솔루션 에디션 • PowerHA HyperSwap w/ DS8K

  23. Security Ready 강화된 보안성을 통해 비지니스 위험성을 최소화 오버헤드를 최소화하면서 보안성 강화 신뢰성있는 컴퓨팅 환경의 기반 조성 Security • AIX 운영체제와 PowerVM 하이퍼바이저의 검증된 보안성 • 온-칩 보안 가속 모듈: IPSec connection & AIX Encrypted File System • 온-칩 난수발생기 • 더욱 강화된 RAS • PowerSC를 통한 보안 및 컴플라이언스 관리 자동화 RAS Clients

  24. POWER 프로세서 기술 로드맵 POWER8 POWER7/7+ MostPOWERful, Scalable and ExclusivePerformance POWER6/6+ MostPOWERful & Scalable Processor in Industry POWER5/5+ FastestProcessor In Industry POWER4/4+ Hardware Virtualization for Unix & Linux • More Cores, • Higher Frequency • Larger Cache • 4th Gen SMT • Faster on chip buses • Reliability ++ • Accelerators + • FPGA support • Transactional memory • 22nm • High Level design complete • and in implementation phase • 4,6,8 Core • 32MB On-Chip eDRAM • Power Optimized Cores • Mem Subsystem ++ • 4 Thread SMT++ • Reliability + • VSM & VSX • Protection Keys+ • 45nm • Dual Core • High Frequencies • Virtualization + • Memory Subsystem + • Altivec • Instruction Retry • Dyn Energy Mgmt • 2 Thread SMT + • Protection Keys • 65nm First Dual Corein Industry • Dual Core & Quad Core Md • Enhanced Scaling • 2 Thread SMT • Distributed Switch + • Core Parallelism + • FP Performance + • Memory bandwidth + • 130nm, 90nm • Dual Core • Chip Multi Processing • Distributed Switch • Shared L2 • Dynamic LPARs (32) • 180nm, 130nm • Power 7+ 32nm • Faster • Very large cache • Accelerators IBM 은 프로세서 및 서버 디자인 분야의 확고한 리더 2001 2004 2007 2010 Binary Compatible & Increased Core Performance

  25. 감사합니다.

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