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IMP 製程與應用

IMP 製程與應用. 大 綱. 一 . IMP 定義 二 . IMP 應用工序 三 . IMP 使用優勢 四 . IMP 應用範圍. 大 綱. 一 . IMP 定義 二 . IMP 應用工序 三 . IMP 使用優勢 四 . IMP 應用範圍. IMP 技 術 原理 與概念 IMP 是什 麼 ？. IMP = I N M OLD P ASTING 意為 : 模内黏合技 術 的 簡稱 。

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IMP 製程與應用

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Presentation Transcript

  1. IMP製程與應用

  2. 大 綱 一.IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

  3. 大 綱 一.IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

  4. IMP技術原理與概念IMP 是什麼？ • IMP = IN MOLD PASTING 意為:模内黏合技術的簡稱。 • IMP是一種將奈米黏合劑(以下簡稱黏著膠)直接塗在機殼表面，用來取代傳統黏合，以直接使用模内射出與機殼連接的新型技術，來達到:1.)工藝更簡單，2.)外觀更完美，3.)黏合更堅固，4.)同時節省成本的目的。

  5. 大 綱 一.IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

  6. IMP應用工序 • 將黏著膠塗在有塑膠區域的機殼表面上，使之自然風乾30分鐘後，並待3個小時後即可放入模具内直接射出成型。 • 機殼於塗完膠後,需於7個工作天內進行投片射出。 • 成型後之機殼件不需經過烘烤與後加工製程，即可達到應有的需求強度。

  7. IMP應用步驟 1.AL陽極 or 皮膜處理 Anodizing Treatment or Conversion coating 2. 塗膠 　　 Gluing 3. 自然風乾30分鐘 &Air dry for 30 minutes and 靜置3小時 Put it aside for 3hours 4. 埋入射出 Injection 5. 外觀裝飾 Decorative Appearance 6. 組裝 　　 Assembly 7. 出貨 　　 Shipment

  8. IMP應用示意圖 圖1 機殼材料 圖2粉紅色為黏著膠 圖3 塑料件與機殼材料透過黏著膠經過射出而黏合 圖3 電腦配件 圖2 圖1 粉紅色處為黏著膠（膠厚:0.1mm） 機殼材料 　　　　成品

  9. 機殼材料與塑膠結合的應用圖 卡扣 BOSS孔 卡扣 卡扣 卡扣 十字RIB

  10. 大 綱 一.IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

  11. 成本比較表

  12. 特性比較表

  13. 機殼材料應用比較表

  14. IMP 的優勢 優勢一： 1. 降低產品的厚度及重量 2. 更優的機構强度 3. 節省内部空間 4. 比傳統的塑膠耐高温，利於表面處理 5. 在機殼表面上可以做更多的外觀表現， 例如:陽極氧化處理，噴漆，印刷等

  15. IMP 的優勢 優勢二： 1. 簡化製程，提高產能 2. 成品成本降低 3. 不需要埋釘（可埋釘，超音波） 4. 獨立結構設計（獨立RIB，BOSS） 5. 可多件式鐵件結合 （三種鐵件以上+塑件一次成型）

  16. 環境測試

  17. 大 綱 一.IMP定義 二. IMP應用工序 三.IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

  18. 適用的產品範圍 需要輕質量&超薄外觀的產品

  19. 適用的產品範圍 • 手機，MP5 • 數位相機 • 電子書 • 汽車內飾 • 筆記本 • GPS導航儀等一切須用超薄外觀的電子產品

  20. 適用之機殼材料與塑膠 機殼材料部分： 塑膠部分： 1 . PC+ABS 2 . PPS 3 . PBT 4 . PC 1 . 5052鋁件 2 . 304不锈鋼 3. 碳纖維

  21. IMP產品實績

  22. IMP產品實績-正面 無間隙 無偏移

  23. IMP產品實績-背面 不需加工零組件 無偏移/無間隙

  24. Thank You

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