數位相機拆解
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數位相機拆解 課程 : 積體電路封裝 PowerPoint PPT Presentation


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數位相機拆解 課程 : 積體電路封裝. 班級 : 光電四甲 姓名 : 鍾祥瑋 學號 :497l0065. 功能說明. 數位相機 (D igital camera) 比傳統使用膠捲底片相機還來的方便許多 ,傳統相機沒辦法隨時拍隨時看,這一點來說數位相機即時使用性就比較高了,高容量、高解析也是數位相機的優點。. 拆解後所有原件. 伸縮鏡. 正面. 利用馬達以及齒輪組來達到身縮鏡頭目的,可以使用較多的鏡片來修正成像差,具有伸縮式鏡頭的相機大都可以達到 3 倍至 12 倍左右的光學變焦 ,但缺點是體機會變大。. 背面.

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數位相機拆解 課程 : 積體電路封裝

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Presentation Transcript


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數位相機拆解課程:積體電路封裝

班級:光電四甲姓名:鍾祥瑋學號:497l0065


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功能說明

數位相機(Digital camera)比傳統使用膠捲底片相機還來的方便許多 ,傳統相機沒辦法隨時拍隨時看,這一點來說數位相機即時使用性就比較高了,高容量、高解析也是數位相機的優點。


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拆解後所有原件


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伸縮鏡

正面

利用馬達以及齒輪組來達到身縮鏡頭目的,可以使用較多的鏡片來修正成像差,具有伸縮式鏡頭的相機大都可以達到3倍至12倍左右的光學變焦 ,但缺點是體機會變大。

背面


Charge coupled device ccd

電荷藕合元件(Charge-Coupled Device,簡稱CCD)

CCD負責把鏡頭投射進來的光信號轉變爲電子信號。對於數位相機而言,CCD便等同於傳統相機的軟片,並且影響相片的解析度和成像品質。


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記憶卡槽

相機本身內建16M記憶體,但是可以藉由SD/SDHC卡擴展卡槽來使記憶體容量增加


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CPU封裝

PGA 封裝是一種集成電路封裝技術,常見於微處理器的封裝。PGA封裝一般是將集成電路(IC)包裝在瓷片內,瓷片的底面是排列成方陣形的插針,這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中


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TSOP封裝

66針的TSOP封裝由於外觀上輕薄且小的封裝,適合高頻使用,大部分的SDRAM內存芯片都是採用此封裝方式 TSOP內存封裝的外形呈長方形,且封裝芯片的周圍都有I/O引腳。


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WQFN封裝

WQFN扁平封裝切換頻率高達1MHz, 僅需搭配極小值的電感, 相當適合應用於更輕薄且更時尚數位相機或手持式產品。


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螢幕

2.7 吋 螢幕 TFT-LCD顯示器,液晶的排列方向與光線的穿透量有關,進而造成畫素的亮暗程度不同,這就是灰階的控制原理(顏色則是由彩色濾光片產生)。此畫素的灰階是由資料驅動器(Data driver)所能提供的分電壓數目決定。


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結論

在這一次的分解相機中,我發現相機的構造非常複雜,裡面IC眾多,真的無法一一分變,上完積體電路讓我多多少少了解到幾種重要的零件製成封裝,比課本上的知識來得更加珍貴。


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http://elearning.lishin.tcc.edu.tw/km2005/FTP/0930984547/%E6%84%9F%E5%85%89%E6%99%B6%E7%89%87.htmhttp://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E6%8F%92%E9%92%88%E7%BD%91%E6%A0%BC%E9%98%B5%E5%88%97http://www.winbond.com.tw/hq/enu/ProductAndSales/ProductLines/SpecialtyDRAM/DDRSDRAM/W9425G6EH.htmhttp://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1607050702237http://tw.richtek.com/product_detail.jsp?s=457http://www.chimei-innolux.com/opencms/cmo/technology/TFT-LCDx_What_is_itx/?__locale=zh_TW

參考資料:


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