Информационен ден София : 1 4 октомври 20 10г. Тотка Чернаева, програмен координатор

1. ИКТ в Седма рамкова програмаКонкурс 7Предизвикателство 3 “Алтернативни пътища за разработване на компоненти и системи” Информационен денСофия: 14октомври 2010г. Тотка Чернаева, програмен координатор

2. Отворени цели/теми в 7-ми конкурс Цели се миниатюаризация, интегриране на нови функционалности, енергийна ефективност, производителност и системен подход при разработването на електронни и фотонни компоненти и интегрирани микро/нано системи, много-ядрени изчислителни системи и техният мониторинг и контрол. Отворени са 5 цели за подаване на предложения за проекти: 3.2 Smart components and smart systems integration Интеграция на интелигентни компоненти и системи 3.3 New paradigms for embedded systems, monitoring andcontrol towards complex systems engineering Нови парадигми за вградени системи 3.4 Computing Systems Изчислителни системи 3.5 Core and disruptive photonic technologies Основни и пробивни технологии 3.6 Flexible, Organic and Large Area Electronics and Photonics Гъвкава, органична и широко-площна електроника и фотоника

3. 3.2 Smart components and smart systems integration Интеграция на интелигентни компоненти и системи Очаквани резултати: • A) взаимодействащи миниатюризирани интелигентни системи, способни да идентифицират, опишат и квалифицират дадена ситуация и подпомогнат вземането на решения или сами да вземат такива, като използват сложни интерфейси с потребителите. • Материали, технологии, методи за проектиране и производствени процеси за компоненти и системи; • Усъвършенствани функционалности на нано ниво – сензорни, комуникационни, ергономични, др. • C) Координация на програмите на национално и европейско ниво в областта на интелигентните системи, укрепване на сътрудничеството по веригата на стойността, стимулиране на международното сътрудничество. Инструменти:IP (min30%)+ STREP (min50 %) = 30MEUR CSA = 3MEUR

4. 3.3 New paradigms for embedded systems, monitoring and control towards complex systems engineeringНови парадигми за вградени системи Очаквани резултати:Нови методологии и инженерингови подходи за проектиране, разработване и опериране на комплексни разпределени вградени интелигентни системи с висока производителност и надеждност. А) Нови скалируеми архитектури за енергийно ефективни вградени интелигентни системи; В) нови техники и инструменти за валидиране и тестване, вкл. мета-моделиране; С) нови мощни методи за контрол, оптимизация и синхронизация на работата на системите в индустриални среди; D) Самоорганизиращи се системи за мониторинг и контрол, включително методи за възстановяване след откази; Е) Базови технологии за моделиране и симулиране на поведението на системите; F) Разработване на стратегически и инженерингови пътни карти; G) Подготовка на съвместни изследователски пътни карти и инициативи със САЩ и Западните Балкани. Инструменти:IP (min 50%)+ STREP (min 30 %) = 46 MEUR, CSA=4MEUR

5. 3.4 Computing SystemsИзчислителни системи Очаквани резултати: • Постигане на пробив в прехода към многоядрени изчислителни архитектури в целия спектър – вградени системи, РC/сървъри, високо производителни компютри. Преходът засяга хардуера, системния и приложен софтуер • Инструменти:STREP 40 MEUR; NoE 4 MEUR, CSA1 MEUR

6. 3.4 Computing SystemsИзчислителни системи a) Паралелни и конкурентни изчисления- автоматична паралелизация, нови програмни езици от високо ниво за паралелни и конкурентни изчисления или разширения на съществуващи езици. b) Технологии за виртуализация осигуряващи оптимално разпределение на ресурсите, висока производителност и надеждност; Фокусът е върху решения за пълна виртуализация за хетерогенни много-ядрени платформи. с) Къстомизация –проектиране на хардуер и разработване на софтуер с оглед оптимална къстомизация на хетерогенни много-ядрени системи върху чип и свързания с тях инструментариум за конкретни приложения. d) Архитектура и технологии – фокусът е върху изследване навъздействието на следващото поколение технологии за производство на чипове върху системните архитектури, инструменти и компилатори. е) Международно сътрудничество – подготовка на конкретни международни инициативи със САЩ, Индия, Китай и Латинска Америка. За всеки географски регион се очаква отделно предложение.

7. 3.4 Computing SystemsИзчислителни системи За допълнителна информация: • Относно тематична област “Изчислителни системи”: cordis.europa.eu/fp7/ict/computing/home_en.html • Събития и работни срещи:cordis.europa.eu/fp7/ict/computing/events_en.html

8. 3.5 Core and disruptive photonic technologiesОсновни и пробивни фотонни технологии Очаквани резултати: В) Пробивни фотонни технологии,които предлагат възможности за пробив по отношение на функционалността, производителността, размера и цената на компонентите (плазмоника, нано-, био- фотоника, фотонни кристали). • Технологии за разработване на високопроизводителни лазерни системи, базирани на неконвенционални материали; • приложение на такива системи в, информационни дисплеи, изобразяващи системи, осветителни с-ми и др. Е) Координиращи и подкрепящи действия • ERANET: координиране на национални и регионални програми; • Технологични пътни карти за мощни високо енергийни лазери; • Координация на международното сътрудничество в областта; • Достъп на МСП и изследователите до напреднали технологии и експертиза и/или до производствени мощности; • Образование и обучение в областта. • Инструменти:STREP 20 MEUR; CSA 5 MEUR

9. Основни и пробивни фотонни технологии 3.5 Core and disruptive photonic technologies За допълнителна информация: Отдел “Фотоника” в ЕК: www.cordis.europa.eu/photonics/ (действащи проекти, документи за конкурса, Бюлетин (Newsletter): INFSO-PHOTONICS@ec.europa.eu

10. 3.6 Flexible, Organic and Large Area Electronics and PhotonicsГъвкава, органична и широко-площна електроника и фотоника • Очаквани резултати: • Усъвършенствани технологии, процеси и материали за производство на органична широко-площна електроника и фотоника (компоненти и системи). • Инструменти: • IP (min 50%)+ STREP (min 30 %) = 40 MEUR; • ERA-NET plus =6 MEUR; CSA=4 MEUR

11. 3.6 Flexible, Organic and Large Area Electronics and PhotonicsГъвкава, органична и широко-площна електроника и фотоника • Технологии и компоненти Разработване на усъвършенствани технологии, концепции за компоненти с висока производителност, усъвършенствани и евтини производствени процеси и материали с подобрени параметри. Фокусът е върху органични фото-волтаични елементи и светодиоди в комбинация с СМОS технологии. • Системи и приложения Разработване на усъвършенствани технологии за интегриране на компоненти в системи с по-широко приложение (осветителни системи, цветни дисплеи органична и напечатана върху гъвкаво фолио електроника за евтини масови приложения, интегрирани интелигентни системи за мониторинг и диагностика в здравеопазването, интелигентни етикети и текстили, др.)

12. 3.6 Flexible, Organic and Large Area Electronics and PhotonicsГъвкава, органична и широко-площна електроника и фотоника • ERANET-Plus Подготовка и провеждане на съвместен конкурс по темата на базата на национални и регионални програми • Координиращи и подкрепящи действия • Координиране на изследователски политики и стратегии между центрове за компетентност • Достъп до технологии и изследователска инфраструктура на МСП и изследователите • Международно сътрудничество със САЩ, Корея, Тайван, Япония • Обучение и образование за индустрията (МСП) Допълнителна информация:http://cordis.europa.eu/olae • Бюлетин (Newsletter):INFSO-PHOTONICS@ec.europa.eu

13. Благодаря за вниманието! Въпроси!