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通訊與光電領域簡報

98 年度中科院軍品釋商第二期計畫. 通訊與光電領域簡報. 計畫單位：中科院系統發展中心 報 告 人：電子系統研究所 余代所長 報告日期： 97 年 5 月 6 、 8 、 13 日. 目 錄. 一、計畫架構 二、釋商（ 業 / 學界 ）合作需求項目 三、預期計畫執行成效. 一、 計畫架構. 合作項目. 分項計畫. 追蹤雷達訊號處理模組研製. 通訊與光電領域釋商計畫. 高精度射頻電路模組研製. 國防先進雷達系統分項. 高頻載波處理器模組 ＊. 目標偵追處理器模組 ＊. 射頻開關器模組開發研製 ＊. 伺服放大器模組開發研製 ＊. 國防光電系統分項.

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通訊與光電領域簡報

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  1. 98年度中科院軍品釋商第二期計畫 通訊與光電領域簡報 計畫單位：中科院系統發展中心 報 告 人：電子系統研究所 余代所長 報告日期：97年5月6、8、13日

  2. 目 錄 一、計畫架構 二、釋商（業/學界）合作需求項目 三、預期計畫執行成效

  3. 一、計畫架構 合作項目 分項計畫 追蹤雷達訊號處理模組研製 通訊與光電領域釋商計畫 高精度射頻電路模組研製 國防先進雷達系統分項 高頻載波處理器模組＊ 目標偵追處理器模組＊ 射頻開關器模組開發研製＊ 伺服放大器模組開發研製＊ 國防光電系統分項 多功能光電觀測系統組裝、測試及驗證 紅外線光學鏡組前段製程 先進資訊與通訊系統分項 機動無線跳頻點對多點寬頻傳輸系統研製 ＊表示98年新增項目

  4. 二、分包業界研究經費（賡續） 單位：千元 備註：◆高精度射頻電路模組研製項目同時徵求97年度及98年度參與廠商◆賡續案為97年度應有兩家而未滿兩家之項目，於98年度再徵求一家之合作廠商 ◆以上經費為暫編預算，俟98年經濟部與中科院完成簽約議價後經費為準

  5. 二、分包業界研究經費（新增） 單位：千元 註：以上所列項目與經費為暫列，俟經濟部與中科院完成簽約議價後經費為準

  6. 二、分包學界研究經費（新增） 單位：千元

  7. 三、預期計畫執行成效

  8. 領域計畫主持人：余仲航 電話：034712201 ext 357903傳真：034719841 領域計畫聯絡人：陳緯修 電話： 034712201 ext 329529 傳真： 034719841 報告完畢 敬請指教

  9. 98年度中科院軍品釋商第二期計畫 通訊與光電領域國防先進雷達系統分項釋商業界合作需求項目簡報 報告單位：中科院電子系統研究所 報 告 人：分項計畫主持人 報告日期：97年5月6、8、13日

  10. 目 錄 一、計畫目標 二、釋商工作項目及廠商參與工作 三、預期研發成果產出

  11. 一、計畫目標 追蹤雷達訊號處理模組研製(1/2) • 計畫目標： 97年度: • 完成訊號處理模組工程型硬體設計及研製1 套(業界) • 完成訊號處理模組硬體驗證測試程式(業界) • 完成訊號處理模組之訊號處理軟體設計(中科院) • 完成訊號處理模組軟硬體整合測試（中科院） 98年度: • 完成符合MID-STD-810E軍規需求之電源及機構研製(業界) • 完成介面驅動軟體(業界) • 完成符合MID-STD-810E軍規需求之訊號處理模組試製型硬體精進研製2套(業界) • 完成符合MID-STD-810E軍規之驗證測試（中科院）

  12. GPIO (60) GPIO (60) 256MB RAM 256MB RAM 8MB ROM 8MB ROM LVDS Buffer LVDS Buffer A/D A/D CE1 CE1 MCBSP MCBSP CE0 CE0 PCI PCI FPGA_A FPGA_A QUART QUART SATA SATA DSP_A DSP_A CE3 CE3 CE2 CE2 FPGA_A FPGA_A 一、計畫目標 追蹤雷達訊號處理模組研製(2/2) 目標規格： • 1.訊號處理硬體功能： • 2通道之A/D 20MHz以上之採樣率。每一A/D FIFO與CPU介面速度400Mbytes/s以上。 •  總系統最高訊號處理能力≧32000MIPS。 •  至少4個CPU TI C64x。每一CPU含128MBytes以上之SDRAM。 •  至少5個FPGA。 •  平行處理矩陣結構。 • 2.介面規格： • RS422埠 • SATA即時收錄介面 • JTAG除錯與下載埠 • Compact PCI介面 • 1553bus • 可程式化GPIO介面 8MB ROM 256MB RAM 8MB ROM 256MB RAM FPGA_C DSP_C DSP_D QUART

  13. 一、計畫目標 高精度射頻電路模組研製 • 計畫目標： 高精度射頻電路模組應用於各頻段之接收機前端、太空衛星及機場精密導航等之微波接收機，可藉由此技術之建立，提昇業界之能量，進行新世代無線通訊產業之應用與佈局。 高精度射頻電路模組係一大型微波積體電路，位於接收機前端，空間要求小而美，需以特殊之縮裝技術，將多個頻道一體成型，整合且緊密固定於天線盤上，提供低雜訊指數，大幅提升系統之靈敏度。 模組電性規格如下： 1. Freq：KU band 2. Gain：23±0.5dB, at LO = 23dBm, T=25℃ 3. NF：＜5dB, at LO=23dBm, room temperature 4. Return loss <=-15dB 5.Gain：23±3dB and NF<= 6dB at LO=23±3dBm,T=-54~+80℃ 6.Gain traking : Delta G < Average Delta G+-1dBfor AZ-SUM channel and EL-SUM channel at LO=23±3dBm,T=-54~+80℃

  14. 一、計畫目標 高頻載波處理器模組 • 計畫目標： 建立廠商軍規積體電路Ku頻段升頻模組製作與組測技術。 建立廠商軍規積體電路Ka頻段升頻模組製作與組測技術。 性能需求及規格 Ku頻段升頻模組： 1.Ku頻段 2.積體電路 3.含溫度補償 4.含機匣 Ka頻段升頻模組 1.Ka頻段 2.積體電路 3.含溫度補償 4.含機匣

  15. 一、計畫目標 目標偵追處理器模組 • 計畫目標： 建立廠商軍規FPGA母板PCA製作與組測技術。 建立廠商軍規CPU板PCA製作與組測技術。 建立廠商軍規軟件接收機板PCA製作與組測技術。 性能需求及規格： FPGA母板：依本院提供之測試模式，能提供I/O輸出波型 CPU板：依本院提供之測試模式，能提供I/O輸出波型 AD6板：依本院提供之測試模式，輸入固定波型測試端解出訊號 AD8板：依本院提供之測試模式，輸入固定波型測試端解出訊號

  16. 一、計畫目標 伺服放大器模組開發研製 • 計畫目標： 建立有刷與無刷伺服放大器設計與研發能力並提昇業界承製伺服放大器之能量。 性能需求及規格： 1. 峰值電流：60安培(1~2秒) 2.連續電流：30安培 3. 連續電流(SINE)：21安培 4. BUS電壓(DC)：340V 5. 連續功率： 10.2千瓦 6.馬力：13.7 HP 7.電流迴路頻寬(3dB)：1500 Hz 8. 信號輸入電壓：±10V

  17. 一、計畫目標 射頻開關器模組開發研製 射頻開關器模組係一縮裝型微波/毫米波積體電路，位於接收機前端，空間要求小而美，與低雜訊放大器整合, 可緊密固定於天線盤上，提供低雜訊指數，大幅提升系統之靈敏度;可藉由此技術之建立，提昇業界之能量，進行新世代無線通訊產業之應用與佈局。 FY98：完成射頻開關器模組研製易產性製程開發 FY99：完成通過環境篩選之軍規射頻開關器模組研製 性能需求及規格： 1. Frequency: RF：RFGHz±BFGHz 、 LO: LO GHz±BFGHz、 IF： IFGHz 2. Convertion Gain(G):5.3~6.5dB@ LO = 0±2dBm, T=25℃ 3. Convertion Gain Flatness:G±1.5dBat @ LO = 0±2dBm, T=25℃ 4.Insertion Loss (W/G Filter/SPST1/Coupler/Limiter): ≦ 4.2dB 5. Output Power:≧8dBm 6. Blanking ON/OFF Ratio:≧55dB(SPST1) 7. Switching Speed:≦100ns 8. Image Rejection:≧40dB 9. DC Power Supply:250mA(max)@+8V、 50mA(max)@-8V 10.溫後電測及振後電測:Convertion Gain(G): 5.3~6.5dB、Convertion Gain Flatness:G±1.5dB Blanking ON/OFF Ratio: ≧55dB(SPST1) • 計畫目標：

  18. 二、釋商工作項目及廠商參與工作

  19. 二、釋商工作項目及廠商參與工作

  20. 二、釋商工作項目及廠商參與工作

  21. 三、預期研發成果產出

  22. 三、預期研發成果產出

  23. 三、預期研發成果產出

  24. 分項計畫主持人：蔡世哲 電話： 03-4712201 ext 355862 傳真： 03-4711054 分項計畫聯絡人：劉鳳玲 電話： 03-4712201 ext 355872 傳真：03-4711054 報告完畢 敬請指教

  25. 98年度中科院軍品釋商第二期計畫 通訊與光電領域國防光電系統分項釋商業界合作需求項目簡報 報告單位：中科院電子系統研究所 報 告 人：分項計畫主持人 報告日期：97年5月6、8、13日

  26. 目 錄 一、計畫目標 二、工作項目及廠商參與工作 三、預期研發成果產出

  27. 一、計畫目標 多功能光電觀測系統組裝、測試及驗證 • 計畫目標： • 在組合式多功能光電觀測系統之模組製作技術釋商機制下，輔導國內業界建立通用光電模組產製及光電系統維修能量，為開拓國內光電軍品釋商、光電軍品維修、民生用品開發及國際光電模組承製等市場奠立基礎。 • 『多功能光電觀測系統』可做為我國光電產業能量之建置平台，藉由軍品釋商計畫建立我國熱影像、人眼安全雷射、GPS、方位儀產製及系統整合開發能量，可使國軍光電軍品開發產製及後勤維修脫離外國技術輸出管制，達成國防科技關鍵零組件技術自主目的，並可將成熟之組件產製能量移轉至民生用品上，間接商機不下於軍品認製。 • 計畫目標完成後則視國防訂單需求，可精進雷射測距儀、光學影像、系統自動化及系統加值等應用技術，衍生系列型號產品，供不同目的使用。

  28. 一、計畫目標 紅外線光學鏡組前段製程 • 計畫目標： • 扶植廠商具備紅外線光學鏡組研製中的前段製程技術，除可建構自製，使其成為軍品供應鍊體系中的一段並可加速關鍵性零組件的獲得，亦可協助業界逐步建立紅外鏡組研製的承製能量，進而提升國防科技產業發展。 光網鏡片規格 材質: Ge 直徑:  2.58 +0/-0.02 mm 曲率半徑: R1 = 8.86±0.02 mm (平凸) 面精度(PV值): ≦λ/2 (λ=0.6328μm) 中心厚度 0.4±0.03mmmm 偏心度(Wedge Angle): ≦ 15’ 刮痕/坑洞(Scratch/Dig): 平面≦ 10 / 5  ; 凸面≦40/20 邊緣崩裂≦ 0.15 mm 延像鏡片規格 材質: Ge 直徑: 3.80 +0/-0.02 mm 曲率半徑: R1=R2=8.86±0.02 mm (雙凸) 面精度(PV值): ≦λ/2 (λ=0.6328μm) 中心/邊緣厚度: 0.82±0.05 mm / 0.40±0.06 mm 偏心度(Wedge Angle): ≦ 15’ 刮痕/坑洞(Scratch/Dig): ≦40/20 邊緣崩裂≦ 0.15 mm

  29. 二、工作項目及廠商參與工作

  30. 三、預期研發成果產出

  31. 分項計畫主持人：郭志暐 電話：03-4712201 ext357175 傳真：03-4713069 分項計畫聯絡人：陳焜發 電話：03-4712201 ext357170 傳真：03-4713069 報告完畢 敬請指教

  32. 98年度中科院軍品釋商第二期計畫 通訊與光電領域先進資訊與通信系統分項釋商業界合作需求項目簡報 報告單位：中科院電子系統研究所 報 告 人：分項計畫主持人 報告日期：97年5月6、8、13日

  33. 目 錄 一、計畫目標 二、工作項目及廠商參與工作 三、預期研發成果產出

  34. 一、計畫目標 機動無線跳頻點對多點寬頻傳輸系統研製 • 計畫目標： 一、產出之項量： 1.車載式長距即時影像傳輸系統3套 2.全向式天線3套(含車裝支撐架) 3.110V電源轉換器3套 4.RF饋線及符合軍規接頭之信號線各3條 5.技術報告：(1)專利申請技術文件 (2)系統操作手冊 (3)保養維修手冊 二、規格： 1.頻道數 Number of Channels ≧ 11 (5MHz頻寬) 2. 發射頻率： ≦ 850MHz 可視需求調整 3.輸出功率 Transmitter Power： 可至10W 4.傳輸速率 data rate ：≧ 500 Kbps 5. 傳輸距離： 通視10 公里 6. 信號格式： OFDM 7.定/跳頻：跳頻 8.語音通信： VOIP 9.參數可程式控制 10. 環試符合 MIL-STD-810 軍規 11. EMI/EMC 符合 MIL-STD-461 軍規

  35. 二、工作項目及廠商參與工作

  36. 三、預期研發成果產出

  37. 分項計畫主持人：洪耀山 電話： 03-4712201ext.355823 傳真： 03-4712147 分項計畫聯絡人：黃明治 電話：03-4712201ext.355579 傳真：03-4712147 報告完畢 敬請指教

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