Download
1 / 70
700 likes | 794 Views
彩电生产工艺知识讲座. 数源科技 陶明样. 彩电的制造过程简介. SMT 自动贴片. 采购开发部. 部. 品. 部. 质量抽检. 信. 息. 验. 证. 采购部采购. PMC. 部. 彩电厂. MS. 仓. 生产计划部. 车间自动插件. AIS. 下达计划. 物. 料. 备. 料. 领. 料. 飞线. 卧插. 日计划. 齐套元件. IQC 检查. 排料. 立插. 周计划. 计划安排. 在线测试. 月计划. PCB. 手插. CTV. 总. 装. 出厂销售. 成. 品. 仓. 待. 检.
E N D
彩电生产工艺知识讲座 数源科技 陶明样
彩电的制造过程简介 SMT自动贴片 采购开发部 部 品 部 质量抽检 信 息 验 证 采购部采购 PMC 部 彩电厂 MS 仓 生产计划部 车间自动插件 AIS 下达计划 物 料 备 料 领 料 飞线 卧插 日计划 齐套元件 IQC检查 排料 立插 周计划 计划安排 在线测试 月计划 PCB 手插 CTV 总 装 出厂销售 成 品 仓 待 检 仓 车 间 车间 组装 手插 老化 波峰焊 检 查 调试 检焊 质量抽检 包装 装配 塑 胶 厂 调试 （外 壳）
彩电生产工艺流程图 AI生产流程：1、按PE料单要求进行编程自插，按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。2、机插属于集中作业。 PCB生产流程：1、按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。2、预加工部分，散热片组件、元件成型是在线作业，其它PCB板（CRT板、前控板、AV板等）在SUB生产线集中作业，贴片PCB板属于外加工。 AI 打铆钉 插光线 卧插 立插 编带 SUB 加工 PCB 贴片PCB 组件加工 （散热片） SUB调试 IPQA SMT自动贴片 手插QC 波峰焊接检焊调试主板装配 CTV CTV生产流程：1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产，其中前壳加工属于在线作业，与整机生产同步。2、遥控器、重低音箱属于外加工。3、整机入库属于集中作业，采用自动堆码机。 重低音箱 前壳 加工 喇叭 加工 CRT准备CRT入壳装配通电检查老化调试QC 盖后壳检查包装整机入库 附件、遥控器
AI生产流程 • AI生产流程： • 按PE料单要求进行编程自插，按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。 • 机插属于集中作业。
元器件整形机 手工插件生产线 手工浸锡炉 电路板剪脚机 AI生产流程
AI生产流程 • 元器件加工处理的工艺要求 • 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 • 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致 • 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
AI生产流程 • 元器件在印制电路板插装的工艺要求 • 元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 • 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 • 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 • 元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 • 机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。 • 元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
AI生产流程 自动化装配生产线常用的设备 跳线机、轴向插件机（插竖装元件） 径向插装机（插卧装元件）
PCB生产流程 • PCB生产流程： • 按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。 • 预加工部分，散热片组件、元件成型是在线作业，其它PCB板（CRT板、前控板、AV板等）在SUB生产线集中作业，贴片PCB板属于外加工。
PCB生产流程 波峰焊接技术 波峰焊机借助叶泵的作用﹐将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，预先装有电子元器件的印制板置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊。 波峰焊接示意图
装板 涂布焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 PCB生产流程 波峰焊机工艺流程 波峰焊机实物外形 喷雾式涂布
检测 B面涂膏 A面涂膏 贴装 回流焊 回流焊 贴装 返修 检测 清洗 PCB生产流程 表面安装技术的工艺流程 双面SMT电路板的组装工艺流程 先对印制电路板的A面进行回流焊，并安排一道检测工序，将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。
PCB生产流程 SMT元器件贴装机 将表面安装元器件准确地贴放到印制电路板上印好焊锡膏或贴片胶的相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 ⑴自动贴片机的结构 贴装机的基本结构包括机器本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴装机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。 高速旋转（转塔式）贴片机 高速多功能贴片机
PCB生产流程 ⑵各部分功能介绍 ①机器本体 贴片机的本体是用来安装和支撑贴装机的底座，本机采用高刚性金属机架，配合防震橡胶脚座来支撑整机。 ②贴装头 贴装头也叫吸——放头，它相当于机械手，它的动作由拾取——贴放、旋转——定位两种模式组成。高速旋转贴片机由16个贴装头组成，每个贴装头有6只吸嘴，故可以吸放多种大小不同的元器件。贴装头通过程序控制，完成取元器件，元器件的面积、厚度、角度的检测，从而决定由贴装头的哪个吸嘴来吸附与贴装等动作，实现从供料系统取料后移动到印制电路板的指定位置上。贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具（吸嘴）。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把SMT元器件从供料系统（散装料仓、管装料斗、盘状纸带或托盘包装）中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到印制电路板上。贴装头通过上述两种模式的组合，完成拾取－放置元器件的动作。
PCB生产流程 ③供料系统 适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平方向运动，把即将贴装的那种元器件送到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转，管状和定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。 正在工作的松下高速旋转贴片机
PCB生产流程 ④电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了印制电路板的X—Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，通过高精度线性传感器，使印制电路板随工作台移到贴装位并被精确定位，贴装头把元器件准确地释放到印制电路板的元器件位。 ⑤光学定位系统 贴装头拾取元器件后，CCD摄像机对元器件成像，并转化成数字图像信号，经计算机分析出元器件的几何中心和几何尺寸，与控制程序中的数据比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在X、Y、θ的误差，及时修正，保证元器件引脚与印制电路板的焊盘重合。 ⑥计算机控制系统 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。具有视觉检测系统的贴装机，也是通过计算机实现对印制电路板上贴片位置的图形识别。
PCB生产流程 回流焊（再流焊）炉 回流焊炉，它是用来对表面安装的元器件进行焊接，即对已经贴装在印制电路板焊盘焊膏上的元器件预热，回流加温，使焊膏融化，最后经冷却后，使表面贴装元器件与印制电路板形成焊点，实现沾接。回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。
PCB生产流程 回流焊工作过程是：印制电路板由传动装置送入炉内，在印制电路板上面有四个温区，下面有两个温区。由PH1和PHL组成第一预热区域，其作用是活性助焊剂，使焊膏中的助焊剂浸润焊接对象，元器件得到充分预热；PH2组成第二干燥区域，用于干燥助焊剂，使焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出，REF1、REF2和REFL组成第三焊接区域，使焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔化，浸润焊接面，REFL用来稳定温度曲线。第四区域为冷却区，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。
PCB生产流程 表面安装电路板的质量检测 自动光学检测（AOI） AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检验大部分的元器件，包括有：矩形元件（0805或更大）、圆柱形元件、钽电解电容器、线圈、晶体管、排组、FP、SOIC（0.4mm 间距或更大）、连接器、异型元件等，能够检测出元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。
PCB生产流程 AOI设备主要分三种：日本OMRON公司的（VT-PRO、VT-PRO-Z、VT-WINTI）。三种设备都可以做焊膏丝印后检查、元器件贴片后检查、回流焊接后检查。VT-PRO和VT-PRO-Z机器外观一样，见图（a），但使用的软件不同。VT-WINTI机器见图5.22（b），通过VT—WINTI机器的检查拍下的SMT电路板照片见图（c）。 （a）VT-PRO和VT-PRO-Z机器 （b）VT—WINTI机器 （c）SMT电路板照片
CTV生产流程 • CTV生产流程： • 1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产，其中前壳加工属于在线作业，与整机生产同步。 • 2、遥控器、重低音箱属于外加工。 • 3、整机入库属于集中作业，采用自动堆码机。
CTV生产流程 1.显像管装入前壳 彩色电视机生产企业的显像管装配线如图所示，操作的过程如下： （1）将显像管放在老化台上，检查其型号、规格与工艺卡要求是否相同，并在高压嘴侧贴上安全警告标志。 （2）在显像管对角上挂好编织线、消磁线。 （3）检查前壳无磨花、划伤后，给前壳罩上保护套。 （4）在前壳的正下方装配控制面板、红镜与透镜。 （5）将显像管平放在前壳内，用自攻螺丝按对角紧固方式将显像管固定耳固定在前壳上，在螺丝与垫圈处点上胶粘剂固定。 （6）安装电源预备开关。 （7）安装左右扬声器支架组件。 显像管装配
CTV生产流程 2.安装电视机主板 将安装好的显像管前壳竖起，将经过检测合格后的主电路板沿着前壳轨道槽顺推到位，插好主电路板上相关接线插头。 3.安装显像管配件 安装显像管驱动板、高压帽和高压支撑环，并将聚焦极引线、加速极引线等与驱动板及主板的连线用线扎搭扣扎好。 主板装配
CTV生产流程 4.后盖装配 经上述质检合格后，进入前壳、后盖合拢装配工序，操作如下： （1）在后盖顶面与前壳结合处贴上黑绒纸。 （2）装配扬声器网、扬声器面板和扬声器。 （3）焊接扬声器接线和引线插头。 （4）安装转接板。 （5）装配后盖，用自攻螺丝将前壳、后盖合拢固定，并装好扬声器组件。 5.电气性能总检和安全检验 电视机前壳后盖合拢后，进行电性能总检和高压绝缘试验。 （1）电性能总检要求控制板各按键、旋钮的功能正常，各项性能符合标准。 （2）安全检验。 （3）拍打、伴音和遥控检验。 （4）音频、视频和色纯检验，如图所示。 视频检验
CTV生产流程 6.前壳贴控制标牌、铭牌 （1）控制面板上贴控制标志牌。 （2）后盖贴型号铭牌。 （3）后盖上贴型号标志牌。 （4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套，并回收质量纪录卡。 ７.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序，要求整机外观整洁，无磨花、划伤；电源线无损伤；所有标志牌、铭牌无磨花。检验合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上产品合格证后包装入库。 后盖贴型号标志牌
整机检验 • 整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容 • 直观检验 是由操作者独自完成作品的组装工作。 • 功能检验 功能检验是对产品设计所要求的各项功能和整机的使用价值进 行检验。 • 主要性能指标的测试 有安全检验、基础检验等 • 其他检验
整机检验 整机检验的工艺流程
整机检验 整机检验工艺指导卡
整机检验 电视机功能检验工艺卡
整机检验 电视机高压绝缘电阻检验卡
整机检验 自动检测线
工艺文件 工艺文件的作用和种类（1）工艺文件的作用 ①为生产准备提供必要的资料。 ②为生产部门提供工艺方法和流程，便于有序的组织产品生产； ③提出各工序和岗位的技术要求和操作方法； ④便于生产部门的工艺纪律管理和员工的管理； ⑤是建立和调整生产环境，保证安全生产的指导文件； ⑥控制产品的制造成本和生产效率； ⑦为企业操作人员的培训提供依据，以满足生产的需要。
工艺文件 （2）工艺文件的分类 工艺文件通常分为工艺管理文件和工艺规程两大类。 ①工艺管理文件 是指企业科学地组织生产和控制工艺工作的技术文件。 （a）工艺文件目录 （b）工艺路线表 （c）配套明细表 （d）材料消耗定额表 （e）工艺文件更改通知单 ②工艺规程 是指在企业生产中，规定产品或零、部、整件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。工艺规程按使用性质可分为以下几类： （a）专用工艺规程 （b）通用工艺规程 （c）成组工艺规程 （d）典型工艺规程 （e）标准工艺规程
工艺文件 工艺文件的编号 工艺文件的编号是指工艺文件的代号，简称“文件代号”。它由四个部分组成：企业区分代号、设计文件分类编号、工艺文件简号和区分号。 SJA 2.314.001 GJG l企业区分代号 设计文件十进制分类编号 工艺文件简号 区分号
工艺文件 工艺文件简号规定
工艺文件 工艺文件的格式 工艺文件格式是按工艺技术和管理要求规定的工艺文件栏目的编排形式。生产企业工艺文件常用格式有以下几种： （1）封面 （2）工艺文件目录
工艺文件 （4）导线及扎线加工卡 （3）工艺路线表
工艺文件 （5）配套明细表 （6）装配工艺过程卡
工艺文件 （7）工艺说明及简图 （8）检验卡片
工艺文件 操作人员必须认真阅读工艺文件，在熟悉操作要点和要求后才能进行操作，要遵守工艺纪律，确保技术文件的正确实施。 在电子产品的加工过程，若发现工艺文件存在问题，操作者应及时向生产线上的技术人员反映，但无权自主改动。变更生产工艺必须依据技术部门的更改通知单进行。 凡属操作工人应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件。 （9）工艺文件更改通知单
