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’05 年 度 事 業 概 要 PowerPoint PPT Presentation


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’05 年 度 事 業 概 要. 資料1. ’05 年 3 月期決算説明会 (’ 05. 5 .23 ). 将来の見通しに関する記述についての注意. 本資料で記述されている業績予想および将来予測は、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断した予想であり、潜在的なリスクや不確実性が含まれています。 そのため、様々な要因の変化により、実際の業績は記述されている将来の見通しとは異なる結果となる可能性があることをご承知おきください。. 半 導 体 の 製 造 工 程. 前工程. 酸 化. フォト リソグラフィ. 拡 散 スパッタリング.

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’05 年 度 事 業 概 要

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Presentation Transcript


05

’05 年 度 事 業 概 要

資料1

’05年3月期決算説明会 (’05.5.23)


05

将来の見通しに関する記述についての注意

本資料で記述されている業績予想および将来予測は、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断した予想であり、潜在的なリスクや不確実性が含まれています。

そのため、様々な要因の変化により、実際の業績は記述されている将来の見通しとは異なる結果となる可能性があることをご承知おきください。


05

半 導 体 の 製 造 工 程

前工程

酸 化

フォト リソグラフィ

拡 散 スパッタリング

ウェハテスト

後工程

ダイシング

ボンディング

パッケージ

ファイナル

テスト


05

ウ エ ハ ー テ ス ト

テスター

ヘッドプレート

テスターヘッド

パフォーマンス

ボード

インターフェースリング

プローブカード

クランプ機構

チャック

ウェハー

カードフォルダー

回転

上下

ステージ

前後

左右

プローバー


05

2,471

2,471

2,218

2,218

2,153

2,153

+10

+10

2,128

2,128

2,044

2,044

+2

+2

+0

+0

+19

+19

+33

+33

+9

+9

1,664

1,664

-1

-1

-2

-2

1,390

1,390

1,407

1,407

+21

+21

+16

+16

億ドル

+34

+34

-8

-8

-29

-29

+3

+3

+13

+13

+12

+12

+3

+3

+5

+5

+41

+41

-44

-44

+37

+37

+22

+22

+28

+28

-22

-22

+42

+42

+1

+1

+3

+3

+9

+9

+18

+18

+27

+27

-29

-29

-8

-8

棒グラフ内の%は、地区毎の前年増減%

実  績

予   測

世界の地区別 半導体市場規模

対前年増減%

(出典:WSTS ’04秋季予想)


05

プローブカードの世界シェア

(’00年度)

(’04年度)

(出典; VLSIResearch レポート)


05

JEM 売上高実績推移

億円


05

経 常 利 益 率


05

ロジック比率、海外比率

(’03より連結で表示しております。)


05

JEMEurope

JEM韓国

JEM上海

JEMAmerica

JEM香港

JEM台湾

JEM 四 極 体 制

JEM


05

工 場 配 置


Jem pc

JEMのPC一覧

アドバンスドPC


E t c

JEMアドバンスドプローブカード売上高推移(VC、VH、VS e.t.c.)

計画

実績


05

CE(カンチレバー型)の外観

針の形状


05

VC (垂直接触型プローブカード )の外観

針の形状


05

VH(高密度垂直接触型プローブカード)の外観

針の形状


05

上部ピストン

下部ピストン

VS(垂直スプリング接触型プローブカード )の外観

移動間隔

スプリング

プローブの構造


05

中 期 計 画 (’04~’06)の骨 子

BreakThrough for 2006!

1.基本戦略  

    技術力で圧倒的な優位に立つJEMを目指す

2.連結売上高  

    ’06年度  130億円

3.経常利益率  

     常に10%以上

4.プローブカードの世界シェア  

20%以上


05

JEM 売上高実績推移 と 中計(’04年版)

中計

110

-

実 績

年 計

中 計


05

経 常 利 益 率

(実績)

(年計)

(中計)


05

半導体事業方針(中期計画)①

メモリ事業

1.VCの更なる市場拡大

2.VHの本格的量産化

ロジック事業

1.デバイス別戦略の徹底推進

2.新顧客、従来顧客の新分野開拓


05

大口径プローブカードの投入

(ウエハテストの効率化を実現する)

VCシリーズ

* 300mm ウエハー 向け  

   タッチダウン数  4 回

* 200mm ウエハー 向け

   タッチダウン数 1 、 2 回

■ 最小Padピッチ : 100um

■最小Padサイズ : 60um x 60um

■針立てエリア  : 160mm x 160mm

VHシリーズ

* 300mm ウエハー 向け

   タッチダウン数  1 、2 、4 回

■ 最小Padピッチ: 70um (LOC)

■最小Padサイズ: 60um x 70um

■針立てエリア: 160mm x 160mm


05

下期

上期

VC の 売 上 高

億円


05

下期

上期

VH の 売 上 高

億円


05

半導体事業方針②

営  業

1.提案型営業の推進

2.グローバル化の一層の推進

     ・・・グループ間 連携強化による

『Found HIS MTS』推進

3.マーケティング力の強化


05

半導体事業方針③

生  産

1.アドバンスドPCの生産能力UP

2.ベトナム工場(委託工場)の立ち上げ

3.SUB工場の一貫生産、短納期化

4.オールドエコノミー原低の徹底推進

5.製品設計力の強化

6.ターゲットPC(リワークZero)を

                目指した生産体制


05

開 発 方 針 

1.独自技術を育む基盤確立

      ・ コア技術力の強化

2.Mタイプの市場投入

3.テストのパラダイムシフトへの対応

① ウエハ一括プロービング技術の確立

② インテリジェントプローブカードの具体化


05

プローブカードロードマップ

半導体技術革新とJEM製品・技術開発の分類と方向

MPU・ロジック領域

半導体素子の高集積化

システムLSI・微細ピッチロジック領域

MBシリーズ

MAシリーズ

大容量メモリ領域

VSシリーズ

CENシリーズ

MCシリーズ

VHシリーズ

Cantilever(CEシリーズ)

VCシリーズ

プローブカード技術革新の時代

半導体素子の高集積化


05

次世代プローブカードの投入

・ MAシリーズを先発投入

デバイスの軽薄短小化に対応

MEMS技術による


05

競 争 力 強 化 

1.クリーンルームを新設

クラス100レベルのクリーンルームの

活用による品質向上の実現

2.針立て工程の自動化

インサータ機の導入による  品質向上、生産性向上の実現


05

新 事 業 方 針

新 事 業

1. VSの本格的量産化

2. パラメトリックPC市場開拓

3. FPD分野 本格化

4. イメージセンサー用特殊PC開拓

5. F/T領域の拡大


05

①会社知名度の向上 

②社会的信用力の増大

③優秀な人材の確保

④資金調達力の増大

’04年度トピックス

1.東京証券取引所市場第2部上場(’05年2月8日)

2.ISO14001認証取得

全社レベルで’04年9月に認証取得


05

1.経営的側面・・・・永続的業績の確保

雇用の確保

2.社会的側面・・・・法令遵守

倫理規範遵守

3.環境的側面・・・・環境保全

地域貢献

企業の社会的責任(CSR)


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