1 / 30

江苏宏微科技有限公司

热烈欢迎. 前来参加代理商大会的各位新老朋友 !. 江苏宏微科技有限公司. Power for the Better. 江苏宏微科技有限公司. Power for the Better. 模块产品、产品、生产情况介绍. 基本情况简介 模块产品情况 IGBT 模块选用 模块生产情况 未来新品计划. 宏微科技模块事业部 2011-12-02. 基本情况简介 ● 产品系列 ● 封装外形 ● 电路结构. U. UA. UZA. H. XB. U. B. 2B. DA. DA2B. DK. DK2B. DK1. D. B. UZK.

ryann
Download Presentation

江苏宏微科技有限公司

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. 热烈欢迎 前来参加代理商大会的各位新老朋友! 江苏宏微科技有限公司 Power for the Better

  2. 江苏宏微科技有限公司 Power for the Better 模块产品、产品、生产情况介绍 • 基本情况简介 • 模块产品情况 • IGBT模块选用 • 模块生产情况 • 未来新品计划 宏微科技模块事业部 2011-12-02

  3. 基本情况简介●产品系列●封装外形 ●电路结构 U UA UZA H XB U B 2B DA DA2B DK DK2B DK1 D B UZK UK X UX B UA UK HB UX B DK X

  4. 基本情况简介测试分析中心Ⅰ • 功率二极管反向恢复特性测试仪 • 功率 IGBT 静态测试仪 • 功率 IGBT 开关测试仪 • IGBT 电荷测试仪 • IGBT 短路能力测试仪 • 功率半导体器件 UIS 测试仪 • 可控硅静态及全动态测试仪 • Tecec 全自动测试系统

  5. 基本情况简介测试分析中心Ⅱ • 模块瞬态热阻测试 • 模块稳态热阻测试 • 评价模块设计和工艺 瞬态、稳态热阻测试设备

  6. 基本情况简介 可靠性试验能力 高温反偏(HTRB) 考核芯片终端和封装结构承受电压的能力。 高温栅偏(HTGB) 考核芯片栅极结构承受电压的能力。 功率循环 (PC) 考核焊接应力承受强度。 高低温循环(TC) 考核整个模块焊接应力承受强度和封装承受 温度变化的能力。 85-85 (恒温恒湿) 实验 考核模块的封装在实际使用时承受高温高湿的能力。 HTRB、HTGB、85/85 可靠性试验实验室 功率循环、温度循环可靠性试验实验室

  7. 基本情况简介应用分析中心 • 与竞争产品性能对比 • 模块温升、性能测试 • 对产品设计、工艺进行评价 焊机测试平台 变频器测试平台 电源测试平台

  8. X-Ray 可对单管、模块的焊接空洞率进行在线测试,分析、控制芯片粘接质量。 Cross-Section 分析 对芯片进行结构和工艺分析 Hot Spotting 分析 配合显微镜可以找到芯片局部失效点 1000倍显微镜 高倍显微镜,对IGBT、FRED、芯片局部元胞进行分层观察,分析失效原因 基本情况简介失效分析手段 失效分析

  9. IGBT模块产品 GD单管系列(300A、400A、600A/600V、1200V、1700V); GD双管系列(150A、200A、300A、400A/600V、1200V、1700V); GS双管系列(50A、75A、100A、150A、200A/600V、1200V、1700V); GHB、GWB双管(400A、450A、600A/600V,200A、225A、300A、450A/1200V、1700V); 6单元模块产品GH(25A、50A、75A/1200V、1700V),GW (100A、150A/1200V、1700V); 7单元模块产品GH(25A、40A/1200V),GW (50A、75A/1200V); DHB刹车模块(75A、100A、150A/1200V),GHB四单元模块(50A、75A、100A/1200V); GJ 系列模块产品(75A 、105A/1200V)。 FRED模块产品 FZB非绝缘型模块 (200A/400V、400A/200V) 、 FY非绝缘型模块(200A、250A、300A、400A/400V、600V) FN绝缘型大模块(100A、150A、200A/700V、900V、1200V) FD绝缘型大电流模块 (300\400\600A /1200V、1700V) FS绝缘型模块 (200A、300A、400A/1200V 、1700V) FYB绝缘型模块(300A/500V、700V) FJ绝缘型模块(2x60A,2x100A/1200V、600V) 模块产品概况

  10. 整流桥模块产品 DA系列双管模块(90A、110A/1600V) DS系列双管模块(130A、160A、180A、200A/1600V) DE系列三相整流桥(70A、100A/1200V、1600V、1800V) DF系列三相整流桥( 150A、200A、250A/1200V、1600V、1800V ) DFB系列三相整流桥(17mm高,150A、200A/1200V、1600V、1800V) 仿三社三相桥模块DEB 晶闸管模块产品 KA系列双管模块(40A、60A、90A、110A/1600V) KS系列双管模块(130A、160A/1600V) KU系列六管整流桥加晶闸管模块(22mm高,75A、100A/1600V) KT系列六管整流桥加晶闸管模块(27mm高,75A、100A、150A、200A/1600V) KL系列模块(25A、35A/1600V) 客户定制焊接专用共阳极非绝缘型模块(450A/300V) Parker定制KL模块 KJ 模块产品 模块产品概况

  11. 模块产品IGBT新产品 • 新产品Ⅰ 600V、1200V IGBT模块产品 • GD 400A/1200V模块产品 • 以 Infineon KT3芯片为主,与 GD形成系列化 • GH、GW 6、7单元模块产品 • 以 Infineon KT3 芯片为主;变频器应用 • GHB、GWB两单元,GHB刹车模块,GHB四单元模块 • 以 Infineon KT3 芯片, ABB芯片并存;主要看应用领域及客户要求、性价比;原因是 Infineon 易多芯片并联。变频器应用。 • GS150A/1200V模块产品 • 以 Infineon KT3芯片为主,与 GS形成系列化 • GJ 系列模块产品 • 以ABB芯片,Infineon 芯片并存;主要看性价比

  12. 模块产品IGBT新产品 新产品Ⅱ:1700V系列IGBT模块产品 自2011年12月起公司可提供1700VIGBT产品,这些产品均采用Infineon的IGBT3(KE3)和H系列FRD芯片封装,具体型号和封装外形如下: 新产品Ⅲ:自产芯片IGBT模块产品 MMG75SR120B6C、 MMG100SR120B6C

  13. 新型FZB、FY三款模块 MMF200ZB040KD1 MMF300Y040KD1B MMF300Y060KD1B FD大电流模块 300\400\600A /1200V、1700V MMF300D120B/B2B MMF400D120B/B2B MMF600D120B/B2B FS单管模块 400A/1200V MMF400S120U 已有客户小批量采购 FJ改进型模块产品 MMF2x100J040D MMF2x100J120D MMF2x60J120D 模块产品FRED新产品 特别说明:1.用于电焊机二次整流,UIS要高、trr要快; 2.用于IGBT续流,电压要高于IGBT、trr要软、Irr要小;

  14. 模块产品 400V共阳晶闸管模块 400V KX系列: • 三单元共阳结构 • 每个单元150A • 代替三社模块 150A/300V SCR 共阳模块 典型应用:电焊机

  15. 模块产品 DEB系列模块 DEB系列: • 24mm 高度 • 替代三社模块 • 应用于变频器 100A/1600V 三相整流桥模块 典型应用:变频器

  16. 模块产品 DFB系列模块 DFB系列: • 17mm 高度 • 与17mm 高的IGBT模块配套用 • 应用于变频器 150A/1600V 三相整流桥模块 典型应用:变频器

  17. 模块产品 1600V半控整流桥模块 半控整流桥模块 KLB系列: • 17/27mm 高度 • 插接式方案 800A/600V IGBT 一单元模块 典型应用:直流电机励磁控制

  18. IGBT模块选用 • Infineon 芯片选择方案 • 1200VIGBT • 变频器用KT3系列 IGBT芯片 • 焊机用 KS4 系列 IGBT芯片,硬开关 • 焊机用最新款 Highspeed3 IGBT芯片,结温达到 175 ℃,硬开关适用 • 1700V IGBT 变频器、风能,用IGBT3芯片和H系列FRD芯片 • 600V IGBT • 电动汽车用 IGBT3 系列芯片,结温达到 175 ℃,电动汽车、UPS、焊机 • 电源类应用标准型系列 IGBT 芯片,用于UPS、电焊机 • 宏微自产芯片选择方案 • 1200V IGBT NPT 用于变频器(Vcesat=2.0V);用于焊机、高频感应加热(Vcesat=2.4V),软、硬开关均适用。 • ABB 芯片选择方案 • 1200V IGBT 焊机用SPT+系列芯片(软开关工作)

  19. IGBT模块选用1200V IGBT 半桥模块(Infineon 芯片) 1200V 快速型(KS4)系列: 100A/1200V IGBT半桥模块 200A/1200V IGBT半桥模块 典型应用:逆变焊机、高频感应加热电源

  20. IGBT模块选用 1200V IGBT 7 单元模块(Infineon 芯片) 1200V 低压降型(KT3)系列 7 单元: 25A/1200V IGBT 7 单元模块 75A/1200V IGBT 7 单元模块 典型应用:变频器

  21. IGBT模块选用1200V IGBT 半桥模块(Infineon 芯片) 1200V IGBT3 (KT3)型系列: 100A/1200V IGBT半桥模块 400A/1200V IGBT半桥模块 450A/1200V IGBT半桥模块 典型应用:UPS、变频器、焊机(软开关工作模式)

  22. IGBT模块选用 1200V IGBT 6单元模块(Infineon 芯片) 1200V 低压降(KT3)系列 6 单元: 50A/1200V IGBT 6 单元模块 150A/1200V IGBT 6 单元模块 典型应用:变频器

  23. IGBT模块选用1700V IGBT 半桥模块(Infineon 芯片) 1200V IGBT3 (KE3)型系列: 100A/1200V IGBT半桥模块 400A/1200V IGBT半桥模块 450A/1700V IGBT半桥模块 典型应用:风能,变频器等

  24. IGBT模块选用 IGBT全桥逆变模块(Infineon 芯片) 1200V 快速型H桥系列(Infineon HS3芯片): MMG50HB120H6UN 典型应用:逆变焊机

  25. IGBT模块选用 IGBT刹车模块 1200V 标准型刹车模块系列: MMD100H160UX 典型应用:变频器

  26. IGBT模块选用 1200V IGBT 1单元大电流模块 1200V 标准型系列: • IGBT芯片内置栅极电阻 • 模块内 IGBT 栅极-发射极有10K并联电阻,有防静电作用 600A/1200V IGBT 一单元模块 典型应用:焊机、UPS、开关电源

  27. IGBT模块选用 600V IGBT 1单元大电流模块(Infineon 芯片) 600V 标准型系列: • IGBT芯片内置栅极电阻 • 模块内 IGBT 栅极-发射极有10K并联电阻,有防静电作用 800A/600V IGBT 一单元模块 典型应用:焊机、UPS、开关电源

  28. IGBT模块选用 600V IGBT 半桥模块(Infineon 芯片) 600V IGBT3 (KE3)型系列: 600A/600V IGBT半桥模块 100A/600V IGBT半桥模块 300A/600V IGBT半桥模块 400A/600V IGBT半桥模块 典型应用:焊机、UPS、开关电源

  29. IGBT模块选用 600V IGBT 半桥模块(Infineon 芯片) 600V 标准型(DLC)系列: 100A/600V IGBT半桥模块 300A/600V IGBT半桥模块 400A/600V IGBT半桥模块 典型应用:焊机、UPS、开关电源

  30. 您的建议或意见? 谢谢!

More Related