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Plan d’évaluation FPGA 2001-2002. Stratégie AQ-CNES Plans d’évaluations (Actel, Xilinx, Atmel) Conclusion. Stratégie AQ-CNES. Jusqu'à aujourd’hui, un seul fabricant à été utilisé : ACTEL Il est indispensable de spatialiser d’autre sources (indépendance, diversification)
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Plan d’évaluation FPGA 2001-2002 • Stratégie AQ-CNES • Plans d’évaluations (Actel, Xilinx, Atmel) • Conclusion.
Stratégie AQ-CNES Jusqu'à aujourd’hui, un seul fabricant à été utilisé : ACTEL Il est indispensable de spatialiser d’autre sources (indépendance, diversification) Pour un certain nombre d’applications, un FPGA est préférable à un ASIC (System-on-Chip à base d ’IP, bus larges...) Les technologies ASIC état de l’art sont inaccessible pour le spatial : Asic sur WMP 8inch 0,35µm = ~1,7MF Asic sur WMP 12inch 0,18µm = TROP CHER !
Plan d’évaluation ACTEL Composant cible : RT54SX72S (HiRel, Rad Tolerant, 72 Kportes) Travaux prévus : • Sensibilité SEU des I/O • Sensibilité SET de la Logique • Etude fiabilité des anti-fusibles • Eventuellement, évaluation radiation de la techno commerciale.
Plan d’évaluation XILINX Composant cible : XQVR300-4CB228 (Hirel, Rad Tolerant, 300 Kportes) Travaux prévus : • Sensibilité SEU des macro-fonctions (BRAM, DLL, Logic Blocks, I/O) • Injection de SEU par Laser et FIB sur les structures critiques (PoR, I/O) • Analyse de construction.
Plan de développement ATMEL Contrat CNES - ATMEL (ex-MHS) pour le durcissement aux radiations d’un FPGA commercial d ’ATMEL-US Composant cible : AT40K40AL Techno ASIC MH1RT (CMOS 0,35µm) ; 3,3 V ; 100 MHz ; SRAM Based ; Free RAM ; Jusqu’à 384 I/O (MQFP et CLGA) Objectif : • 200 Krad(Si) • Immune SEU et Sel @ 100 MeV/mg/cm² • Cellules FPGA pour la prestation ASIC
Conclusion ACTEL A fait ces preuves ; OTP Programmation délicate ; OTP XILINX Technologie et performances Techniques de durcissement délicates à mettre en oeuvre ATMEL Fabriqué en France = pas besoin de licence d’exportation Pas encore disponible
