第三章 内存储器

1. 计算机维修与维护 第三章　内存储器 • 教学目的： • 了解内存的性能指标和结构； • 学会识别区分各种内存； • 掌握内存条的选购和测试。 • 教学重点（难点）： • 掌握内存的安装和基本设置。 • 教学用具：各种类型内存储器若干 • 教学课时：２课时

2. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.1 认识内存条 　　内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等组成。 PCB SPD 内存颗粒 金手指

3. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 • 3.1.1 认识内存条 • 印刷电路板（PCB） • 　　内存颗粒的物理载体，多层结构，一般为4、6、8层，层数越多，成本越高，但干扰越少，工作越稳定。 • 内存颗粒及封装 • 　　内存芯片是内存条的灵魂，其结构和封装对速度、电气性能、散热效果及抗干扰等影响极大。芯片面积与封装面积的比值是衡量封装先进程度的主要指标，比值越接近1越理想。

4. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 • 3.1.1 认识内存条 • SPD芯片 • 8脚的SOIC封装（3mm×4mm）256字节的EEPROM芯片，保存着内存生产厂家在内存出厂时所设定的有关内存的相关资料，通常有内存条的容量、芯片模块的生产厂商、标称运行频率、是否具备ECC校验等基本信息。主板芯片组通过识别SPD内的信息，判断内存的相关性能并完成BIOS中内存的设定。SPD方便了系统对内存的检测，确保内存处于正常的工作状态。 • 金手指 • 　　内存与插槽的物理连接点，采用金、锡等金属材料制成的导电触片。

5. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.2 内存储器的分类 　　除常见的存储器外，经常使用的存储器还有各种类型。有的以独立芯片形式存在，有的与其它模块共用一个封装。 内存储器主要分类

6. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.2 内存储器的分类－从工作原理分 ROM：只读存储器的特点是存储的数据掉电不丢失，且只可读取不可写入。用于存放计算机中最基本的程序和硬件参数。现在主要使用FLASH ROM（闪烁存储器），如，主板BIOS。Flash ROM在断电情况下仍能保持所存储的数据信息，数据处理不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位，区块大小一般从256K到20MB；芯片具有瞬间清除能力。Flash ROM源于EPROM，存储容量大，闪存芯片的价格低，容易被修改、升级。 RAM：随机存取存储器的特点是存储的数据掉电丢失，数据可读、可写。RAM主要有DRAM 和SRAM ；其中，DRAM为动态随机存取存储器，需定时刷新，其存储容量大、体积小、成本价格低，用作内存条；SRAM为静态随机存取存储器，不需刷新，其存储容量小、体积大、成本价格高，用作高速缓存。

7. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.2 内存储器的分类－从用途分 　　主存储器：用于临时存放正在运行的程序及参数和数据、运算结果等。存储容量大，体积小。通常使用DRAM芯片，体现为内存条。 CACHE：实现高速CPU与低速内存之间的数据缓冲，减少CPU等待时间。又细分为L1 CACHE，全速，位于CPU内部；L2 CACHE，全速或半速；甚至有的CPU上还有L3 CACHE。 BIOS：基本输入输出系统，负责实现设备的基本输入和输出控制，提供系统信息。通常使用Flash Rom芯片。 CMOS：存放少量既须经常改变又需关机后保持的数据，需电池供电维持数据存储。

8. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.3 内存条的分类 　　目前计算机中常用的内存条主要有SDRAM 、DDR SDRAM 、RDRAM 等三种类型。 168线SDRAM 184线DDR 184线RAMBUS SDRAM、DDR SDRAM和RDRAM三种内存条

9. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.4 内存的封装 　　目前内存的封装方式主要有TSOP 、BGA 、CSP 等三种，封装方式直接影响着内存条性能优劣。 TSOP封装：TOSP的特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。TSOP 封装操作方便，可靠性比较高，是目前主流的封装方式。 BGA封装：球栅阵列封装，其最大的特点就歹系是芯片的引弓传脚数目增多了，组装成品率提高了。采用BGA 封装可以在内存的在体积不变而的情况下将对内存容量提高二到三倍，与TSOP相比，它具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 CSP封装：CSP作为新一代封装方式。CSP封装不但体积小，同时也更薄，更能提高内存芯片长时间运行的可靠性，芯片速度也随之得到大幅度的提高。目前该封装方式主要用于高频DDR 内存。

10. 第三章　内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.5 内存的技术指标 　　内存的时钟周期、存取时间和CAS 延迟时间是衡量内存性能比较直接的重要参数。它们都可以通过在主板BIOS中设置。 　　时钟周期（tCK）：代表内存可以运行的最大工作频率，数字越小说明内存所能运行的频率就越高。时钟周期与内存的工作频率是成反比的，即tCK =1／f 。 　　存取时间（tAC ）：仅代表访问数据所需要的时间。存取时间越短，则该内存条的性能越好。 CAS 延迟时间：内存性能的一个重要指标，是内存纵向地址脉冲的反应时间。 　　奇偶校验（ECC ) ：内存工作时，极有可能在频繁的传输数据的过程中出现错误。ECC 就是一种数据检验机制。ECC 不仅能够判断数据的正确性，还能纠正大多数错误。

11. 第三章　内存储器 3.2制定选购方案 3.2.1 确定内存容量 　　内存容量取决于计算机的用途定位，不同的用途满足需要的内存容量不同，搭配与系统及应用相符合的内存才是正确的选购方法。 　大部分操作系统和应用程序都有特定的内存需求，根据这个需求就可选择出最适合的计算机的内存容量。当计算出你的内存需求时，首先要考虑三件事情——最适合操作系统的内存配置，用户的使用模式和用户的硬件设备。最后要考虑使用计算机的用户类型来最终决定应选购的内存容量。 内存需求参考表

12. 第三章　内存储器 3.2制定选购方案 3.2.2 确定内存带宽 　　内存的速度越快、容量越大，其性能就越好，但内存带宽直接受CPU的前端总线和主板芯片组中内存控制器的影响，这三者的工作速度应保持一致，若不能保持一致，应使内存带宽不低于其他两个的速度。特别是不能低于主板运行速度，因为这样会影响整个系统的性能。 　　选择内存频率时应了解CPU所需带宽和主板芯片组能够支持的内存频率。

13. 第三章　内存储器 3.2制定选购方案 3.2.3 确定内存种类和条数 　　根据主板上的内存插槽确定内存储器的种类，目前，主板一般为168线、184线的内存插槽，对应的应该使用合适的内存。不同种类内存的工作电压不同、速度不同，其定位键（缺口）位置不同，需要仔细区分。 168线内存条有EDO和SDRAM两种，区分的关键就是SPD芯片和工作电压，EDO内存条没有SPD芯片，工作电压为5V。 184线内存条由DDR SDRAM和RDRAM两种。区分的关键就是金手指中的定位键。DDR内存条的定位键只有一个，偏于一侧；RDRAM的定位键有两个，而且对称。 　　若内存条不需成组（对）使用，应保证购买、使用的条数最少，可为以后的内存扩容做准备。若需成组（对）使用时，应只用一组，且必须保证一组内所有内存条容量相同、速度相同，最好其它参数也相同，这样才可保持最佳的兼容性和匹配度。

14. 第三章　内存储器 3.3 实战：内存储器的选购 选购原则： 　　①寻找信誉好的产品质量稳定厂商，作为采购对象。 　　②尽量选用日本、韩国、美国的内存芯片知名生产商的芯片制造的内存条。 　　③购买时一定要开发票（至少也要开收据），写明内存条的品牌、种类、容量、速度和包换保修期，以备使用。

15. 第三章　内存储器 3.3 实战：内存储器的选购 3.3.1 内存识别 　　如何从内存颗粒了解内存条的性能是识别内存质量好坏的关键。 常见内存及芯片生产厂家 　　了解主流内存芯片型号的识别法则，在选购内存时就能够正确识别相关参数，选择质量好的产品。

16. 第三章　内存储器 3.3 实战：内存储器的选购 • 3.3.2. 内存条质量的鉴别方法 • 　　内存质量的优劣直接影响计算机系统地稳定性，因此应该掌握一些内存的辨别方法。 • 内存市场的产品 • 　　市场上常见内存条可分为正品新货、正品旧货和次品三类。 • 购买时的辨别 • 　　看芯片 • 　　看PCB • 　　看金手指及防伪标贴 • 　　看包装及保修卡 －说明书和保修卡齐全 • 软件测试 • 　　使用ＳＰＤＩＮＦＯ等软件进行查看和测试。