D. Attié , P. Baron, D. Calvet , P. Colas, C. Coquelet , E. Delagnes,

1. Retour d'expérience des tests à DESY du prototype de l'électronique intégrée LCTPC D. Attié, P. Baron, D. Calvet, P. Colas, C. Coquelet, E. Delagnes, R. Joannes, A. Le Coguie, N. Kalhaoui, S. Lhenoret, I. Mandjavidze, M. Riallot, W. Wang, E. Zonca Saclay 6 juin 2011

2. Bravo ! Merci à tous, malgré les difficultés, les tests ont été un succès. Electron 5 GeV, B=1T Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

3. Vers une électronique AFTER intégrée Décembre 2008 Avril 2011… Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

4. Qu’avons-nous appris ? • Mécanique (Marc) • Electronique • Back-end (Irakli) • FEM (Sébastien) • FEC (Alain & Romain) • Détecteur (Marc, Christophe) • Refroidissement (Marc, Sébastien) • Logique Trigger VME (Denis, Nidhal) • Analyse des données (Wenxin, Paul)  À chaque représentant d’un sous-ensemble de compléter/commenter les transparents qui suivent Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

5. Front-End Mezzanine (FEM) • Ajout d’un radiateurpassifsur le FPGA • Rectification des hauteurs des fusibles FS1 & FS2 • Contact possible (expérimenté) entre FS1/FS2 avec les capots des FECs • Ajustement possible de la basse tension (~4.5 V) pour diminuer la dissipation de la chaleur dans les régulateurs ? A vérifier ! • Besoin de monitorer le courant de la basse tension • Evolution de du firmware  Suppression de Zéro « lissée » voire « intelligente » Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

6. Front-End Card (FEC) • Doit-on garder les résistances CMS 0201 ? • A0: 0Ω (partout ?) • A1: 3Ω • A2: 5,1Ω • A3: 10Ω (partout ? Pour le projet power-pulsing ?) • Changement de l’emprunte de puce ? • Glop-top : en a-t-on besoin ? • Planéité à améliorer: • nouveau capot plus rigide/simple en Aluminium ? • choix d’un autre fabricant de PCB • A quand une version finalisée des gerbers ?!!! Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

7. Logique Trigger VME • Programme de commande/lecture GUI développé en JAVA par Nidhal fonctionnant sous Linux et sous Windows interfacé avec le client de Denis  testé et opérationnel • Pas de possibilité de désactiver un des trois étages du trigger (A, B, C) Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

8. Evolution de la température àla mise sous tension Temperature dans le hall Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

9. Evolution de la températuredurant le refroidissment Augmentation du flux d’azote Temperature dans le hall Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

10. Mécanique Serrage goujons coté B (A1, A0) Serrage goujons coté A (A2, A3) Goujons non serrés Serrage complet A & B Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

11. Evolution du refroidissement à tube Vortex Peut-on faire plus simple et plus esthétique ? Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

12. A t’on perdu des voies ? 6 Mai  La réponse est NON ! 10 Mai 12 Mai Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

13. Mécanique • PCBs: détecteur et FECs non plans : • quel niveau de planéité doit-on imposer ? • résine haut Tg, température optimale, etc. • Seul 4 goujons sur 5 ont été utilisés : 5 goujons suffiront-ils ? • Ecrous modifiés afin de faciliter leur serrage • Collage du PCB détecteur doit être fait différemment : • épaisseur à l’intérieur du cadre pour répartir la pression • le mélaminé devra recouvrir toute la surface • le poids de charge ne devra pas dépasser 100 kg Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

14. Analyse de données sur la partie haute (11 lignes) Peaking time 100 ns Peaking time 500 ns Peaking time 200 ns Peaking time 400 ns Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée

15. Planning pour la production • Gerbers finalisés de la FEC ! • Lancer une pré-série avant la fin de l’année • … Retour d’expérience du prototype de l’électronique intégrée