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2. 小外形封装晶体管焊盘的设计 PowerPoint PPT Presentation


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2. 小外形封装晶体管焊盘的设计. 在 SMT 中,小外形封装晶体管 (SOT) 的焊盘图形设计较为简单, 一般来说,只要遵循下述规则即可。 ①焊盘间的中心距与器件引线间的中心距相等; ②焊盘的图形与器件引线的焊接面相似,但在长度方向上应扩展 0.3mm ,在宽度方向上应减少 0.2mm :若是用于波峰焊则长度方向 及宽度方向均应扩展 0.3mm 。 使用中应注意 SOT 的品种,如 SOT-23 、 SOT-89 、 SOTl43 和 DPAK 等, SOT 焊盘图形如图 3-18 所示 。. 图 3-18 SOT 焊盘图形.

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2. 小外形封装晶体管焊盘的设计

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2.小外形封装晶体管焊盘的设计

  • 在SMT中,小外形封装晶体管(SOT)的焊盘图形设计较为简单,

  • 一般来说,只要遵循下述规则即可。

  • ①焊盘间的中心距与器件引线间的中心距相等;

  • ②焊盘的图形与器件引线的焊接面相似,但在长度方向上应扩展

  • 0.3mm,在宽度方向上应减少0.2mm:若是用于波峰焊则长度方向

  • 及宽度方向均应扩展0.3mm。

  • 使用中应注意SOT的品种,如SOT-23、SOT-89、SOTl43和

  • DPAK等,SOT焊盘图形如图3-18所示。


3 18 sot

图3-18 SOT焊盘图形


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3.PLCC焊盘设计PLCC封装的器件至今仍大量使用,但焊盘设计中经常出现错误,并导致焊接后焊料不能完全包裹“L”引脚的下沿, PLCC焊盘图形如图3-19所示。PLCC焊盘图形如图3-19所示。LCCC封装的焊盘图形和PLCC焊盘图形相似,设计时可参考图3-19。


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图3-20 PLCC引脚在焊盘上的位置

a) 引脚居中型 b) 引脚不居中型


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