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微機電製成簡介

微機電製成簡介. 報告題目 相機感光元件 組員 :49714065 洪瑞得 49714016 廖韋傑. 簡述. 數位相機及有照相功能的手機的風行,我們要探討這些數位影像新名詞和科技的來龍去脈,取代傳統相機底片的電子光學元件 CCD 和 COMS 。 CCD 和 CMOS 的製造過程和電子半導體技術息息相關, CCD 感光原件是在晶圓上( Circular disk ) 藉由加工技術 『 蝕刻 』 出來。. CCD 感光耦合元件.

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微機電製成簡介

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Presentation Transcript


  1. 微機電製成簡介 報告題目 相機感光元件 組員:49714065洪瑞得 49714016廖韋傑

  2. 簡述 • 數位相機及有照相功能的手機的風行,我們要探討這些數位影像新名詞和科技的來龍去脈,取代傳統相機底片的電子光學元件CCD和COMS。 • CCD 和CMOS 的製造過程和電子半導體技術息息相關,CCD 感光原件是在晶圓上(Circular disk) 藉由加工技術『蝕刻』出來。

  3. CCD感光耦合元件 • 數位相機規格中的多少百萬像素,指的就是CCD的解析度,也 代表著這台數位相機的CCD 上有多少感光元件。CCD 主要材質為矽晶半導體,基本原理類似CASIO 計算機上的太陽能電池,透過光電效應,由感光元件表面感應來源光線,從而轉換成儲存電荷的能力。

  4. CMOS互補性氧化金屬半導體 • CMOS和CCD一樣同為在數位相機中可記錄光線變化的半導體 ,外觀上幾乎無分軒輊。但,CMOS的製造技術和CCD 不同,反而比較接近一般電腦晶片。CMOS 的材質主要是利用矽和鍺這兩種元素所做成的半導體,使其在CMOS上共存著帶N(帶– 電) 和P(帶+ 電)級的半導體,這兩個互補效應所產生的電流即可被處理晶片紀錄和解讀成影像。

  5. CCDvsCMOS

  6. Fill Factor CMOS • 與前兩者最大的差別在於提高Fill Factor(單一畫素中可吸收光的面積對整個畫素的比例),有效做到提升敏感度、放大CMOS面積(全片幅)和降低雜訊的影響。所以像在的相機都為COMS居多

  7. 片幅大小 相機的感光元件片幅大 小影響其解析度、焦距和視 野,主要分微分為全片幅、 APS、APS-C、APS-H及4/3 系統等五大規格其中除了全 片幅尺寸與傳統135底片比例 相當外,其餘尺寸都略小許 多,所以在拍攝範圍(視角 )也會比全片幅機種窄上許 多。

  8. 全幅與其他片幅機種優缺點比較表

  9. CCD製程 人眼的視網膜是由負責光強度感應的杆細胞和色彩感應的錐細胞,分工合作組成視覺感應,而 CCD 的底板則是一整片的感光二極體。 上圖:階段一,CCD 接受光線的照射產生電荷 / 下圖:階段二,外加電壓將CCD 所『產生』的電荷移往緩衝區 相機CCD感光元件

  10. COMS製程

  11. 參考資料 • [1]http://www.digital.idv.tw/digital/classroom/mroh-class/oh2/index-oh2.htm • [2]http://www.digital.idv.tw/digital/classroom/mroh-class/oh7/index-oh7.htm • [3] [PDF] 後來居上的CMOS影像感測器 • http://digiphoto.techbang.com.tw/posts/483-medium-format-different-view-large-image-in-different

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