RNRT : Réseau National de Recherche en Télécommunications

1. RNRT : Réseau National de Recherche en Télécommunications • Réseau de recherche national, http://www.telecom.gouv.fr/rnrt/ • Lancé en 1998 par le Premier Ministre : "Préparer l'entrée de la France dans la société de l'information" • Objectifs : • dynamiser l’innovation en favorisant la confrontation entre les avancées technologiques et les besoins du marché, et en facilitant le transfert technologique vers les entreprises, • inciter les laboratoires publics, les grands groupes (industriels et opérateurs) et les PME à coopérer autour de priorités clairement définies • Domaines d ’applications :futur d’Internet (haut débit, qualité garantie, accès à tous les citoyens), prochaines générations de téléphones mobiles multimédia, constellations de satellites, convergence de l'audiovisuel, des télécommunications et de l'informatique,

2. Principes de fonctionnement du RNRT • Initiative des projets : du ressort des acteurs • Labellisation des Projets : par le Comité d’Orientation, placé auprès des ministres chargés de la recherche et des télécommunications • Commissions thématiques : • support technique du Bureau Exécutif • animation du Réseau • 5 domaines pluri-disciplinaires : • Commission 1 : Technologies optiques et hertziennes dans le réseau • Commission 2 : Traitement du signal et circuits intégrés associés • Commission 3 : Architecture des réseaux et systèmes de télécommunications • Commission 4 : Génie logiciel pour les télécommunications • Commission 5 : Interaction homme-machine, ergonomie, acceptablité des services

3. Un projet exploratoire labellisé par le RNRT • MELBA : MicroELectronique Bipolaire avec Antimoine • But :démontrer la faisabilité du TBH InP à base en GaAsSb pour des circuits numériques ultra-rapides de systèmes de transmission ayant des débits de plusieurs Terabit/s • Partenaires du Projet : • Alcatel CIT/OPTO+ Picogiga LPN-CNRS, Laboratoire de Photonique et de NanostructureLPM, CNRS-UMR, INSA Lyon • IXL, CNRS - UMR, ENSEIRB, Université de Bordeaux • Durée : 30 mois

4. Réseau de recherche technologique, http://www.rmnt.org Lancé en février 1999 par le Ministère de la Recherche, Direction de la Technologie But : favoriser le transfert de technologie entre recherche publique et entreprises Domaines d’application : dimensionnement, fonctionnement, fabrication et caractérisation d’objets de petites dimensions (jusqu’à la taille moléculaire) Disciplines : électronique, mécanique, optique, chimie, biologie Ouvert à tous les laboratoires et entreprises du domaine RMNT :Réseau de Recherche en Micro et Nano-Technologies

5. Initiative des projets : du ressort des acteurs Partenariat : au moins une entreprise et un établissement de recherche public Labellisation des Projets : par le Réseau (selon calendrier) Financements publics : accessibles au travers des dispositifs d'aide existants (ministères, ANVAR...) différenciés selon la nature des projets labellisés et des partenaires. Priorités assignées à ce réseau : Prendre en compte la demande économique Rassembler des compétences et Résoudre des problèmes technologiques Faire émerger des projets à finalité industrielle et Impliquer fortement les PME/PMI Principes de fonctionnement du RMNT

6. Projets du RMNT • Projets exploratoires : projets à risque • développer à moyen terme de nouveaux procédés, composants, ou micro-systèmes • résoudre des verrous technologiques pour prouver la faisabilité d'une nouvelle fonctionnalité. • Projets précompétitifs • présenter un caractère intégrateur • se situer en amont du développement industriel • réaliser un démonstrateur intégrant de nouvelles fonctionnalités. • Projets de Plates-Formes • L’objectif visé n'est pas un produit ou un service mais la mise en oeuvre de centrales technologiques avancées.

7. Un projet exploratoire labellisé par le RMNT • ROCKET : micRO PaCKaging à managEment Thermique avancé pour sources de très forte puissance. • But : développer un nouveau concept de micro- boîtier de puissance possédant des fonctions de management thermique avancé. • Partenaires du Projet : • Thales Research and Technologies United Monolithic Semiconductor (UMS) Alcatel Space EGIDE IPUN, CNRS - UMR 6607 - Université de Nantes IXL, CNRS - UMR 5818 - Université de Bordeaux • Durée : 36 mois

8. RTP : Réseaux thématiques pluridisciplinaires CNRS, département STIC (Sciences et Technologies de l ’Information et de la Communication) www.cnrs.fr/STIC/ • Stratégie d’organisation des activités de recherche : • fournir un cadre d’élaboration et d’animation en réseau pour les activités des laboratoires autour d’un thèmepluridisciplinaire • s’inscrire dans l’effort de structuration de l’espace de recherche européen (6ème PCRD : réseaux d’excellence et projets intégrés) • Un thème se structure autour d’une finalité définie et d’enjeux de recherche prioritaires pour les STIC • Réseau =noyau de laboratoires du CNRS, des organismes R&D publics de l’industrie ….. • Futurs acteurs des réseaux d’excellence européens.

9. RTP : Réseaux thématiques pluridisciplinaires L’organisation de la Recherche • « Actions spécifiques » du CNRS : • « Equipes-projets » du CNRS • Initiatives de recherche coordonnées (contractuelles, européennes …) • Sites Internet : coordination, animation, information … • Séminaires, Ateliers …

10. Action spécifique (AS) - CNRS, département STIC • Objectif : • détecter, d'analyser et de développer de nouvelles thématiques de recherche pour le département • identifier et rassembler un ensemble de chercheurs issus de plusieurs laboratoires vers l'exploration d'un thème innovant • associer les entreprises au développement de thématiques • Détection et choix des thèmes • propositions régulières à partir des activités d'expertise, de prospective et de veille scientifique et technologique • deux vagues d'actions spécifiques par an, précédées par une sollicitation formelle auprès des laboratoires, des GDR … • durée : 12 mois

11. Equipes projets (EP) - CNRS, département STIC • Objectif : • formaliser la coopération entre quelques équipes de laboratoires autour d’un projet précis : résultats scientifiques attendus • dynamiser et promouvoir l'interaction des disciplines STIC entre elles et avec les autres sciences • Mise en oeuvre • Appel à EP ouvert en permanence : processus " bottom up " via les RTP • durée : 1 à 3 ans • Moyens financiers récurrents en fonctionnement ou en équipement provenant du département STIC et des laboratoires participants

12. RTP Fiabilité des composants et packaging une approche coopérative Utilisation directe des résultats en Recherche et R&D - Choix technologiques justifiés - Techniques d’analyse - Qualification composants - Etude de cas - Modèles de défaillance - Prévision de durée de vie Circulation et disponibilité des données/exécutables *ANADEF (France), VDE.ITG (Verband Deutscher Elektrotechnicker e.V(A) * EDFAS (Electron Device Failure Analysis Society - USA) * EFUG (European FIB User Group) Environnementassociatif Coopération avec l’industrie et organismes de recherche

13. RTP  Fiabilité des composants et packaging  CNRS DEPARTEMENT STIC sites internet : www.ixl.u-bordeaux.fr/rtpfiabBanque de connaissances /résultatsSéminaires, workshopsCoordination des travauxMise en réseau de moyens spécifiques Animation du réseau : YVES DANTO

14. RTP Fiabilité des composants et packaging Les laboratoires impliqués  Pilotage IXL (UMR 5818) Bordeaux, LAAS (UPR 8001) Toulouse, IMEP (UMR 5150) Grenoble, IETR (FRE 2273) Rennes Département STIC Experts scientifiques de l'industrie :ST Microelectronics, PHILIPS Semiconducteurs CNES, SCHLUMBERGER, CEA DAM Membres L2MP (UMR 6137) Marseille, IEF (UMR 8622) Orsay,LIRMM (UMR 5506) Montpellier, IRCOM (UMR 6615) Limoges,LEMD (UMR 5517) Lyon LPM (UMR 5511) Lyon, TIMA (USR 77706) Grenoble,LTPCM (UMR 5614) Grenoble, CEM2 (UMR 5507) Montpellier, IEMN (UMR 8520) LEG (UMR 5529) Grenoble

15. La demande Quelques exemples de problèmes à traiter L’impact ESD sur les défaillances des IC Fiabilité couches diélectriques ultra fines Fiabilité interconnexions Susceptibilité aux radiations des IC Interaction humidité-boîtiers plastiques Susceptibilité thermomécanique Qualification de composants commerciaux pour applications espace ou militaire Guide de fiabilité tous composants Techniques d’analyse sans contact (OBIC, OBIRCH,EMMI, PICA,…)

16. Les contours  • Hors : Sûreté de fonctionnement (grands systèmes), • Maintenance, Redondance, Disponibilité, Logiciels, etc … Côté Systèmes • Frontière : TSMD (Time Stress Measurements Devices) • Volet « Intégration de systèmes actifs » Côté Matériaux • Points critiques des modèles de fiabilité : paramétrage à partir de données physiques représentatives (métallurgie - matériaux organiques …) • L’aspect matériaux est intégré dans l’approche physique de la fiabilité Aspect pluridisciplinaire riche

17. Les exigences scientifiques et techniques Technologies en développement(VLSI, microassemblages, microsystèmes) * Choix technologiques (robustesse) * Identification/modélisation des mécanismes de défaillances * Structures de test (WLR ou équivalent) * Indicateurs de fiabilité * Techniques d’analyse Technologies statistiques(VLSI, microassemblages, microsystèmes) * Démonstration de la fiabilité * Modèles de prévision de durée de vie * Paramétrage lois de dégradation * Tests de fiabilité « raccourcis »/«génériques » (qualification virtuelle) 

18. RTP Fiabilité : organisation 5 groupes de travail thématiques Fiabilité dans l’assemblage et l’encapsulation (AS en cours) Effets thermiques - thermomécaniques - interfaces - matériaux - micromécanique (smart cut) - puissance Fiabilité des technologies intégrées avancées (AS en cours et EP en montage) Oxydes- - isolation composants - interconnexions - effets parasites et dégradations des composants SC composés Si-Ge, III-V Fiabilité des microtechnologies et microsystèmes (EP en cours) Architectures spécifiques (ponts, membranes, cavités, parties mobiles, robustesse nouveaux procédés / nouvelles configurations), interfaces mécaniques / chimiques ... Méthodologie de prévision des durées de vie (AS en cours) Structure WLR ; paramétrage lois de dégradation ; test génériques ; tests tronqués , modélisation des distributions de durée de vie Techniques d’analyse sans contact (AS en cours)

19. RTP Fiabilité • Une action coopérative forte :création et développement d’une banque de connaissances « Fiabilité » en ligne (site du RTP) • sur des thèmes identifiés • Concentration de documents : publications, thèses (liens), fiches de synthèse … • Modèles de défaillances : exécutables, bibliothèques de structures à éléments finis • Stratégies et procédures de test (tests génériques, indicateurs, tests tronqués, procédures pour microtechnologies, QAO) • Banque de paramètres (matériaux, configurations technologiques et géométriques, …) • mise en réseau d’équipements • mutualisation de structures de test (assemblages, microtechnologies …)