Solutii DFM pentru efectul “tombstoning” in tehnologia VPS pe baza proiectului de cercetare
This presentation is the property of its rightful owner.
Sponsored Links
1 / 19

I. Plotog*, G. Varzaru**, C. Turcu**, T. C. Cucu*, N. D. Codreanu* PowerPoint PPT Presentation


  • 76 Views
  • Uploaded on
  • Presentation posted in: General

Solutii DFM pentru efectul “tombstoning” in tehnologia VPS pe baza proiectului de cercetare CEEX-X2C09 - RESPLATEPE. I. Plotog*, G. Varzaru**, C. Turcu**, T. C. Cucu*, N. D. Codreanu*

Download Presentation

I. Plotog*, G. Varzaru**, C. Turcu**, T. C. Cucu*, N. D. Codreanu*

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation

Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author.While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server.


- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

Presentation Transcript


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

Solutii DFM pentru efectul “tombstoning” in tehnologia VPS pe baza proiectului de cercetare CEEX-X2C09 - RESPLATEPE

I. Plotog*, G. Varzaru**, C. Turcu**, T. C. Cucu*, N. D. Codreanu*

*Centrul de Electronica Tehnologica si Tehnici de Interconectare (UPB-CETTI), Universitatea POLITEHNICA din Bucuresti, Spl. Independentei 313, 060042-Bucuresti, Romania, Tel: 021- 3169633, E-mail: [email protected]; [email protected]; [email protected]

** Intrarom S.A, 17 Fabrica de Glucoza St., 020331- Bucuresti, Romania, Tel: 021-2040702, E-mail: [email protected]


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

  • Rezultat al studiilor si experimentelor realizate in cadrul proiectului X2C09 – RESPLATEPE:

  • Conceptul DFM, solutie de aplicare eficienta a directivei RoHS in tehnologia electronica


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

  • Directiva privind restrictia substantelor periculoase (RoHS) 2002/95/EC februarie 2003 / 1 iulie 2006:

  • Restrictionarea utilizarii plumbului, mercurului, cadmiului, cromului hexavalent, difenileterilor polibrominati (PBDE), difenililorpolibrominati (PBB) in fabricarea echipamentelor electrice si electronice.

  • Directiva privind eliminarea Deseurilor de Echipamente Electrice si Electronice (WEEE) 2002/96/EC:

  • Colectarea, reciclarea si recuperarea echipamentelorelectrice si electronice - initiativa legislativa europeana pentru rezolvarea problemei deseurilor toxice.


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

Situatia in Romania

Directivele RoHS si WEEE au fost introduse prin HG nr. 992/2005, modificată şi completată prin HG nr. 816/2006.

Echipamentele electrice şi electronice (EEE) reprezintă echipamentele care funcţionează pe bază de curenţi electrici sau câmpuri electromagnetice şi echipamentele de generare, transport şi măsurare a acestor curenţi şi câmpuri, incluse în categoriile 1-7 şi 10 din anexa nr. 1A la HG nr. 448/2005, destinate utilizării la o tensiune mai mică sau egală cu 1.000 V curent alternativ şi 1.500 V curent continuu.


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

Profilul de temperatura la lipirea cu aliaj clasic (SnPb)


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

  • Consecinte:

  • materiale: aliaje si paste de lipit, fluxuri;

  • componente: coexistenta cu/fara plumb;

  • echipamente: cuptoare SMD>10 zone,

  • cuve titan, azot;

  • tehnologii: Vapor Phase Soldering-VPS;

  • defecte specifice: poor wetting / de-wetting,voids, popcorn, cracking, delamination, whickers, tin pest, aspect.

  • proiectare: cerinte specifice determinate de strategia de asamblare si eliminarea defectelor specifice;

  • economice: necesita investitii mari


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

  • Solutie practica fara plumb:

  • aliajul SAC 305

  • Temperatura de topire: 217-220 °C

  • 34 °C peste aliajul 63/37.

  • Temperatura de varf in cuptor:260°C.


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

  • SOLUTIE TEHNOLOGICA PENTRU REDUCEREA TEMPERATURII DE VARF:

  • Tehnologia Vapour Phase Soldering (VPS)

  • temperatura maxima 230°C;

  • mediu de lipire fara oxigen;

  • nu este afectata de masa termica, dimensiuni, forma, culoare


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

  • Parametrii VPS :

  • nivel;

  • durata pe nivel;

  • energia introdusa in sistem pentru fierberea lichidului


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

Fenomenul “Tombstoning”


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

F1 + F2 < F3


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

Profilul termic optim VPS

Preancalzire 1.4 °C/s pana la 185-190°C, atingerea punctului de topire cu 0.66 °C/s si atingerea temperaturii maxime 230 °C.


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

Analiza comparativa a proceselor IR si VPS


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

Solutia tehnologica “Pin-In-Paste”


I plotog g varzaru c turcu t c cucu n d codreanu

CONCLUZIE IMPORTANTA:

Asamblarea economica si performanta intr-o singura tehnologie a modulelor electronice ecologice=

VPS+PIP+DFM


  • Login