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( 주 ) 이 드

( 주 ) 이 드. 회사 소개서. □ CONTENTS. Ⅰ . 회사소개. Ⅳ . 신기술 개발 및 협력사 소개. 회사전경 . 회사 소개 . 회사 조직도 . 연 혁. ㈜이 드 로드맵 . 주 협력업체 소개. Ⅱ . 제품소개. Ⅴ . 인증서 및 자료. MCCL Panel. Ecm Module. BLU for LED TV. ISO 인증서 . UL 인증서 . 특허증. Ⅲ . 공정도 및 경쟁력. 경쟁사 비교 자료 . ㈜ 이드 의 경쟁력. □회사조감도.

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  1. (주) 이 드 회사 소개서

  2. □ CONTENTS. Ⅰ. 회사소개 Ⅳ. 신기술 개발 및 협력사 소개 • 회사전경. • 회사 소개. • 회사 조직도. • 연 혁. • ㈜이 드 로드맵. • 주 협력업체 소개. Ⅱ. 제품소개 Ⅴ. 인증서 및 자료 • MCCL Panel. • Ecm Module. • BLU for LED TV. • ISO 인증서. • UL 인증서. • 특허증. Ⅲ. 공정도 및 경쟁력 • 경쟁사 비교 자료. • ㈜ 이드 의 경쟁력.

  3. □회사조감도 회사조감도 ■ 대지면적 : 25,096㎡(8,789평) ■ 본관 : 건축면적 9,426㎡(2,851평) 연면적 19,171㎡(5,799평) ■ 금형 기술 Center: 건축면적 2,187㎡(662평) 연면적 4,182 ㎡(1,265평)

  4. □회사 소개 Company Introduction• Company History • Executive Members Profile • Organizational Structure Company introduction

  5. □조직도 Company Introduction• Company History • Executive Members Profile • Organizational Structure Organizational Structure 대표이사 부사장 부사장 경영지원 영업부 국내영업 해외영업 마케팅 기술개발 총무/회계 연구소 품질관리 생 산 팀 생산기술 구매자재

  6. □이드연혁 Company Introduction• Company History • Executive Members Profile • Organizational Structure Company History • Metal PCB 제작용 원판제조 방법에 대한특허 획득 • 금속재질 포함, PCB 제작용 특수 본딩장비 세계최초 개발. 2010 • 이천공장 설립 • Metal 원판 생산라인 가동 • LED 조명장치 및 제조방법 특허출원 • 상장회사 투자유치 • LG Display NDA 계약 체결 • 안양 영업소 개설 2011 • 아산공장 증설 및 본사 이전 • LED 형광등 용 조명장치 제조방법 특허취득 • SamSung과 BLU 공동개발협약 체결 • 1200mm LED 형광등용 생산라인 증설 • 추가투자유치 및 자본금 증액 • 대만 지역 제품 공급계약 체결 2012

  7. □ 생산제품 MCCL (메탈원판) ▣ 제품군 • MCCL 원판 : 510~1000 (두께0.8t~2.0t) • - LED,3D LED ,Regulator for TV • Module • Personal computer. notebook • computer • Cellular phone ,A/V device • etc LED 등 , LED등,BLU (ECM )부품 ▣ 제품군 • LED등,LED 공장등 /ECM 제품 • LED TV BLU 특허공법 /ECM 제품 ▣ Customer • 삼성 LED 사업부, VD 사업부 ( 신혁신기술 ) • LG 디스플레이 ( 신뢰성 검토 )

  8. □ MCCL 구성도 • 제품소개 IDT-M1000 (MCCL)High Thermal Conductive Metal Clad Laminate Applications LED,3D LED ,Regulator for TV Module Personal computer. notebook computer Cellular phone ,A/V device etc Features High heat dissipation Good circuit workability Excellent thermal durability copper foil(RCC) circuit layer (0.5~3 oz) Epoxy + Ceramic Filler insulation (50~150um) Metal Plate (Al base , copper) Substrate (0.4~3.0mm) Alumiinum

  9. □ ECM 구성도(조명) • 제품소개 Features High heat dissipation Good circuit workability Excellent thermal durability Applications LED STREET LIGHT , LED DOWN LIGHT , LED FLOOD LIGHT, LED TUBE LIGHT, ETC IDE-L1000 (ECM)—LED 조명High Thermal Conductive Embed Circuit Module copper foil (RCC) circuit layer (0.5~2 oz) Epoxy + Ceramic Dielectric layer (50~100um) 압출 바

  10. □ ECM 구성도(BLU) • 제품소개 Applications 3D LED ,Regulator for TV Module Personal computer. notebook computer Features High heat dissipation Good circuit workability Excellent thermal durability IDE-B1000 (ECM)—BLU LED TV High Thermal Conductive Embed Circuit Module PCB 회로 에칭 circuit layer (0.5~2 oz ) Epoxy + Ceramic Filler insulation (50um) BLU 용 압출 바 당사특허공법 압출바에 직접 회로구성방식

  11. □ POH LED TUBE 기술 차별성 • 제품소개 기존 LED 조명 방열구조 당사 LED 조명 방열구조 ◁ 핵심기술 ▷ 방열몸체에 LED를 Direct로접합하는 기술 LED Circuit Pattern PCB Thermal Pad(Tape) Heat Sink

  12. □ POH LED TUBE 특장점 • LED 온도 5-10℃(평균 8℃) 감소 ▶ 약 10,000∼15,000시간 수명 증가. • (하기의 수명 Graph 참고 : 1200mm LED Tube 적용 時 ) • PCB, Thermal Pad(Tape) 제거로 원가 절감. • 제품중량 감소 및 PCB 들뜸, 휨에 의한 제품불량의 근본원인 해소. 50K 65K

  13. □ PROPOSAL FOR LED TUBE 부품 공급안 < PoH Module without LED> < PoH Module included LED> ▶압출 bar(Heat sink)에 회로 pattern 구조형성 후 납품 ( LED mounting -> Panasonic ) ▶ LED 실장된 PoH module 납품 : LED mounting -> Fine (특수 SMD 설비 보유, LED 사급 가능)

  14. □ PROPOSAL FOR LED TUBE 제품 공급안 (OEM) < SKD > < 완제품 > ▶ PoH module+확산 cover+Side cover(G-13 base) * Optional : SMPS for LED Tube

  15. □ 신뢰성 시험 ‘이드 공법 적용 제품’vs ‘타 미적용 제품 방열 비교 test 당사 회로 적용시 타 업체 제품보다 10 ℃이상의 높은 방열 결과값.

  16. □ MCCL(Metal Copper Clad Laminate)공정도 공 정 순 서 Material Cleaning LAMINATE 적 재 이 동 cleaning 접합 Inspection & packing 총1 LINE 10,000sheet/일 C A P A

  17. □공정도(ECM/LED등/LED TV) 공 정 순 서 COATING Material PSR/건조/인쇄 노 광 현상/에칭/박리 Cleaning LAMINATE 접합 Inspection & Packing C A P A ( 생산 품목 ) NOTE, MONITOR 용 TOP, BOTTOM CHASSIS (12~26INCH) 총1 LINE 265만개/月 예상

  18. □ 생산공정 ■전처리공정 ■가접공정 ▶알루미늄 표면을 이물질이 없도록 고속브러쉬로 세척함 ▶알루미늄과 동박을 자동으로 접착함(크린룸) ■고압합지공정 ■외관보정공정 ▶알루미늄과 동박을 고온 압력으로 접합함. ▶외관 보정 공정 보호 시트 부착.

  19. □ 경쟁력 HOT PRESS 기술 vs 이드생산기술 비교

  20. □이드의 경쟁력 Company Introduction• Company History • Executive Members Profile • Organizational Structure Project Plan and Road map 기술적 측면 영업적 측면 • 세계최초의 금속접합기술 개발 • 발열문제의 완벽한 해결 • 제품의 중량에 대한 문제점 해결 • 조명장치의 모양 다양화 가능케 함 • 신기술 개발을 통한 제품의 가격경쟁력 확보 • 생산성 극대화로 제품의 납기단축 가능 • 조명 제품의 모양, 무게, 두께 등 고객사의 • 다양한 요구에 대응 가능 이드의 경쟁력 생산적 측면 • 특수 장비의 개발 로 시간당 생산량 극대화 시킴 • 불량률 최소화 • 다양한 규격으로 고객의 요구만족가능

  21. □이드 신제품 개발 및 전략 Project plan and road map Project별전략 적 Road map

  22. □ 품질인증서 ISO- 9001/14001 CERTIFICATIONS

  23. □ UL 인증 UL인증서

  24. □ 특허자료 특허관련 자료

  25. If you have any questions or inquiries, please feel free to contact the following person. Thank you. InquiryNumber Phone : +82-41-549-7957~8 Fax : +82-41-549-7959 Home page : www.juid.co.kr

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