보 고 서 명

1. = 표지 Sample = 보 고 서 명 대표자 서명 必 회 사 명

2. Generator 충전 경고등 점등 개선대책서 작성 Sample Korea Delphi Automotive Systems Corporation Quality Control, Electric

3. 1. Problem Definition(결함 내용) ● 품명 및 품번 : GENERATOR ASM. P96647269 ● 발생일 : 6/10 1대, 6/18 1대 ● 발생장소 : 부평 V-Car 생산 Line ● 결함내용 : Battery 충전 경고등 점등 ● KDAC Lot No. : 8F06 (‘08.06.06), 8F13 (’08.06.13) 2. Immediate Fix (우선조치) ● 1차 회수된 제품의 긴급 결함확인 실시 : Regulator malfunction에 의한 Alternator 무발전 상태 확인 _ Regulator Lot No : 8D03 → Regulator 결함원인 정밀 분석 실시 (대우전자부품 송부) 6/12 ~ 6/17 ● 재고 완제품 및 부품에 대한 전수 성능검사 재 실시 6/12 ~ 6/14 - Generator Assy 1,428EA - Regulator Assy 3,420EA (920EA - KDAC 사내, 2500EA - 대우전자부품)

4. 2. Immediate Fix (우선조치) ● 2차 회수된 제품의 긴급 결함확인 실시 : Regulator malfunction에 의한 Alternator 무발전 상태 확인 _ Regulator Lot No : 8D08 → Regulator 결함원인 정밀 분석 실시 6/19 ~ 6/21 ● 재고 완제품 및 부품에 대한 회수 및 전수 성능검사 재 실시 6/20 ~ 6/24 - GMDAT Line 재고 회수 : 6/22 (27대) - KDAC 부평물류팀 재고 회수 : 6/20 (92대) → Performance 확인된 제품으로 교환 - 사내 재고 재검사 : 6/20 ~ → DWECC Hot Aging 제품 도착 전까지 KDAC 생산 중단 - DWECC내의 4월 생산 Lot 잔여분 사용 중지

5. 3. Root cause Analysis ● 제품 분석 ○ 1st Electrical Performance test - Regulator B+ & Brush(+) 간의 Circuit open 확인 ○ 2nd Teardown inspection - Regulator 내부기판에 Crack 이 존재하며, B+ & Brush(+) 간 Crack 부위 Burnt에 의한 전기적 회로 Open으로 무발전 : 미세 Crack 상태에서는 회로적 도통이 가능하나, Alt. 성능시험과 실차 장착시의 전기적 부하와 열로 인하여 Crack이 확대 또는 Burnt 되므로 회로적 Open 발생 Crack B+ Burnt Crack Burnt Brush(+) Chipping 6/10 발생품의 현상 6/18발생품의 현상

6. 육안검사 기판분할 Base Plate & 기판 조립 Base Plate & 하우징 조립 Housing Bonding 기판 상태 육안검사 분할JIG 사용 기판 분할 반 자동 장비를 이용하여 Base Plate에 기판을 부착 Manual Housing 조립 기판 & Housing 전기적 연결 3. Root cause Analysis ● 공정 분석 ○ 기판 조립 공정 순서도 6/18 발생품의 원인공정 6/10 발생품의 원인공정

7. 3. Root cause Analysis ● 공정 분석 (6/10 발생 제품) ○ 공정별 발생 가능한 Crack 유형 분석 : Crack 유형 검토 결과Base plate & 기판 조립 공정이 원인공정 결함 Crack 형상 기판분할 이전 기판분할 기판조립 기판조립 이후 기판 분할시 깨짐 발생 으로 유출 불가 기판 끝 부분 기판 내부 충격 발생 부위 기판 내부 충격 발생 부위 Crack 시작점 기판 끝 부분 Chipping 발생 기판상 or 하 Crack 시작점 인근부위 약한 찍힘 이나 눌린 흔적 존재 기판상 or Base plate Crack 시작점 인근부위 강한 찍힘 이나 눌린 흔적 존재 충격 흔적 Chipping : 없음 / 기판 상:특이사항 없음 기판 하:확인불가 / Base plate :특이사항 없음

8. 3. Root cause Analysis ● 공정 분석 (6/18 발생 제품) ○ 공정별 발생 가능한 Crack 유형 분석 : Crack 유형 검토 결과 기판 분할 공정이 원인공정 결함 Crack 형상 기판분할 이전 기판분할 기판조립 기판조립 이후 기판 분할시 깨짐 발생 으로 유출 불가 기판 끝 부분 기판 내부 충격 발생 부위 기판 내부 충격 발생 부위 Crack 시작점 기판 끝 부분 Chipping 발생 기판상 or 하 Crack 시작점 인근부위 약한 찍힘 이나 눌린 흔적 존재 기판상 or Base plate Crack 시작점 인근부위 강한 찍힘 이나 눌린 흔적 존재 충격 흔적 Chipping : 존재/ 기판 상 : 특이사항 없음 기판 하 : 확인불가 / Base plate :특이사항 없음

9. 기판 공급 기판중복 Loading 3. Root cause Analysis ● 공정 분석 (6/10 발생 제품) ○ Base Plate & 기판 조립 공정에서 Crack 발생 경위 (재현시험 ) 1) 기판이 Loading된 Base plate 잔존 상태에서 장비 Error 등으로 인하여 재동작시에 기 Loading된 기판 유/무 를 장비가 판단하지 못해 기판을 중복 Loading하는 현상 발생 2) Base plate와 기판 접착을 위한 실리콘 Scrub 시 실린더 좌우 움직임에 의해 상측 기판 Crack 발생, 상측 기판의 경우 일반 육안 검사시 문제없음으로 후공정 재투입 됨

10. 3. Root cause Analysis ● 공정 분석 (6/18 발생 제품) ○ 기판 분할 공정에서 Crack 발생 경위 : 작업자의 손에 의한 기판 분할 공정으로, 작업 시 고른 힘 전달이 되지 않아 Chipping 발생 ※ 기판 Chipping : 기판 분할시에 불 균일한 힘 전달에 의해 발생한 기판 분할면의 깨짐을 일컫으며, Chipping 발생시 때때로 Crack 이 발생 → 기판 분할 작업후 작업자에 의한 일반적인 육안 확인에서는 Chipping의 완벽한 검출이 어려움

11. 3. Root Cause Analysis and Corrective Action Drill Deep Worksheet 5 Whys Corrective Action Owner Due Date Regulator B+ & Brush(+) 사이 도체 Line Burnt 로 전기적 Open 발생 M1 Why did the manufacturing process not Burnt 부위를 포함 기판 전체에 Crack 이 존재 prevent M2 the defect? 기판 조립 공정 중 물리적 충격에 의한 Crack 발생 M3 Base plate & 기판 조립 시 기판의 중복 Loading 발생으로 이후 Scrub 시 기판에 물리적 충격 발생 Prevent M4 Manufacturing process standardized work and M5 기판 감지 Sensor 설치 김영근 (DWECC) ’08/ 6/17 error proofing 기판조립 장비가 Base plate 위에 기판 유/무를 인식하지 못해 기판을 중복하여 Loading 하는 현상 발생 6/10 발생 제품 기판조립 장비가 Base plate 위의 기판 유/무를 인식하지 못해 기판이 Loading 된 Base plate 위에 기판을 재 Loading, Scrub 시 충격으로 상부 기판 Crack 발생 기판 조립 장비에 Sensor 설치 : Base plate 위 기판 유/무를 장비가 인식하여, 작업 중 기판 중복 Loading을 방지 김영근 (DWECC) ’08/ 6/17 M-RC

12. 3. Root Cause Analysis and Corrective Action Drill Deep Worksheet 5 Whys Corrective Action Owner Due Date Regulator B+ & Brush(+) 사이 도체 Line Burnt 로 전기적 Open 발생 M1 Why did the manufacturing process not Burnt 부위를 포함 기판에 Crack 이 존재 prevent M2 the defect? 기판 분할 전용 Jig 제작 김영근 (DWECC) ’08/ 6/24 기판 분할 작업시 불균일한 힘에 의한 Chipping 및 Crack 발생 M3 Prevent M4 Manufacturing process standardized work and M5 error proofing 6/18 발생 제품 작업자의 손에 의한 기판 분할 작업 진행 으로, 분할시 힘의 불균일로 인하여 기판에 Chipping이 발생하고, Crack으로 발전 함 기판 분할 전용 Jig 제작 운용 : 기판 분할시 고른 힘 전달로 Chipping 발생 요인을 차단 김영근 (DWECC) ’08/ 6/24 M-RC

13. 3. Root Cause Analysis and Corrective Action Drill Deep Worksheet 5 Whys Corrective Action Owner Due Date 기판분할 공정에서 검출되지 않고 후 공정으로 유출 Q1 최인재 ’08/ 6/24 기판분할 작업 후 육안검사에 의존 하므로 검출력 부족 기판분할 공정 이후에 Back Light 현미경 검사공정을 추가 Q2 Why did the quality protect process not GMDAT from the Regulator 특성 검사에서 검출되지 않고 유출 defect? Q3 초기 미세 Crack 상태에서는 기판의 도체 Line이 완전 open되지 않은 상태 Q4 특성검사 이전에 잠재적 결함의 가혹시험(Hot Aging) 없음 최인재 ’08/ 6/23 특성 검사 전 Hot Aging 공정 추가 : 전용 Jig 제작 Protect Q5 Quality process 최인재 ’08/ 6/24 기판분할 작업 후 육안검사에서는 Chipping이나 Crack 검출이 불가능 기판분할 공정 이후에 Back Light 현미경 검사공정을 추가 detection & responsiveness Q-RC 특성 검사 이전 공정에 가혹시험을 (Hot Aging) 통한 잠재적 결함의 사전 유발 과정이 없으므로, 초기 미세 Crack 상태에서는 기판의 도체 Line의 접촉이 끊어지지 않아 특성검사를 통과하여 유출 될 수 있음 특성 검사 전에 Aging 공정을 추가, Rotor Coil 구동전류 반복 인가로 Crack 진전 or Burnt 유발 시킴 ’08/ 6/23 (V250) 최인재 (DWECC) ’08/ 7/10 (T255)

14. 3. Root Cause Analysis and Corrective Action Drill Deep Worksheet 5 Whys Corrective Action Owner Due Date 기판 조립 공정에서 기판 Crack 발생시의 실차 문제점이 고려되지 않음 P1 Why did the FMEA시 기판이 중복 Loading 되는 현상에 대해 고려 되지 않음 planning P2 process not predict the defect? 자동 조립 장비로 기판 중복 Loading 에 대한 잠재적 요인 미 검토 P3 Predict P4 Planning process informational content P5 in FMEA and CPs 유정호(DWECC) ’08/6/17 FMEA시 기판의 중복 Loading 발생 가능성 및 그 영향에 대한 검토가 미비하여 차량 상태에서의 문제점이 고려되지 않음 1) FMEA 항목 추가(기판 Crack) : 기판 중복 Loading 방지 추가 2) 유사 공정 Model Line 확대적용 유정호(DWECC) ’08/6/17 P-RC

15. 3. Root Cause Analysis and Corrective Action Drill Wide Worksheet

16. 4. Follow-up Verification

17. 6/10 발생 제품 ● Corrective Action (Prevent)

18. 6/18 발생 제품 ● Corrective Action (Prevent)

19. 6/18 발생 제품 ● Corrective Action (Protect) 육안검사 기판 분할 기판 조립 • 기존 작업 순서 : • 변경 작업 순서 : 육안검사 기판 분할 Back Light 검사 기판 조립

20. Oven Control Box (Rotor Coil Rack) Regulator 공 통 ● Corrective Action (Protect)

21. ●기판 Crack 재현 시험 ○ Manual 기판 중복 Loading 후 Scrub 실시 : 시료 50EA를 2중 Loading으로 기판이 중복되는 조건으로 재현 실시하여 검증 실시한 결과 - 결함품의 Crack 과 유사 형상의 깨짐 현상 1대 발생 결함 Crack 형상 재현 제품의 깨짐 형상