Tulevaisuuden elektroniikka
This presentation is the property of its rightful owner.
Sponsored Links
1 / 11

Elektroniikka murroksessa PowerPoint PPT Presentation


  • 105 Views
  • Uploaded on
  • Presentation posted in: General

Tulevaisuuden elektroniikka on muotoiltavaa ja joustavaa Media-aamiainen 24.4.2008 Teknologiapäällikkö Janne Aikio. Elektroniikka murroksessa. Elektroniikka integroituu kaikkialle ja monimuotoistuu - elektroniikkaa tulee uusissa muodoissa ja uusissa sovelluksissa

Download Presentation

Elektroniikka murroksessa

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation

Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author.While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server.


- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

Presentation Transcript


Elektroniikka murroksessa

Tulevaisuuden elektroniikka on muotoiltavaa ja joustavaaMedia-aamiainen 24.4.2008TeknologiapäällikköJanne Aikio


Elektroniikka murroksessa

Elektroniikka murroksessa

  • Elektroniikka integroituu kaikkialle ja monimuotoistuu - elektroniikkaa tulee uusissa muodoissa ja uusissa sovelluksissa

  • Tulevaisuuden eurooppalaisen elektroniikkateollisuuden suuntaviivoina erikoistuminen ja prototalous

  • Muoviteknologian mahdollisuus on integroinnissa

    • Muoviteknologia mahdollistaa toiminnallisuuksien yhdistämisen samassa valmistusprosessissa

    • Pakkausteknologian ratkaisuja ja standardeja uudistettava muovien ominaisuuksien vuoksi

    • Materiaalien räätälöinti ja nanoteknologia tuovat lisämahdollisuuksia

  • Muovipohjaisen elektroniikan liiketoimintamallit hakevat vielä muotoaan


Monimuotoinen elektroniikka elektroniikka erikoistuu ja sulautuu tuotteisiin

Monimuotoinen elektroniikka - elektroniikka erikoistuu ja sulautuu tuotteisiin

Korkea integrointiaste vaatii sovellukseen sopivan tavan suunnitella ja valmistaa elektroniikkaa

"Kiina"

Elektroniikka

Elektroniikka 1

Elektron. 2

Elektron. 3

Sovellus 1

Sovellus 2

Sovellus 3

"Eurooppa"

Sovellus 1

Sovellus 2

Sovellus 3

NytErikoistuminenTulevaisuudessa


Muoviteknologia mahdollistaa toiminnallisuuksien yhdist misen

Muoviteknologia mahdollistaa toiminnallisuuksien yhdistämisen

  • Muovimekaniikka

  • Muovipohjainen elektroniikka

  • Muovioptiikka

  • Toiminnalliset muovimateriaalit

  • Muovipohjainen systeemi-integrointi ("Smart System Integration")

    • Laitetason integrointi toteutetaan muoveilla ("More than Moore")

    • Piitä tarvitaan edelleen muistiin ja laskentaan ("More Moore")

    • Nanoteknologiasta lisää funktionaalisuutta

Nyt Teknologiakonvergenssi Tulevaisuudessa


Muovi integraation kehitys aikajanalla

Muovi-integraation kehitys aikajanalla

2006 - 2008 2009 - 2011 2011 - 2015

Painetut piirit ja yksinkertaiset moduulit:

  • taustavalot

  • antennit

  • UI-levyt

  • sensoripaketit

Uudella teknolo-gialla tehtyjä multi-funktionaalisia integroituja moduuleja

Virtalähteitä, logiikkaa ja näyttöjä sisältäviä autonomisia systeemejä

Monimutkaisia hybridituotteita, joissa on raken-teisiin upotettuja elektroniikka-piirejä ja aktiivisia komponentteja

Sensoreita, aurinkoken-noja, OLEDejä ja RFID-piirejä sisältäviä yksinkertaisia systeemejä

Integroituja sensoreita, jotka hyödyntävät mm. nanoteknologiaa

Muoviin upotettuja optoelektro-niikkakompo-nentteja & optiikkaa

Uusia teknologian mahdollistamia aplikaatioita

“Origami- elektroniikkaa”


Pakkaustekniikka sopeutuu muovien ominaisuuksiin

Pakkaustekniikka sopeutuu muovien ominaisuuksiin

  • Pakkaustekniikka takaa elektroniikan luotettavuuden

  • Muoveilla on pakkausteknisiä erityisominaisuuksia

    • Hidas kosteuden läpäisy

    • Lämpölaajeneminen, elastisuus, plastisuus

    • Räätälöinti ja toiminnallisuus

  • Muoviteknologiassa tarvitaan uusia pakkausteknisiä ratkaisuja ja uusia menetelmiä luotettavuustestaukseen

  • Uudet pakkausteknologiastandardit tarpeen!


Nanoteknologia tarjoaa uusia mahdollisuuksia

Nanoteknologia tarjoaa uusia mahdollisuuksia

  • Materiaalien ominaisuuksien räätälöinti

    • nanopartikkelit, hiilinanoputket

    • lämmön- ja sähkönjohtavuus, kestävyys, mekaaninen toiminnallisuus, bioyhteensopivuus

    • anturit, mekaaniset ja pakkaustekniset ratkaisut, painettavuus jne.

  • Pinta- ja tilavuusrakenteet

    • Likaa ja kosteutta hylkivät pinnat

    • Optiset ja sähköiset rakenteet - esim. suodattimina toimivat metamateriaalit

    • Antureita herkistävät pintarakenteet


Ymp rist n k kohtia

Ympäristönäkökohtia

  • Lisäävät (additiiviset) valmistusmenetelmät

    • Tuotetta valmistettaessa rakenteita tehdään lisäämällä eikä poistamalla materiaalia

    • Materiaalin ja kemikaalien kulutus vähenee

  • Ruiskuvalettavien kestomuovien kierrätys helpompaa

    • Nykyiset kertamuoveihin perustuvat elektroniikka-alustat sisältävät halogeeneja (=> dioksiinit), ja niiden kierrätyksessä käytetään haitallisia kemikaaleja ja korkeita lämpötiloja

  • Tulevaisuudessa monipuoliset standardoidut valmistusmenetelmät ("standarditehtaat") tukevat paikallista, kulutustarpeen mukaista valmistusta globaalin valmistuksen sijaan


Liiketoimintaketju yksinkertaistuu kun valmistus tehd n yhdess prosessissa

Liiketoimintaketju yksinkertaistuu, kun valmistus tehdään yhdessä prosessissa

Materiaalit

Komponentit

Materiaalit

Komponentit

Erikoistuneet valmistusprosessit

Mekaniikka

Elektroniikka

Optiikka

Kokoonpano

Yhdenaikainen valmistus

Mekaaniset, sähköiset ja optiset toiminnot

Nyt Teknologiakonvergenssi Tulevaisuudessa


Tulevaisuuden elektroniikkaa

Tulevaisuuden elektroniikkaa

  • Konsepti: Mittalusikka 2012-2015

  • Lusikka punnitsee ja mittaa lämpötilan

  • Taipumaa ja lämpötilaa mittaavat anturit integroitu lusikan varteen

  • Yksinkertainen elektroniikka laskee taipumasta grammamäärän

  • Painettu OLED-näyttö ilmoittaa tuloksen

  • Virta aurinkokennosta tai ravistamalla

  • Lusikka toteutettu edullisesti muoviteknologialla – yhdistämällä ruiskuvalua ja painettua elektroniikkaa

Elektroniikkaa kaikkialla


Yhteenveto

Yhteenveto

  • VTT tutkii muoviteknologiaa tulevaisuuden elektroniikkatuotteiden mahdollistajana

  • Elektroniikka monimuotoistuu ja sulautuu tuotteisiin

  • Muoviteknologian mahdollisuus on toiminnallisuuksien integroinnissa

  • Materiaalit, pakkaustekniikka, valmistustekniikat ja ympäristötekniikka vaativat lisätutkimusta

  • VTT - Enabling Smart Systems Integration


  • Login