華碩電腦

1. 華碩電腦 施崇棠—崇本務實的企業文化 技術、人才 120% Principle 品質、速度、成本 486時代全球第一片 雙CPU Motherboard

2. R/D 大R/D：CPU與Chipset之相容 小R/D：輸入、輸出問題 白盒測試：手冊 台灣半導體業被視為“高級代工業”---- 非真正在作R/D之 工作 Q/T 在R/D下 Debug R/D之新產品 黑盒測試：superuser 華碩策略：先搶先贏 ----Q/T與R/D並進 ----速度第一 ----惡性循環 研發設計之品管

3. 研發設計之品管(Cont.) • Q/T測試 • O/S：作業系統相容性 • 環境測試：溫度、溼度 • 落下實驗：耐碰撞 • 機構問題：組裝系統所特有 (如Notebook) • EMI • 屬於安全規範問題：靜電耐受度 • 美國UL，日本JIS，大陸none • 華碩之EMI與Q/T並進(業界將EMI設於Q/T之下)

4. 新產品之測試 • 設計端：研發部先以20~30片測試 chipset、CPU是否有錯誤 或是否可行 • 製造端：在產品轉成量產前先測試 200片，找出潛在問題

5. 主機板製程 目檢 ICT SMT HANDNSBRTION 錫爐 FUNCTION TEST ICT AGING 目檢 TOUCH UP OQC 包裝 出貨 入成品庫 OQC 包裝

6. 產品經理(Management) • 在華碩是在銷售端的位置 • 需對產品的設計、測試、功能、銷售、市場區隔及客戶需求皆很熟悉。 • 其最主要的工作為預測市場需求並作出排程及將OEM的需求轉達至製造端。

7. 華碩下游客戶 • 1.OEM 依客戶需求製造產品 如HP 、Compaq 蘆竹廠負責 • 2.華碩自有品牌 產品打上“Asus”品牌 自訂產品規格

8. IQC進料檢驗 • IQC — Incoming Quality Control —檢查供應商製造的零件如電阻、電容等 —供應商大多位於台北縣新莊、五股一帶 —供應商自行買入機器，華碩教導其供應商 know-how技術 —要求供應商做SPC，技術人員不定期巡檢 —免驗品：週期性抽檢

9. 與眾不同的燒機測試 • 靜態燒機(Burn-in) ： ----元件在高溫下，加上指定的正向或反向的直流電壓， 以使更多的零件接面受反向偏壓 (或正向偏壓) ----對於偵測污染及腐蝕之故障模式的效率較高 動態燒機(Aging) ： ----元件在高溫下，除了加上額定工作電 壓及消耗功率外，並模擬實際工作情 況的訊號輸入 ----對一般的故障模式偵測效率較高

10. 先包後驗與先驗後包先包後驗：依訂單執行檢驗 ( 小量、多樣 )適用對象：OEM廠商流程：待包庫  包裝  OQC  入成品庫  出貨 先驗後包：依工單執行檢驗 ( 大量、少樣 )適用對象：自有品牌流程：OQC  待包庫  包裝  入成品庫  出貨

11. 產業環境變動快速 產品生命週期短  速度=利潤 • 產品的研發與製程各階段間呈現高度重疊 • 不使用許多傳統上常用的品管工具，如 ± 3σ的Control Chart 、Cp、Cpk等。

12. 良率的計算公式：FPYR FPYR = First Pass Yield Rate  產品良率等於各製程階段的良 率相乘。

13. 柏拉圖(80-20法則) • 找出前三大問題所在即可解決大部分的問題 (1)生管未排線(70.48%) (2)機器故障(9.32%) (3)停機換料(3.79%)

14. 技術支援 • 目標:即時處理客戶的工程技術問題 • 步驟: • 1.客戶以電話或電子郵件反映問題 • 2.資料建檔,各部門分類處理 • 3.製程品質問題:工程部,QC • 4.產品設計問題:研發部 • 5.每月技術通報,即時技術通報,Q&A