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NETWORK 구성

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1. 2. 3. NETWORK 구성. SYSTEM 구성. 주요기능. Contents. Summary. ■ 목적 Test 분석 시스템을 통해 흩어져 있는 test hose 를 가상으로 묶고 지속적인 Data 분석과 Feedback 을 통해 제품의 품질과 수율 향상을 도모 ■ 주요기능 - Bin map - DC map - Composite map - X-Y graph - Summary - 산포도 및 히스토그램 - Test time 분석

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Presentation Transcript
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1

2

3

NETWORK 구성

SYSTEM 구성

주요기능

Contents

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Summary

■ 목적

Test 분석 시스템을 통해 흩어져 있는 test hose를 가상으로 묶고 지속적인

Data 분석과 Feedback을 통해 제품의 품질과 수율 향상을 도모

■ 주요기능

-Bin map

- DC map

- Composite map

- X-Y graph

- Summary

- 산포도 및 히스토그램

- Test time 분석

- HOLD lot 처리

- 제품정보

slide3

1. Network 구성

Test House에서 PT/FT 검사 후 Data 발생

FTP 서버로 data 복사

지정된 시간(현재 07:00시) 서버로 복사

후 Data Base 화

Client PGM의 요청에 따라 분석/ 출력

<그림1. Network 구성 >

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2. System 구성

■ OS

MS 사의 Windows 2003

■ Hardware 사양

서버 급 PC

■ OS

MS 사의 XP

■ Hardware 사양

Main Memory 256M 이상

CPU 펜티엄 4이상

Hard Disk 120GB 이상

<그림2. system 구성 >

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3. 주요기능 – Bin map (I)

`

<세부 기능>

■ wafer 찾기

- 기간

- part ID

- PGM name

■View-ZOOM IN/OUT

- Page 별 보기

■저장

- JPEG / BMP

- Excel file

■PRINT

■DUT/BIN 별Summary

■ 환경설정

- Bin 별 color 지정

- strip line 표시

- shot 표시

■ Page 당 여러 장의 wafer 출력

- 최대 25장( 1 Lot 이상 선택)

  • wafer 찾기
  • - Part ID 선택연동
  • - 모든 찾기 빈칸 내
  • sort listup 기능
  • <예>
  • 그림3.1은 2 Lot
  • 21장 wafer 선택

<그림 3. 1 Wafer 찾기 >

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3. 주요기능 – Bin map (II)

  • 저장
  • - JPEG / BMP
  • 선택 저장
  • - Excel file
  • Summary 포함

<그림 3. 2 bin map 엑셀파일 저장 >

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3. 주요기능 – Bin map (III)

  • DUT/BIN 별 Summary

<그림 3. 3 bin map 내 DUT/Bin 별 Summary

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3. 주요기능 – Bin map (IV)

<그림 3. 4 bin map binnumber로보기 >

<그림 3. 5 bin map bin number+color 로보기 >

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3. 주요기능 – Bin map (V)

  • Mask Shot pattern내 동일 불량확인
  • 2X2 pattern

<그림 3. 6 bin mapshot pattern 보기 >

<그림 3. 7 bin mapstripe line 없이 보기 >

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3. 주요기능 – DC map (I)

`

<세부 기능>

■ 좌표 별DC 값의 크기에 따른

Color 표시

■ FAB defect (이온주입 등) 검증

■View-ZOOM IN/OUT

- Page 별 보기

■저장

- JPEG / BMP

- Excel file

■PRINT

■DUT/BIN 별Summary

■ 환경설정

- DC 특성 별 color 지정

- strip line 표시

- shot 표시

■ Page 당 여러 장의 Wafer 출력

- 최대 25장(1 Lot 이상선택)

  • 자동으로 raw data에서
  • 검사항목 가져오고
  • 측정 값 별 color 지정
  • 구간재설정 가능

<그림 3.8 DC map 환경 설정 화면>

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3. 주요기능 – DC map (II)

`

<그림 3.9 DC map 측정 값 구간별 summary >

<그림 3.10 DC map 여러 장보기>

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3. 주요기능 – DC map (III)

`

  • 2X2 pattern
  • 측정 값으로 저장

<그림 3.11 DC map maskShot 표시>

<그림 3.12 DC map excel 저장>

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3. 주요기능 – Composite map (I)

`

<세부 기능>

■ 다수 wafer 내 같은 좌표 상

동일 불량 검증

■ color, 백분율, color + 백분율의

출력형태로 변환 가능

■ZOOM IN/OUT

■저장

- JPEG / BMP

- Excel file

■PRINT

■ 환경설정

- 백분율 별 color 지정

- strip line 표시

- shot 표시

  • hitratio12 등분 별
  • color 지정
  • 100%, 0% 확인 필요

<그림 3.13 Composite map 환경 설정 화면>

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3. 주요기능 – Composite map (II)

`

<그림 3.14 Composite map color 표시>

<그림 3.15 Composite map 백분율표시>

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3. 주요기능 – X-Y Graph (I)

<세부 기능>

■ X/Y 축 조건 별 trend 검증

- 제품 FAB Out 후최종 출하

전까지 품질저하와 관련된 변수

검증

- X축 : Tester, 일시, Program,

Probe card, lot number

DUT

- Y축 : BIN, Test Item

■저장

- JPEG / BMP

- Excel file

■PRINT

<그림 3.16 LOT 별 수율 그래프>

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3. 주요기능 – X-Y Graph (II)

<그림 3.17 Tester 별 수율 그래프>

<그림 3.18 Date 별 수율 그래프>

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3. 주요기능 – X-Y Graph (III)

<그림 3.20 Program 별 수율 그래프>

<그림 3.19 probe card별 수율 그래프>

slide18

3. 주요기능 – X-Y Graph (IV)

<그림 3.21 DUT별 수율 그래프>

<그림 3.22 Lot 별 Icc 전류 그래프>

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3. 주요기능 – X-Y Graph (V)

<그림 3.23 Tester별 Icc 전류 그래프>

<그림 3.24 Date 별 Icc 전류 그래프>

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3. 주요기능 – X-Y Graph (VI)

<그림 3.25 Probe card별 Icc 전류 그래프>

<그림 3.26 Program 별 Icc 전류 그래프>

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3. 주요기능 – X-Y Graph (VII)

<그림 3.27 DUT별 Icc 전류 그래프>

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3. 주요기능 –산포도,히스토그램 (I)

<세부 기능>

■ Cp/Cpk, 정규분포 내 히스토그램

■ 공정 산포 분석

- Cp/Cpk, 평균, Sigma

-설계 limit 검증

■ limit 재 설정 가능

- 공정지수 재 계산

■ 산포도를 sheet 형태로 변환 가능

■ 저장

- 디렉토리를지정하면 그 내에

검사항목이름으로 jpeg 파일로

저장

<그림 3.28 산포도, 히스토그램 실행 화면>

<그림 3.29 Sheet 형태로 변환 한 화면>

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3. 주요기능 –산포도,히스토그램 (II)

Limit 재설정 후 실행

<그림 3.30 REG28 항목 Limit 재설정 후 산포도 >

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3. 주요기능 – Summary

`

  • 일정 기간별 전체 Pass 수량 확인
  • - 월 별 제품 출하량 산출
  • 주 불량 확인
  • Lot 간 수율 편차, 수율 확인
  • FT Retest Lot은 예전 Lot과 동일 시 Summing 적용
  • - 1st lot은 Bin1만 적용, 그 외 최종 retest lot 까지
  • Bin1은 sum하고 그외는 최종 retest Lot의불량만
  • 불량으로 처리

<세부 기능>

■ PT test Summary

- EDS Test

■ FT test Summary

  - Package Test

■ Bin 별 검사항목 별 Summary

■ Lots 전체에 대한 Summary

■ 저장

- Excel file

<그림 3.31 EDS Test Summary >

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3. 주요기능 –제품정보 및 HOLD LOT 설정 (I)

<세부 기능>

■ 제품 정보 표시

- FAB

- Size

- Net Die

- Test Time etc.

■ Program UP/DOWN Load

■ 제품 이력 관리

■ HOLD LOT 설정

<그림 3.32 제품정보/HOLD LOT 설정 실행화면>

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3. 주요기능 –제품정보 및 HOLD LOT 설정 (II)

  • 6EA Hold Lot 기준이있으며 여기에 맞으면 담당자에게 summary 와함께 이메일 전송
  • - 특정 Bin들의 백분율 수율 %, 또는 갯수로 기준 지정
  • - 매일 Raw data를 지정시간에 처리하여 holdlot 자동 선별
  • 프로그램이나 관련 파일을 server에 저장관리
  • Bin map, DC map 등에 필요한 기본정보 및 제품정보 관리
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3. 주요기능 – Utility / Hold lot 처리 (I)

Utility

<세부 기능>

■ PT / FT test 소요시간 분석

■ 저장 – Excel file

■ Bin 변경

Hold lot 처리

<그림 3.33 Utility 실행 화면>

<세부 기능>

■ 현재 hold lot list

■ Hold lot 이력 표시

<그림 3.34 현재 hold lot list 화면>

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3. 주요기능 – Utility / Hold lot 처리 (II)

  • 일정기간 해당 Lot을 찾아 Test Time 분석
  • - TestCost 계산에 적용
  • - Wafer/ Lot 별 TestTime을 보면 Test House의 문제로 인한 RunDown check 가능
  • - 특정 제품의 검사장비 한대 당 출하 물량 계산
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