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ELE6306 : Test de systèmes électroniques Test intégré et Modèle de faute de délai

ELE6306 : Test de systèmes électroniques Test intégré et Modèle de faute de délai. Etudiante : S. BENCHIKH Professeur : A. Khouas Département de génie électrique École Polytechnique de Montréal. Plan du projet. Introduction Problématique: Description des outils de base

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ELE6306 : Test de systèmes électroniques Test intégré et Modèle de faute de délai

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  1. ELE6306 : Test de systèmes électroniques Test intégré et Modèle de faute de délai Etudiante : S. BENCHIKH Professeur : A. Khouas Département de génie électrique École Polytechnique de Montréal

  2. Plan du projet Introduction Problématique: Description des outils de base Génération des séquences SIC Comparaison des test Conclusion

  3. INTRODUCTION

  4. EVOLUTION DE LA SURFACE D’INTEGRATION ET DE LA SURFACE DE LA PUCE

  5. PROBLEMATIQUE

  6. Amélioration de la fiabilité des circuits Diminution de la marge de bruit Accroissement de la complexité des circuits Exposition aux erreurs et défaillances TECHNOLOGIE DES VLSI

  7. DESCRIPTION DES OUTILS DE BASE

  8. LE TEST DES CIRCUITS S’IMPOSE

  9. VALIDATION DE LA CHAINE DE PRODUCTION • Mesure de la qualité • Mesure de la fiabilité • Augmentation du rendement de la production

  10. LE TEST • Test interne • Test externe

  11. Technique AD-Hoc: Ensemble de règles à respecter en vu de rendre la conception plus testable Technique structurale: Accès aux nœuds interne du circuit tout en limitant le nombre d’entrées /sorties supplémentaires prévues à cet effet. DFT

  12. Pourquoi le BIST et non EAT Moins rapide que le circuit à tester. Augmentation des performances temporelles de 12% par rapport à 30% des performances des circuits Test le circuit avec son horloge interne donc avec sa fréquence nominale Réduction des données de test à stocker Réduction du temps de test Réduction du coût.

  13. LE CHOIX DE L’ARCHITECTURE DU TEST La surface supplémentaire due au test L’impact sur les performances du circuit La puissance supplémentaire dissipée Le temps d’application des vecteurs de test Le temps nécessaire au développement et à l’intégration du test dans le circuit La qualité du test. Taux de couverture élevé

  14. Estimation sur les délais en fonction de la génération technologique

  15. MODELES DE FAUTE Faute de délais Faute de court circuit Faute de collage

  16. Observation de la panne

  17. test de délai robuste

  18. Test non robust

  19. Faute de court-circuit

  20. LA GÉNÉRATION: Vecteurs de test: Controler les fautes à partir des PI Observer les fautes à partir des PO Génération des vecteurs de test Vecteur spécifique faute donnée Améliorer la qualité des vecteurs de test Réduire le coût du test

  21. Génération des vecteurs de test Génération Manuelle Génération Exhaustive Génération Pseudo-aleatoire Génération Déterministe Génération mixte.

  22. CHOIX DE LA MÉTHODE

  23. Analyse des méthodes de test • Taux de couverture des fautes • Longueur de la séquence de test • L’augmentation en surface

  24. GÉNÉRATION DE SÉQUENCES SIC

  25. Générateur du test intégré • Un générateur pseudo-aléatoire • Utilise un registre à décalage à rétroaction linéaire: LFSR

  26. SÉQUENCES MIC et SIC • Multiple input change: produit des vecteurs successifs qui diffèrent de plusieurs bits • Single input change: produit des vecteurs successifs qui diffèrent d’un bit.

  27. GÉNÉRATEUR AVEC REGISTRE À DÉCALAGE

  28. GENERATEUR RSIC

  29. Propriété du LFSR Aléatoire ou RSIC • Génération de toutes le paires de vecteurs possibles • Générateur de vecteurs non corrélés • Génération d’une séquence de longueur maximale

  30. Génération de toutes les paires de vecteurs possibles • LFSR de degré k • Séquence de 2k -1 vecteurs • m entrées k = 2m + 1

  31. Générateur de vecteurs non corrélés • A chaque cycle d’horloge , le LFSR produit un nouveau vecteur • Les bits générés par le deuxième vecteur sont différent du premier • σ: nombre de décalage dans le registre avant de prélever un nouveau vecteur • σ = m ou m<= σ <=(2k-1-m).

  32. Génération d’une séquence de longueur maximale • σ et 2k-1 premiers entre eux, pour générer tous les vecteurs de la séquence.

  33. VALIDATION DES TEST

  34. Efficacité SIC et MIC

  35. Faute de délai et le RSIC

  36. Test robuste de délai et le RMIC

  37. Différent modèle de fautes

  38. Environnement bilbo et l’augmentation en surface

  39. Conclusion des tests • L’utilisation de la séquence RSIC lors de la conception ferait augmenter le taux de couverture des fautes du circuit • Mais la longueur des séquences utilisée pour le test des circuits n’est pas négligeable • Ceci engendrerai une augmentation dans le coût si l’estimation est mal faite

  40. Conclusion La génération de vecteurs de test et la vérification automatique sauve beaucoup d’heure de travail et économise pour les concepteurs beaucoup d’argents. Pour les circuits complexes, l’utilisation d’algorithme générique en combinaison avec des algorithmes déterministes sont recommandés. Pour les circuits non complexes, la vérification systématique est possible. Le recours aux algorithmes de compression de donnée et de pad ferrait aussi gagner aux concepteurs beaucoup d’argent et de temps. Les fautes de délai sont toujours et resterons un problème avec l’accroissement spectaculaire de la complexité des CI

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