Anyagtudom nyi vizsg lati m dszerek az elektronikai hibaanalitik ban
This presentation is the property of its rightful owner.
Sponsored Links
1 / 31

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN PowerPoint PPT Presentation


  • 91 Views
  • Uploaded on
  • Presentation posted in: General

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN. BALOGH BÁLINT , HARSÁNYI GÁBOR, GORDON PÉTER, KOVÁCS RÓBERT, HARKAI ENDRE, NAGYNÉMEDI CSABA, RIGLER DÁNIEL. TARTALOM. Elektronikai gyártmányok hibaanalitikája A legfontosabb alkalmazott analízis módszerek, eszközök

Download Presentation

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation

Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author.While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server.


- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

Presentation Transcript


Anyagtudom nyi vizsg lati m dszerek az elektronikai hibaanalitik ban

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN

BALOGH BÁLINT, HARSÁNYI GÁBOR,

GORDON PÉTER, KOVÁCS RÓBERT,

HARKAI ENDRE, NAGYNÉMEDI CSABA, RIGLER DÁNIEL


Tartalom

TARTALOM

  • Elektronikai gyártmányok hibaanalitikája

  • A legfontosabb alkalmazott analízis módszerek, eszközök

  • Esettanulmányok

2


Hibaanalitika

HIBAANALITIKA

az a folyamat, melynek célja a hibaok meghatározása.

NEM hibadetektálás, hanem részletes vizsgálat: adatok, információk gyűjtése, elemzése, megfelelő következtetések levonása, melyek alapján megelőző intézkedések vezethetők be.

3


Hib k csoportos t sa

HIBÁK CSOPORTOSÍTÁSA

  • Gyakori hibajelenségek

  • whisker képződés

  • sírkő

  • forrasz felkúszás (wicking)

  • hídképződés

  • zárványosodás

  • nyitott kötés

  • forraszgolyó

  • elektrokémiai migráció

  • intermetallikus kiválások

  • gyártási folyamat során

    • forrasztás előtt

    • forrasztás közben

    • forrasztás után

  • használat során

4


Anal zis m dszerek

ANALÍZIS MÓDSZEREK

  • optikai mikroszkópia

  • metallográfiai vizsgálat

  • röntgenes szerkezetvizsgálat

  • pásztázó akusztikus mikroszkópia

  • pásztázó elektronmikroszkópia

  • egyéb topográfia vizsgálatok

  • anyagösszetétel meghatározási módszerek

    • EPMA, XRF, XPS, AES, SIMS, FT-IR

5


R ntgenes szerkezetvizsg lat

RÖNTGENES SZERKEZETVIZSGÁLAT

  • rejtett kötések hibái

  • zárványok

  • forrasztott kötések pontos geometriája

6


Geometriai nagy t s

GEOMETRIAI NAGYÍTÁS

Röntgenforrás

detektor

minta

Forrás: Dage


Felbont k pess g f kuszm ret

FELBONTÓKÉPESSÉG - FÓKUSZMÉRET

Forrás: Phoenix X-ray

8


K palkot s a mint ra nem mer leges r ntgensug rral

KÉPALKOTÁS A MINTÁRA NEM MERŐLEGES RÖNTGENSUGÁRRAL

Detektor döntése

Minta döntése

detektor

minta

röntgencső

Forrás: Dage

9


Bga forraszt sok vizsg lata

BGA FORRASZTÁSOK VIZSGÁLATA

A hibák többsége csak a detektor különböző szögű döntésével mutatható ki.

rövidzár

szakadás

10


Deform l dott bga goly k

DEFORMÁLÓDOTT BGA GOLYÓK


Sam p szt z akusztikus mikroszk pia

SAM - PÁSZTÁZÓ AKUSZTIKUS MIKROSZKÓPIA

Röntgennel láthatatlan hibák: rétegelválások (delamináció), törések, zárványok műanyagokban roncsolásmentes kimutatása.

SO IC röntgenképe

SAM kép fentről – delamináció

12


P szt z akusztikus mikroszk pos vizsg lat elve

akusztikus

impedancia

terjedési sebesség

sűrűség

adó/vevő

közeg határokról

visszavert hullámok

vizsgált

minta

vevő

áthaladó

hullám

reflexiós tényező

közeg: ioncserélt víz

PÁSZTÁZÓ AKUSZTIKUS MIKROSZKÓPOS VIZSGÁLAT ELVE

Z1

Z2

Közeghatárokon visszaverődés:

vizsgálhatóság feltétele – az akusztikus impedanciák különbözzenek


K palkot si m dok

KÉPALKOTÁSI MÓDOK

A-scan: egy pont felett detektált hullámforma

B-scan: vonalmenti „metszeti” kép - az egyes pontokban mért hullámformákból

C-scan: horizontális „sík” metszet – a hullámformák egy adott időablakban lévő intenzitásából az összes pontban alkotott kép. Fizikailag nincsenek egy síkban!


A scan hull m c scan k p

A-SCAN (HULLÁM) – C-SCAN (KÉP)


F kusz l s

FÓKUSZÁLÁS

Amplitude = 82% Time = 14.5 us

Amplitude = 42% Time =10.5 us

Amplitude = 55% Time = 18.5 us

Forrás: Sonix


Xrf r ntgenfluoreszcens spektroszk pia

XRF – RÖNTGENFLUORESZCENS SPEKTROSZKÓPIA

  • pontos összetétel meghatározás

  • RoHS megfelelőségi mérések

17


P szt z elektronmikroszk pia

PÁSZTÁZÓ ELEKTRONMIKROSZKÓPIA

FEI Inspect S50, Bruker Quantax

18


Detektor t pusok bse a b

DETEKTOR TÍPUSOK – BSE A+B

A+B

Compo üzemmód

rendszám-kontraszt


Detektor t pusok bse a

DETEKTOR TÍPUSOK – BSE A


Detektor t pusok bse b

DETEKTOR TÍPUSOK – BSE B


Detektor t pusok bse a b1

DETEKTOR TÍPUSOK – BSE A-B

A-B

Topo üzemmód

topográfiai információ


Detektor t pusok se

DETEKTOR TÍPUSOK - SE


Bse vs se

BSE vs. SE


Nem nedves tett kivezet s

NEM NEDVESÍTETT KIVEZETÉS

25


Nedves t si probl ma oka k n tartalm szennyez d s

NEDVESÍTÉSI PROBLÉMA OKA:KÉN TARTALMÚ SZENNYEZŐDÉS

S – kén szennyeződés, ami csak a nem nedvesített kivezetésen található meg

Al – valójában Br, ami flux maradványban található. Ha <5% a koncentrációjuk, akkor csúcsaik nem különböztethetők meg.

26


Nem nedves tett kivezet s x sec

NEM NEDVESÍTETT KIVEZETÉS – X-SEC

27


Nem nedves tett kivezet s x sec1

NEM NEDVESÍTETT KIVEZETÉS – X-SEC

28


T retfel let anyagvizsg lata

TÖRETFELÜLET ANYAGVIZSGÁLATA

29


T r s ut ni x sec

TÖRÉS UTÁNI X-SEC

  • melyik rétegben tört el?

30


Whisker tiszta n bevonat

WHISKER – TISZTA ÓN BEVONAT

http://www.ami.ac.uk/courses/topics/0153_whsk/images/Lau%2004.gif


  • Login