anyagtudom nyi vizsg lati m dszerek az elektronikai hibaanalitik ban
Download
Skip this Video
Download Presentation
ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN

Loading in 2 Seconds...

play fullscreen
1 / 31

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN - PowerPoint PPT Presentation


  • 140 Views
  • Uploaded on

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN. BALOGH BÁLINT , HARSÁNYI GÁBOR, GORDON PÉTER, KOVÁCS RÓBERT, HARKAI ENDRE, NAGYNÉMEDI CSABA, RIGLER DÁNIEL. TARTALOM. Elektronikai gyártmányok hibaanalitikája A legfontosabb alkalmazott analízis módszerek, eszközök

loader
I am the owner, or an agent authorized to act on behalf of the owner, of the copyrighted work described.
capcha
Download Presentation

PowerPoint Slideshow about ' ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN' - fauna


An Image/Link below is provided (as is) to download presentation

Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author.While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server.


- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Presentation Transcript
anyagtudom nyi vizsg lati m dszerek az elektronikai hibaanalitik ban

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN

BALOGH BÁLINT, HARSÁNYI GÁBOR,

GORDON PÉTER, KOVÁCS RÓBERT,

HARKAI ENDRE, NAGYNÉMEDI CSABA, RIGLER DÁNIEL

tartalom
TARTALOM
  • Elektronikai gyártmányok hibaanalitikája
  • A legfontosabb alkalmazott analízis módszerek, eszközök
  • Esettanulmányok

2

hibaanalitika
HIBAANALITIKA

az a folyamat, melynek célja a hibaok meghatározása.

NEM hibadetektálás, hanem részletes vizsgálat: adatok, információk gyűjtése, elemzése, megfelelő következtetések levonása, melyek alapján megelőző intézkedések vezethetők be.

3

hib k csoportos t sa
HIBÁK CSOPORTOSÍTÁSA
  • Gyakori hibajelenségek
  • whisker képződés
  • sírkő
  • forrasz felkúszás (wicking)
  • hídképződés
  • zárványosodás
  • nyitott kötés
  • forraszgolyó
  • elektrokémiai migráció
  • intermetallikus kiválások
  • gyártási folyamat során
    • forrasztás előtt
    • forrasztás közben
    • forrasztás után
  • használat során

4

anal zis m dszerek
ANALÍZIS MÓDSZEREK
  • optikai mikroszkópia
  • metallográfiai vizsgálat
  • röntgenes szerkezetvizsgálat
  • pásztázó akusztikus mikroszkópia
  • pásztázó elektronmikroszkópia
  • egyéb topográfia vizsgálatok
  • anyagösszetétel meghatározási módszerek
    • EPMA, XRF, XPS, AES, SIMS, FT-IR

5

r ntgenes szerkezetvizsg lat
RÖNTGENES SZERKEZETVIZSGÁLAT
  • rejtett kötések hibái
  • zárványok
  • forrasztott kötések pontos geometriája

6

geometriai nagy t s
GEOMETRIAI NAGYÍTÁS

Röntgenforrás

detektor

minta

Forrás: Dage

k palkot s a mint ra nem mer leges r ntgensug rral
KÉPALKOTÁS A MINTÁRA NEM MERŐLEGES RÖNTGENSUGÁRRAL

Detektor döntése

Minta döntése

detektor

minta

röntgencső

Forrás: Dage

9

bga forraszt sok vizsg lata
BGA FORRASZTÁSOK VIZSGÁLATA

A hibák többsége csak a detektor különböző szögű döntésével mutatható ki.

rövidzár

szakadás

10

sam p szt z akusztikus mikroszk pia
SAM - PÁSZTÁZÓ AKUSZTIKUS MIKROSZKÓPIA

Röntgennel láthatatlan hibák: rétegelválások (delamináció), törések, zárványok műanyagokban roncsolásmentes kimutatása.

SO IC röntgenképe

SAM kép fentről – delamináció

12

p szt z akusztikus mikroszk pos vizsg lat elve

akusztikus

impedancia

terjedési sebesség

sűrűség

adó/vevő

közeg határokról

visszavert hullámok

vizsgált

minta

vevő

áthaladó

hullám

reflexiós tényező

közeg: ioncserélt víz

PÁSZTÁZÓ AKUSZTIKUS MIKROSZKÓPOS VIZSGÁLAT ELVE

Z1

Z2

Közeghatárokon visszaverődés:

vizsgálhatóság feltétele – az akusztikus impedanciák különbözzenek

k palkot si m dok
KÉPALKOTÁSI MÓDOK

A-scan: egy pont felett detektált hullámforma

B-scan: vonalmenti „metszeti” kép - az egyes pontokban mért hullámformákból

C-scan: horizontális „sík” metszet – a hullámformák egy adott időablakban lévő intenzitásából az összes pontban alkotott kép. Fizikailag nincsenek egy síkban!

f kusz l s
FÓKUSZÁLÁS

Amplitude = 82% Time = 14.5 us

Amplitude = 42% Time =10.5 us

Amplitude = 55% Time = 18.5 us

Forrás: Sonix

xrf r ntgenfluoreszcens spektroszk pia
XRF – RÖNTGENFLUORESZCENS SPEKTROSZKÓPIA
  • pontos összetétel meghatározás
  • RoHS megfelelőségi mérések

17

p szt z elektronmikroszk pia
PÁSZTÁZÓ ELEKTRONMIKROSZKÓPIA

FEI Inspect S50, Bruker Quantax

18

detektor t pusok bse a b
DETEKTOR TÍPUSOK – BSE A+B

A+B

Compo üzemmód

rendszám-kontraszt

detektor t pusok bse a b1
DETEKTOR TÍPUSOK – BSE A-B

A-B

Topo üzemmód

topográfiai információ

nedves t si probl ma oka k n tartalm szennyez d s
NEDVESÍTÉSI PROBLÉMA OKA:KÉN TARTALMÚ SZENNYEZŐDÉS

S – kén szennyeződés, ami csak a nem nedvesített kivezetésen található meg

Al – valójában Br, ami flux maradványban található. Ha <5% a koncentrációjuk, akkor csúcsaik nem különböztethetők meg.

26

t r s ut ni x sec
TÖRÉS UTÁNI X-SEC
  • melyik rétegben tört el?

30

whisker tiszta n bevonat
WHISKER – TISZTA ÓN BEVONAT

http://www.ami.ac.uk/courses/topics/0153_whsk/images/Lau%2004.gif

ad