1 / 17

Integrált áramkörök tesztelése (minőségellenőrzés)

Integrált áramkörök tesztelése (minőségellenőrzés). Az áramkör gyártás fontos (integrális) része, egyben az egyik legköltségesebb is A tesztelés költsége mintegy 10 – szeresére növekszik a – szelettechnológia, chip – tokozott IC – panel – berendezés folyamat egyes lépcsőin fölfelé

burt
Download Presentation

Integrált áramkörök tesztelése (minőségellenőrzés)

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Integrált áramkörök tesztelése(minőségellenőrzés) Az áramkör gyártás fontos (integrális) része, egyben az egyik legköltségesebb is A tesztelés költsége mintegy 10 – szeresére növekszik a – szelettechnológia, chip – tokozott IC – panel – berendezés folyamat egyes lépcsőin fölfelé Tehát az esetleges hibát mielőbb fel kell tárni, és lehetőség szerint javítani.

  2. Mérés a szelettechnológia közben... Minőségellenőrzés: alapanyagokon, valamint a szeletgyártási lépések között • Technológiai vizsgálóábrák: • illesztési pontatlanságok, • rétegellenállások, kontaktus ellenállások, • nyitófeszültség, adalékolás, élettartam, • letörési feszültségek, • kapcsolási idők… • mérésére (szelettérképezés)

  3. …tűs kontaktusokkal...

  4. ...és a szelettechnológia végén Minőségellenőrzés: a (kész) szeleten, a tokozott áramkörön

  5. Lehet-e biztosra menni ? VLSI áramkörök esetén minden állapot ellenőrzése gyakorlatilag lehetlen 32bites szorzó: 264 állapot, 1GHz-es órajellel kb. 585 év alatt tesztelhető A 100%-os teszt helyett hibamodelleket kell alkotni és olyan bemeneti kombinációkat, amikkel a hibák nagy valószinűséggel kimutathatók (ez ma már része a szintézis programoknak)

  6. Megoldások • Scan design:Olyan többlet áramköri részleteket építenek be az áramkörbe,amik a tesztelhetõséget segítik. Pl regisztereket, amiket sorba lehet kapcsolni, és kívülről kiolvasni ill. beiírni a tartalmukat • (az áramkör 25-35%-a is lehet a test-overhead) • Built in self test :beépített önteszt • On-line self test:működés közben is állandóan ellenőrző beépített önteszt

  7. Az integrált áramkörök méréstechnikája 1. Mivel mérjünk? Számítógép-vezérelt mérőautomaták sztatikus / funkcionális / dinamikus mérés szeletmérés / tokozott mérés 2. Mit mérjünk? Teszt szekvenciák tervezése (minden logikai elemet “megmozgatni”, minimális idő ráfordítás mellett)

  8. Teszt szekvenciák tervezése Hibamodell: feltételezések az előfordulható hibákra 1. Kiakadás:STUCK-AT-0, STUCK-AT-1 2. Jelvezeték zárlatSHORT (nem kezelhető logikai szinten) 3. Jelvezeték szakadás:OPEN (memória hatások) 4. MOS tranzisztornál:STUCK-ON, STUCK-OFF Egyszeres/többszörös hiba

  9. Teszt szekvenciák tervezése 1. Kombinációs hálózatok D algoritmus, PODEM algoritmus 2. Szekvenciális hálózatok Csak a “Tesztelhetőre tervezés” segít (Design for Testability, DfT) 3. Memória IC-k Speciális algoritmusok, ma O(n) követelmény

  10. A “scan design” elveSzekvenciális hálózat, mint állapotgép

  11. Szekvenciális hálózat tesztelésea scan design módszerrel A scan úttal két kombinációs hálózatra bontottuk az áramkört

  12. Design for testability - példaLSSD: Level Sensitive Scan Design IBM belső szabvány, 1977

  13. A boundary-scan szabvány(perem-figyelés) • IEEE ajánlás (1149.1) • Jellemzők: • a (digitális, VLSI) IC-be épített áramkör, • ami a panel tesztelését szolgálja

  14. Boundary-scan áramkörös IC felépítése 4 többlet láb Szabványos többlet áramkör Automatikusan generálható TDI = Test Data Input TDO = Test Data Output TMS = Test Mode Select TCK = Test Clock CI = circuit identifier IR = instruction register TAP = Test Access Port controller

  15. Panel BS áramkörös IC-kkel TDI TCK TMS TDO

  16. A BS áramkörök vezérléseEgyszerre töltjük az összes IC IR regiszterét

  17. A BS áramkörök vezérléseKét IC BS regisztere van a path-ban, a másik kettőnek a bypass regisztere BIST indítása és értékelése Extest és intest

More Related