מבוא לתהליכי מזעור
Download
1 / 11

- VLSI Lecture 1 Yosi Shacham-Diamand Department of Physical Electronics Tek-Aviv University, Ramat-Aviv, 69978 - PowerPoint PPT Presentation


  • 121 Views
  • Uploaded on

מבוא לתהליכי מזעור - טכנולוגיות ייצור VLSI Lecture 1 Yosi Shacham-Diamand Department of Physical Electronics Tek-Aviv University, Ramat-Aviv, 69978 [email protected] Introduction to VLSI, TAU 2000. Top-down evolution of Micro-System Technologies.

loader
I am the owner, or an agent authorized to act on behalf of the owner, of the copyrighted work described.
capcha
Download Presentation

PowerPoint Slideshow about ' - VLSI Lecture 1 Yosi Shacham-Diamand Department of Physical Electronics Tek-Aviv University, Ramat-Aviv, 69978' - berit


An Image/Link below is provided (as is) to download presentation

Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author.While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server.


- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Presentation Transcript

מבוא לתהליכי מזעור -

טכנולוגיות ייצורVLSI

Lecture 1

Yosi Shacham-Diamand

Department of Physical Electronics

Tek-Aviv University, Ramat-Aviv, 69978

[email protected]

Introduction to VLSI, TAU 2000


Top down evolution of micro system technologies
Top-down evolution of Micro-System Technologies

Semiconductor microelectronics, (1960 -),

140B$ (@1998), 17% CAGR

Micro-Electro-Mechanical Systems (1985 - )

mElectro-Opto Mechanical Systems (1980 - )

m-Bio-

m-Chemical

(1995 - )

Micro-System-Technology (MST) - System on a chip - Integrated electronics, MEMS, mBio, mChemistry & mElectro-optics


Structure of microchips

Interconnect network - 6-7 layers of metallization

Silicon substrate (600-800 mm)

Active devices layer ( 1-2 mm)

Structure of microchips


Micro technology similar to painting carving just on a much smaller scale
Micro-technology - Similar to painting & carving - just on a much smaller scale

Add layers of paint or other matter - remove excess matter


Chip vertical cross section
Chip vertical cross section much smaller scale

מתכת

מבודד

מתכת

סיליקון

אינטל 2000


Top down approach

Develop micron scale disciplines: Mechanical, biological, chemical and integrate them on a chip with microelectronics

Build “ a system on a chip”

Keep miniaturizing it - the evolutionary methodology

Top down approach


1. chemical and integrate them on a chip with microelectronicsשיפור ביצועים - הגדלת מהירות, הורדת הספק (הגדלת זמן שימוש)

2. הקטנת נפח, שטח - יותר ניידות, גישה ונוחות.

3. הקטנת מחיר - חסכום בזיווד ואריזת מספר רכיבים ביחד.

4. הגדלת אמינות - פחות חיבורים, נפח קטן,

5. קלות תכנון - יצירת מערכים גדולים עם אותם תאי-יחידה

6. הקטנת פרמטרים פרזיטים - קיבוליות, השראות.

7. חסכון בנפח מגיבים בתהליכים כימים

מדוע לשלב מערכות על אותו שבב ?


המערכות מיוצרות על בסיס טכנולוגיות מיקרואלקטרוניקה קיימות לייצור המוני של מעגלים משולבים (IC)

המערכות נמצאות על פני השטח של מצעי מוליכים למחצה, זכוכית, חומרים אורגנים או בנפח שלהם.

ייצור הרכיבים נעשה בעזרת תהליכים כימים אופיזיקילים:

הוספת שכבות או אלמנטים בודדים (תאים, מולקולות..)

הורדת שכבות - איכול חומר

שינוי תכונות של שכבות - שינוי מוליכות, תכונותאופטיוות...

איך מייצרים מערכות ממוזערות ?


Thicker films טכנולוגיות מיקרואלקטרוניקה קיימות לייצור המוני של מעגלים משולבים

deeper etches

fewer steps

Removal of underlying

materials to release

mechanical structures

Multiple Processing Cycles

DEPOSITION

REMOVAL

PATTERN

OF

OF

TRANSFER

MATERIAL

MATERIAL

PROBE

INDIVIDUAL

ASSEMBLY

PACKAGE

FINAL

SECTIONING

TESTING

DIE

INTO PACKAGE

SEAL

TEST

Special probing, sectioning and handling procedures to protect released parts

Encapsulate some parts

of device but expose others

Test more than just

electrical functions

תהליכי ייצור במיקרואלקטרוניקה - מבוא


ad