1 / 20

Микроминиатюризация и приборы наноэлектроники..

Микроминиатюризация и приборы наноэлектроники. Гудкина А.А. Льдинина О.С. Голованова А.С. 21302. Микроминиатюризация МДП – приборов.

Download Presentation

Микроминиатюризация и приборы наноэлектроники..

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. Микроминиатюризация и приборы наноэлектроники.. Гудкина А.А.Льдинина О.С.Голованова А.С.21302

  2. Микроминиатюризация МДП – приборов Полевые приборы со структурой металл - диэлектрик - полупроводник в силу универсальности характеристик нашли широкое применение в интегральных схемах (ИС). Одна из основных задач микроэлектроники заключается в повышении степени интеграции и быстродействия интегральных схем. Для ИС на МДП-приборах благодаря чрезвычайно гибкой технологии их изготовления эта задача решается несколькими путями. В основе одного из подходов лежит принцип двойной диффузии. Эта технология получила название К-МОП технологии, когда структура имеет планарный характер, и V-МОП технологии, когда структура транзистора имеет вертикальный характер. Другой подход связан с пропорциональной микроминиатюризацией обычного планарного МДП-транзистора и получил название высококачественной, или Н-МОП, технологии.

  3. МДП - структура

  4. Эволюция базовых элементов кремниевых интегральных схем

  5. Эволюция размеров и микроминиатюризация параметров МДП-приборов n-МОП с обогащен-ной нагрузкой 1972 n-МОП с обеднен-ной нагрузкой 1976 Высоко-качест-венный МОП 1979 МОП 1980 Коэффи-циент изменения Параметр прибора

  6. Микроминиатюризация процессоров Intel Модель Год выпуска Транзисторы Тех.процесс Тактовая частота

  7. Динамическое уменьшение размеров транзистора при пропорциональной микроминиатюризации 10 1 Длина канала, мкм 0,1 0,01 1970 1980 1990 2000 2010 2020

  8. Уменьшение длины канала Год Тех.процесс Длина затвора

  9. Микроминиатюризация процессоров Intel

  10. Физические явления, ограничивающие миниатюризацию • С тенденцией уменьшения геометрических размеров каждого элемента в схемах проявляется тенденция к увеличению числа элементов в схеме. • Проблемы, связанные с физическими ограничениями микроминиатюризации, требуют рассмотрения основных физических явлений, которые запрещают дальнейшее уменьшение линейных геометрических размеров транзисторов, напряжений и токов транзистора, ограничивают его быстродействие и плотность упаковки.

  11. Физические ограничения микроминиатюризации • Предельно допустмые значения параметров и основные физические ограничения Параметр Физическое ограничение

  12. Параметр Физическое ограничение

  13. Физические ограничения микроминиатюризации • Минимальную длину канала ограничивает эффект, связанный со смыканием областей истока и стока при приложении напряжения к стоку VDS. Поскольку ширина lоб p-n перехода, смещенного в обратном направлении, равна • то минимальная длина канала должна быть больше удвоенной ширины p-n перехода Lmin > 2lоб и быть прямо пропорциональна корню квадратному от напряжения питания и обратно пропорциональна корню квадратному от уровня легирования подложки.

  14. Минимальная длина канала L, определяемая физическими ограничениями в зависимости от напряжения питания, толщины окисла и уровня легирования. • На рисунке приведена зависимость Lmin от концентрации легирующей примеси NA, толщины окисла dox и напряжения питания Vпит. Отсюда видно, что при толщине окисла dox = 100 A и концентрации акцепторов NA = 1017 см-3 возможно создание МОП-транзистора с длиной канала L = 0,4 мкм при напряжении питания 1-2 В. Дальнейшее увеличение легирующей концентрации в подложке может привести к туннельному пробою p+-n+ перехода.

  15. Зависимость напряжения пробоя p-n+ перехода стока от концентрации легирующей примеси в подложке NA • Минимальную толщину подзатворного диэлектрика ограничивает сквозной ток через диэлектрик затвора. Считая ток туннельным и используя для тока выражение Фаулера - Нордгейма для туннелирования через треугольный потенциальный барьер, получаем, что для толщины dox > 50 A плотность тока пренебрежимо мала. Предельное быстродействие определяется временем пролета носителей через канал при длине канала L = 1 мкм, скорости дрейфа, равной скорости света, и составляет τ = 0,03 нс. Очевидно, что минимальное напряжение питания не может быть менее kT/q из-за флуктуаций тепловой энергии.

  16. Квантовый компьютер: основные направления • Использование для модельной реализации квантовых компьютеров в качестве кубитов уровней энергии ионов, захваченных ионными ловушками, создаваемыми в вакууме определенной конфигурацией электрического поля в условиях лазерного охлаждения их до микрокельвиновых температур. • Использование в качестве кубитов атомов с ядерными спинами с I = 1/2, принадлежащих молекулам органических жидкостей с косвенным скалярным взаимодействием между ними и методов ядерного магнитного резонанса (ЯМР) для управления кубитами. • Использование в качестве кубитов зарядовых состояний куперовских пар в квантовых точках, связанных переходами Джозефсона, предложенное Д.В.Авериным в 1998 году • твердотельные ЯМР квантовые компьютеры • использование в качестве состояний кубитов двух спиновых или двух зарядовых электронных состояний в полупроводниковых наноструктурах, в частности в квантовых точках, формируемых в гетероструктурах типа AlGaAs/GaAs

  17. Полупроводниковые квантовые компьютерына основе ядерного магнитного резонанса 1998г австралийский физик Б.Кейн: использование в качестве кубитов обладающие ядерным спином 1/2 донорные атомы с изотопами 31P, которые имплантируются в кремниевую структуру Схематическое изображение двух ячеек полупроводниковой структуры модели Кейна, lA ~ 10 нм, l ~ 20 нм, c ~ 20 нм.

  18. Измерение переноса заряда с одного донора на другой происходит с помощью высокочувствительных одноэлектронных методов. Наиболее подходящее устройство – одноэлектронный транзистор. В отсутствие напряжения электроны локализованы вблизи донора. Значение напряжения, при котором происходит переход одного из электронов к поверхности, зависит от того, в каком состоянии они находились вблизи донора.

  19. Полупроводниковые квантовые компьютерына квантовых точках Квантовая точка – изолированный нанообъект, фрагмент проводника или полупроводника, ограниченный по всем трём пространственным измерениям и содержащий электроны проводимости. Является аналогом атома и может иметь поляризацию. Японский ученый T.Tanamoto из Toshiba Corp. предложил разместить квантовый компьютер из сдвоенных квантовых точек в подзатворном диэлектрическом слое SiO2, расположенном над проводящим каналом кремниевого полевого транзистора (MOSFET)

  20. Первый квантовый компьютер Февраль 2007г. Канадская компания D-Wave заявила о создании образца квантового компьютера, состоящего из 16 кубит (устройство получило название Orion) Ноябрь 2009г. Физикам из Национального института стандартов и технологий в США удалось собрать простейший программируемый квантовый компьютер. Машина ученых работает с двумя кубитами. Ученые заставляли кубиты работать, используя лазерные импульсы в ультрафиолетовом диапазоне. Квантовый процессор D-Wave зафиксирован в нижней части блока фильтрации и заморозки; вся структура погружается в жидкий гелий, охлаждённый до 3 кельвинов, а затем блок охлаждения снижает температуру чипа до 10 милликельвинов. Leda, 28-кубитовый чип D-Wave

More Related