1 / 13

Vortrag über Leiterplattenherstellung

WS 2010/2011. Vortrag über Leiterplattenherstellung. Stefan Vandrey Gruppe 4 Anzeigebaugruppe Betreuer Ulrich Pötter. WS 2010/2011. Gliederung. Anwendung Wichtige Stellen Industrielle Herstellung Herstellung im Labor Testschritte Löten Literaturquellen. WS 2010/2011.

bary
Download Presentation

Vortrag über Leiterplattenherstellung

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. WS 2010/2011 Vortrag über Leiterplattenherstellung Stefan Vandrey Gruppe 4 Anzeigebaugruppe Betreuer Ulrich Pötter Stefan Vandrey

  2. WS 2010/2011 Gliederung Anwendung Wichtige Stellen Industrielle Herstellung Herstellung im Labor Testschritte Löten Literaturquellen Stefan Vandrey

  3. WS 2010/2011 Anwendungsbeispiel Universelles Spezielles Stefan Vandrey

  4. WS 2010/2011 Wichtige Stellen* Bohrungen* IC (NC)* Durchkontaktierungen* große Masseflächen* Befestigungslöcher* Steckverbinder* Messpunkte* verschiedene Bauelemente* unterschiedliche Drahtstärken Stefan Vandrey

  5. WS 2010/2011 Reihenfolge Industrieelle Herstellung1. Bohren2. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten)3. Fotoresist laminieren4. Belichten5. Entwickeln6. Ätzen7. Spülen8. Trocknen Stefan Vandrey

  6. WS 2010/2011 Herstellungsschritte im Labor Leiterplattenentwurf mit Eagle Druck des Layouts Platine mit Fotolack vorbereiten Belichten Entwickeln Ätzen Stefan Vandrey

  7. WS 2010/2011 Bilder der Arbeitsschritte Oben: kupferkaschierte, fotobelichtete und entwickelte PlatineMitte: geätzt, mit FotoschichtUnten: kann gebohrt werden Stefan Vandrey

  8. WS 2010/2011 UV-Lichtkasten Zum Belichten und ggf. Härten des Fotolackes Stefan Vandrey

  9. WS 2010/2011 Entwickler– bzw. Ätzbad Stefan Vandrey

  10. WS 2010/2011 Weitere Herstellungsschritte 1. Fotolack entfernen - Belichten - Entwickeln - „Ätzen“ des Lackes 2. Leiterplattenschutz - lötbarer Schutzlack 3. Bohren - 0,8 mm 1,0mm oder spezielle Durchmesser 4. Bestücken - Bauelemente fixieren 5. Löten - „kalte“ Lötstellen vermeiden Stefan Vandrey

  11. WS 2010/2011 Notwendige Testschritte (mehrfach)Verbindungstest Kurzschlusstest Stefan Vandrey

  12. WS 2010/2011 Löten Sauber Flussmittel verwenden Hitze wenig Zinn (Flussmittelkern) Kegelförmig glänzende Oberfläche Bauelemente kürzen Nachlöten (Haarrisse) Kontrolle Stefan Vandrey

  13. WS 2010/2011 Literatur- und Fotoquellenam 14.12.2010 im Internet geprüft http://users.south-tyrolean.net/anarchotronik/Leiterplattenherstellung_3-Dateien/image002.jpg http://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte http://www.amateurfunkbasteln.de/platine/platine.html http://www.milanhille.com/image.php?datei=bilder/belichtung/belichtung_01.jpg http://www.mikrocontroller.net/attachment/56188/ftdi-adapter.jpg http://www.abotech.at/KNOWHOW/DIY-PCB/pic/pcb-aetz1.JPG Stefan Vandrey

More Related