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客 訴 處 理

客 訴 處 理. Elan / QRA 顏 安 建. 1. 1.客戶訴願處理流程 2.客戶訴願案件處理之時效控制 3.客戶訴願中代理商所應負之責任 4. Elan 處理客訴之最大目的 5. IC 生產流程 6. 客戶服務單之填寫方式及客訴報告之名詞解釋 7. 目前客訴於工程分析一般所遭遇之問題 8. 因敘述不清導致分析方向錯誤之實例 9. 常發生客訴問題之解決方案 10. 結論 問題討論. 2. 1. 客戶訴願處理流程. 3. 2. 客戶訴願案件之處理時效控制. 客戶反應問題至代理商將訊息傳遞至 Elan 之時效管理需代理商配合 !.

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客 訴 處 理

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Presentation Transcript

  1. 客 訴 處 理 Elan / QRA 顏 安 建 1

  2. 1.客戶訴願處理流程 2.客戶訴願案件處理之時效控制 3.客戶訴願中代理商所應負之責任 4. Elan 處理客訴之最大目的 5. IC生產流程 6. 客戶服務單之填寫方式及客訴報告之名詞解釋 7. 目前客訴於工程分析一般所遭遇之問題 8. 因敘述不清導致分析方向錯誤之實例 9. 常發生客訴問題之解決方案 10. 結論 問題討論 2

  3. 1. 客戶訴願處理流程 3

  4. 2. 客戶訴願案件之處理時效控制 客戶反應問題至代理商將訊息傳遞至 Elan 之時效管理需代理商配合! 惟有提供正確且完整之資訊才能得到有效率之分析. 4

  5. 3. 代理商於客訴中所應負之責任 1. 客戶問題確立, 2. 客戶之樣品蒐集(含良品,不良品及成品), 如何做到一次送完全所需的樣品? 3. 生產基本資料蒐集(含:生產不良或Field return 確認, 生產測試環境, 儲存環境, 測試方式等), 4. 客戶應用之資料蒐集 (應用線路圖) 5. 確認客戶所提供之資料是否正確, 6.時效性 :客戶生產在過程中,發現產品有問題代理商應立刻了解問題的原因,同時向義隆反應,提出客訴.而非集中所有的不良品及所有不良原因,集體客訴。 7. 向客戶說明 Elan 之分析結果, 作為Elan 與 客戶間之溝通管道 5

  6. 6 6

  7. 4. Elan 處理客訴之最大目的 1. 對外滿足客戶之需求 2. 對內找出 Elan 產品之真正不良原因, 進而提升 Elan 產品之品質. 7

  8. 5. IC 生產流程 8 8

  9. 6.客戶服務單之填寫方式及客訴報告之名詞解釋6.客戶服務單之填寫方式及客訴報告之名詞解釋 1. 客戶服務單 • 客戶提出日期 : 客戶向代理商提出客訴之日期 • 代理商提出客服日期 : 代理商向義隆提出客訴之日期 • 代理商出貨總數: 代理商出貨給客戶之數量 • 生產總數 : 客戶已下線生產之數量 • 生產不良數 : 客戶已下線生產所產生之不良數 • 生產不良率 = (生產不良數) / (生產總數) * 100% • 樣品數 : 客戶所提供分析之樣品數 • 代理商出貨日期 : 代理商出貨給客戶之日期 9 9

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  12. 12 12

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  14. 2. 客訴分析報告之名詞解釋 14 14

  15. WAT ( Wafer Acceptance Test ) Test : Wafer 從 Foundry 出貨前所須作之元件特性測試 , 應符合 Elan 與 Foundry 所訂定之規格才可出貨至 Elan. Elan / IQC 亦有此項目之檢驗. CP (Chip Probe) Test : 產品於 Wafer 階段之電性測試. FT (Final Test) Test : 產品於封裝後之電性測試 QC Record : 產品於所有生產階段之Quality Control Gate 之檢驗記錄 15 15

  16. Problem Description : 客戶描述之故障現象 • Elan’s Verification : • 可分為Elan/FAE 部門與Elan / QRA 部門之分析內容 • Elan/FAE 部門主要分析內容為 : • 1. 確認客戶確實故障原因, • 2. 客戶之應用是否超出Spec, • 3. 客戶所搭配之component 是否合格, • 4. 產品所搭配之應用線路有無問題, • 5. 確認是否為產品工程階段即 Waive 之Bug. • 6. 推測可能之故障原因 • Elan/QRA 部門主要分析內容為 : • 1. 分析產品故障原因, • 2. 對客戶提出改善措施以降低生產不良率, • 3. 對內部提出分析報告並提出改善須求, • 4. 防止再發並提升產品品質 • 5. 提醒客戶其生產線之異常 16 16

  17. 7. 目前客訴於工程分析一般所遭遇之問題 1 生產主要不良發生之站別及原因交代不清 (生產過程中那一站發生不良, 銷售後客戶反應不良等) 2. 未說明生產各站別之測試條件是否相同 3. 樣品數不足, 有時僅 1ea, 客訴報告無法說服客戶 4. 相關應用資訊交代不清 (無 source code, 線路圖, module, 成品)無法明確了解故障原因 5. 不良品未分類, 6. 累積不良品 17

  18. 8. 因敘述不清導致分析方向錯誤之實例 1 CON 010110, 111, 132 & 133 (M7500-AFA) 生產過程不良與銷售後客戶反應不良交待不清, 且退回之不良品混料 2. TEL001120 EM32117HXW 無 MODULE, 無法分析 3. COM010302 (U8811-GCA03HXU) & TEL010616 (EM91465CKX) 客戶只提供 1EA 不良樣品. 4.COM001115 & COM001116 (U8811)多家客戶之多種不良原因之不良樣品混料退回分析. 5. 8Bi010506/EM78P156 : Protect Bit Function Fail 工程實驗品遭代理商以正常商品銷售 18

  19. 9. 常發生客訴問題之解決方案 19

  20. Bonding Peeling(即失鋁或脫皮)之原因與處理方式 1st 焊點 2nd 焊點 Chip Pad 20

  21. Bonding Peeling(即失鋁或脫皮)之原因與處理方式 • 1. 發生原因： • Pad Peeling 之問題在於 Single Metal Design 製程之PAD結構發生問題。其Yield lose隨Bonding生產機台參數設定與PCB的板子設計而異。發生原因為 Metal 與其下層次黏著度無法抵抗Bonding機台因High Through Put 而產生之強大拉扯力所造成。 • 2.因應方式: Peeling不良率與COB板子設計以及Bonding機臺的機型與參數設定有關. • 2-1 COB板子設計: 1st焊點至2nd焊點的距離愈大, 可能的不良率愈高 • 2-2 Bonding機臺機型與設定參數調整趨勢可能降低Peeling不良率 • 1)打線的速度(1st焊點至2nd焊點的時間加長或“X,Y Motor”速度減小)調慢, 當遇到 • 客戶反應 Peeling 時, 建議客戶找尋生產線使用之打線較慢之機台, 以降低生產 • 不良率. • 例如 : 全自動改為半自動, 半自動找速度最慢者. • 2)超波焊接“Power”與“Time”設定調小. • 3)Bonding “Force”調整相關性不大, 建議維持原設定. 1st 焊點 2nd 焊點 Chip Pad 21

  22. 3. 以上參數設定之調整僅在於降低生產所造成之不良率. 4. 若有 Pad Peeling 發生, 請記錄IC Tray 盤上之Lot #及不良率並即刻通知 Elan 相 關人員. 請暫時依上述所提供之建議調整機台參數以降低生產之不良率, Elan 品 保部當迅速處理並告知相關改善進度. 5. Elan 目前對Pad Peeling 之改善計劃 1) 儘量轉至不會發生 Peeling 之Foundry 生產 2) 與發生 Peeling 之 Foundry 廠合作, 經由實驗數據, 確認問題之改善. 22 22

  23. 打不黏之原因與處理方式 23 23 23

  24. 打不黏之原因與處理方式 • 發生原因： • 1.儲存環境不良，造成 Pad表面氧化現象,其可能原因 • 1)產品由義隆代理商傳遞至客戶端過程, 包裝之真空被破壞. • 2)客戶生產之餘料未即時再作真空儲存或放入氮氣櫃中. 因IC裸落於大氣中太久,將 • 導致IC Metal受外在環境之水氣影響而使得 Pad氧化. • 為確認權責，請代理商確認其發生之原因 • 2.客戶Bonding廠參數設定不佳 • 因應方式： • 建議客戶調整Bonding機台參數： • 1)Bonding機臺一般主要參數有三： • 超聲波焊接點Power • 超聲波焊接點Time • 焊接壓力Force • 2)在打不黏著的狀態下，建議可以加重第一焊接點的<Power>與<Time>數值後比較更改 • 前後的不良比率(並不建議加大<Force>) • 3) 建議客戶生產之餘料應放於氮氣櫃中. 1st 焊點 2nd 焊點 24

  25. Pad (焊墊) 髒污, IC 表面髒污 1.何謂護層: Chip 表面有一層很厚的絕緣層, 其目的在於隔絕 IC 之內部線路, 避免受外在之塵粒,水氣,應力之影響而改變 IC 之特性 2.何謂Pad:無護層護蓋, 作為Wafer test, Bonding 之用. (可由反射之顏色變別) 3. 矽粉殘留 :IC 於切割過程中, 因所產生之粉塵因靜電吸附於 Pad周圍, 經實驗, 調整切割參數後, 以幾可將其避免. (目前Elan 之規範為: PAD上有異物附著的異常區域不可超過PAD開窗區域的25%且不得位於中央銲線區) 4. 髒污處理 1) 請將不良狀況以照片轉成檔案方式先通知 Elan. 2) 確認客戶於進料檢驗發現或於生產過成發現 3) 告知 Elan 不良批Tray 盤蓋所標計之Lot #, 供Elan 查詢檢驗記錄. 4) 若為 IC 護層表面髒污, 可先告知客戶因表面有很厚之護層,對電性無影響. 25 25

  26. Pad 因無護層, 金屬裸落, 顏色很亮 有護層保護區域, 顏色較暗 26 26

  27. 矽粉殘留 27 27

  28. ESD問題之解決 1.發生原因: 當生產線存在之累積靜電值隨著環境(溫濕度，或作業人員穿著)等條件升高時，或機台之接地狀況不良時，使產生之靜電值與IC所能承受靜電之能力值相近時， 則產品因靜電而產生之不良比例將升高. 2. Short Term Solution 1) Chip Type產品可由Bonding方式降低不良率 因PCB 版於 Bonding 過程為 Floating 狀態, 故於Bonding 時建議 a. 靠近 ROM/RAM cell 之 Pad 先 Bond b. Input pin 先於 Output pin Bond 2) 靜電防護建議(附件一) 28

  29. ESD 問題之解決 2. Long Term Solution 1) Elan持續改善品質 目前已完成多種 ESD Protect Cell測試, 且有產品採用 此技術,驗證後明顯改善.(如EM55001S, EM78448C等) 2) 客戶生產製造環境提升 靜電防護建議方案 29

  30. 靜電防護 30

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  32. EOS (Electrical Over Stress)問題之解決 1.發生原因: 客戶於產品測試過程,因不穩定之電源或操作錯誤, 造成對產品之破壞. 2.因應對策 : 要求客戶注意作業管制. 32

  33. 10. 結論 對於客戶訴願 Elan 之處理態度為 1. Elan/QRA 以公正之立場分析產品故障之原因 2. 提出 Short Term & Long Term Solution Short Term Solution : 先降低客戶生產不良率, 保證出貨品質, 使其能順利生產. Long Term Solution : 提出Elan 之改善方案及時程. 2. 以服務之精神, 滿足客戶之需求. 3. 商務結案均由 Elan 之 業務與 FAE 部門負責處理. 33 33

  34. 問 題 討 論 34 34

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