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在 PCB 设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建 PCB 元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。

三、 编 辑 PCB 元 器 件 封 装. 在 PCB 设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建 PCB 元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。. 1 ．创建元件封装的准备工作. 2 ．元件封装管理器. 3 ．创建新的元件封装. 4 ．元件封装常见的问题. 1 ．创建元件封装的准备工作. 元件封装 就是原理图中元件 Footprint 。对于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。. ＊. 元件封装图结构： 一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘

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在 PCB 设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建 PCB 元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。

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Presentation Transcript

  1. 三、 编 辑 PCB 元 器 件 封 装 在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建PCB元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。

  2. 1．创建元件封装的准备工作 2．元件封装管理器 3．创建新的元件封装 4．元件封装常见的问题

  3. 1．创建元件封装的准备工作 元件封装就是原理图中元件Footprint。对于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。 ＊

  4. 元件封装图结构： 一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘 和元件属性三部分组成。 元件图形：是元件的几何图形，不具备电气性质。 焊盘：是元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码。 元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释 等内容的。

  5. 封装名为DIP14的图形结构 元件标号 Designator 焊盘 元件 图形 元件注释 Comment

  6. 元件封装类型： 插针式元件：元件的焊盘位置必须钻孔， 让元件的引脚穿透印制板。 表面贴装式元件：元件的焊盘位置不需要钻 孔， 直接在焊盘的表面进 行焊接的元件。

  7. 注意：两种元件封装焊盘板层的区别 焊盘属性设置 插针式元件焊盘所在板层

  8. 原理图元件与元件封装的对应关系： 原理图元件编辑器中元件的描述 元件封装 缺省流水号

  9. 原理图编辑器中对元件的描述 在元件库中的元件名 AXIAL0.3 元件序号＝缺省流水号

  10. 元件序号 元件序号＝ 缺省流水号 注释文字＝ 原理图元件属性Part type 注释文字

  11. 收集元件的封装信息www.21ic.com 如有有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距，同时还要进行公英制的转换。 如何创建元件封装库

  12. 在建立了设计数据库文件.ddb之后， 执行菜单File/New…就可以建立新的原理图元件库。 元件封装 编辑器

  13. 元件封装 库文件 单击文件名，就可进入编辑环境

  14. 元件封装管理器 放置工具条 元件封装编辑区 层次标签 ★

  15. 元件封装管理器 筛选元件封装名 元件封装 列表框 最后一个元件 第一个元件 下一个元件 上一个元件

  16. 放置在PCB图中 更改元件封装的名称 添加元件封装Tools / New Component 删除元件封装 焊盘列表栏 选择一个焊盘然后跳至PCB图中的焊盘 编辑焊盘 ★

  17. 3．创建新的元件封装 三种方法： A、利用元件封装向导创建新的元件封装 B、手工绘制出新的元件封装 C、通过对现有的元件封装进行编辑、修改 使之成为一个新的元件封装

  18. A、元件封装向导创建新的元件封装 采用元件封装设计向导绘制元件一般针对符合通用标准的元件。 在设计向导中有12个标准的元件封装类型可供选择。

  19. 12个标准的元件封装类型 1、电阻 RESISTORS 插针式电阻的命名一般以AXIAL开头 贴片式电阻的命名可自由定义 2、二极管 DIODES 二极管有正负极

  20. 3、电容 CAPACITORS 通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种

  21. 4、双列直插封装DIP 5、双列小贴片封装SOP 6、引脚栅格阵列封装PGA 7、错列引脚栅格阵列封装SPGA

  22. 8、无引出脚芯片封装LCC 9、方形贴片封装QUAD 10、球形栅格阵列封装BGA 11、错列球形栅格阵列封装 SBGA

  23. 12、边沿连接 Edge Connectors

  24. ※ 元 件 封 装 向 导 举例：有极性的电解电容RB.2/.4 进入PCB元件库编辑器后，执行 Tools / New Component新建元件封装

  25. 元件封装类型选择

  26. 元件封装引脚类型设置

  27. 焊盘尺寸设置

  28. 焊盘间距设置 200mil

  29. 封装外形设置

  30. 轮廓外径设置 200mil

  31. 封装名称输入 RB.2/.4

  32. 完成的有极性的电解电容RB.2/.4 元件封装名称 元件封装外形

  33. 举例：双列直插式16脚IC的封装DIP16 进入PCB元件库编辑器后，执行 Tools / New Component新建元件封装

  34. 元件封装类型选择

  35. 焊盘尺寸设置

  36. 焊盘间距设置

  37. 元件封装边框线宽设置

  38. 元件封装引脚数设置

  39. 所需引脚数

  40. 封装名称输入

  41. 完成的封装名为DIP16双列直插式16脚IC

  42. B、手 工 绘 制 元 件 封 装 设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。 举例：贴片式8脚集成块封装SOP8 1）焊盘为80mil×25mil，形状为Round； 焊盘之间的间距为50mil； 两排焊盘间的间距为220mil； 焊盘所在层为Top Layer（顶层）

  43. 2 ） 执行菜单Tools / library options设置文档参数， 将可视栅格2设置为5mil，捕获栅格设置为5mil。 可视栅格2 5mil

  44. 捕获栅格

  45. 3）执行菜单Place / Pad 或按快捷键[P][P]放置焊盘， 按下TAB键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数。 焊盘形状： 圆形、正方形、八边形 Rectangle 焊盘钻孔直径 1 焊盘序号名称设定 0 焊盘所在板层

  46. 4）依次以50mil为间距放置焊盘2～4 对称放置另一排焊盘5～8 两焊盘之间的间距为220mil 焊盘在TopLayer

  47. 5）元件封装的轮廓绘制 执行菜单Place / Track放置连线 执行Place / Arc放置圆弧 在TopOverlay上绘制

  48. 6） 修改封装名称 更改元件封装的名称

  49. 7）距离测量 Reports / Measure Distance 8）设置引脚1为参考点 Edit / Set Reference / Pin1 9）保存 File / Save

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