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NEW WAVE 激光切割机 PowerPoint PPT Presentation


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JPSA 激光切割机. NEW WAVE 激光切割机. 里德 劈裂机. 抛光. 晶片背面朝上. 研磨. 研磨抛光. 陶瓷盘. 裂片. 切割. 激光切割后的切割线. 后 工 艺. AA0234YBBT18. AA0234YBBT18. AA0234YBBT18. 切 割 裂 片. 研磨是减薄厚度的主要来源,衬底从 450um 减少至 100um. 抛光可以使背表面更光滑,并且可以减少应力. 从晶片背面劈裂, 劈开后晶粒完全分开. 点测、分选. 点测分选的主要工作:

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NEW WAVE 激光切割机

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Presentation Transcript


湘能华磊光电股份有限公司

JPSA

激光切割机

NEW WAVE

激光切割机


湘能华磊光电股份有限公司

里德

劈裂机


抛光

晶片背面朝上

研磨

研磨抛光

陶瓷盘

裂片

切割

激光切割后的切割线

AA0234YBBT18

AA0234YBBT18

AA0234YBBT18

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研磨是减薄厚度的主要来源,衬底从450um减少至100um

抛光可以使背表面更光滑,并且可以减少应力

从晶片背面劈裂,

劈开后晶粒完全分开


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点测、分选

  • 点测分选的主要工作:

    1.点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能;

    2. 将大圆片按照条件表分成规格一致的方片;

    3. 吸除外观不良部分,并贴上标签。

  • 设备简介:

    点测机、分选机、显微镜等


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点测机

分选机


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检测入库

FQC:负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观,合格后判定等级入库。

ORT:抽样进行封装、老化测试。

方片

大圆片


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华磊芯片荟萃


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封装


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